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9月4日消息，据台湾《中央通讯社》报道，台湾美光董事长卢东晖表示，美光有多达65%的DRAM产品在台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的1-gamma制程将于2025年上半年先在台中厂量产，这是美光第1代采用极紫外光（EUV）的制程技术。据悉，美光现在只有在台中有EUV的制造工厂，1-gamma制程势必会先在台中厂量产，日本厂未来也会导入EUV设备。...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

安谋(ARM)在2月宣布收购Mistbase和NextG-Com两家公司后，进一步发表其专为NB-IoT设计的Cordio-N硅智财(IP)具体发展时程。据了解，第一颗采用Cordio-N硅智财授权方案的测试芯片将在2017年第四季问世，至于整个授权方案正式推出的时间点，将落在2018年中。ARM无线通信事业群技术营销经理窦振诚表示，Cordio是由Cortex再加上无线电(Radio)组合而...[详细]

受到中美贸易战和美对华为政策的影响，全世界的半导体需求逐渐下降，而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技（UTAC）执行长尼尔森（JohnNelson）透露，因各种高额费用的关系，公司可能将在年底裁员10至20％，并且增加工厂关闭和员工放无薪假的时间。据《路透》报导，2018年半导体产业占新加坡制造总产业的28％、占电子产品产量的76％；然而...[详细]

据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。今年5月，英特尔确认计划投资约50亿美元扩建位于以色列的KiryatGat生产工厂，根据当时的报道，该工厂将在2020年之前投入生产并将持续开发一些最先进的计...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品，特别针对10/25/100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。新型Si5332时钟系列产品利用SiliconLabs经过验证的MultiSynth小数时钟合成技术，提供具有一流频率灵活性和230fsrms抖动性能的时钟解决方案。多种覆盖6、8和12个时钟输出的Si5332选项，可为要求严苛的应用实现时...[详细]

9月18日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升6G卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》。▲图源：格拉斯哥大学该团队通过这种突破性的2D超表面材料将“线偏振”的电磁波转换为“圆偏振”，从而提高卫星...[详细]

中国再取半导体外企，美国IC设计厂商艾科嘉（Exar）宣布，将旗下电源管理与显示器IC设计业务IntegratedMemoryLogicLimited（iML）卖给集创北方（E-TownChipone），值得注意的是，iML为首家以中国台湾做为第一上市的F股股票，在2014年卖给艾科嘉，现在再度易手。美国混和讯号解决方案厂艾科嘉（Exar）在2日宣布...[详细]

北京时间11月1日晚间消息，夏普今日表示，经过裁员和退出亏损的北美电视业务之后，公司将实现三年来的首个年度运营利润。夏普现预计，在截至2017年3月底的本财年，公司运营利润将达到257亿日元(约合2.45亿美元)，而上一财年运营亏损1620亿日元。今年8月，富士康以约37亿美元收购了夏普66%的股权。到2017年7月后，富士康对夏普的持股比例将提高到72%。在上一财年，夏普裁员约6...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]

电子网消息，2017年8月31日——全球领先的物联网软件、产品及云服务解决方案供应商BORQSTECHNOLOGIES,INC.通过其2017年8月22日向美国证券交易委员会提交的8-k表格，公布了年中（截止至2017年6月30日）经营业绩。播思国际控股公司于2017年8月18日完成与太平洋特别并购公司的合并，更名为BORQSTECHNOLOGIES,INC.。公司的普通股和认股权证在...[详细]

    操作系统　　首先一个问题是操作系统是什么东西？它是软件还是硬件？操作系统是一种可以控制关于电脑所有操作的软件，它是软件但是它却非常的特殊，因为它管着别的软件怎么运行。同样的代码在不同的操作系统下运行往往会得到不同的结果。操作系统主要有两个比较重要的组成部分，以智能手机为例就是图像界面（GUI）和内核（Kernel）。我们可以把他们理解为一个翻译，所以操作系统本质上说就是一个翻译软件，...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]