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全球电动车市场蓬勃发展，导致2017年一整年MOSFET芯片供应出现短缺情况2018年第2季国际IDM大厂传出已陆续回复正常供应中，低阶MOSFET芯片消息，尽管现阶段仍有部分车用高阶MOSFET芯片供不应求，但大部分客户订单恢复正常供货，全球MOSFET芯片供应短缺警报终于逐渐解除，让不少供应链业者松了一口气。国际IDM大厂指出，近期已与客户达成中，长期供货的默契，由于客户订单能见度已直...[详细]

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。2、热过孔...[详细]

据台湾经济日报报道，比特大陆共同创办人暨共同CEO詹克团上周旋风式来台，密访台积电、力晶等供应链伙伴，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作，并商讨比特大陆转型发展AI应用后的合作方向。业界消息指出，詹克团此次来台，力晶创办人暨CEO黄崇仁，以及将升任台积电总裁的共同CEO魏哲家亲自接待，凸显两家公司对比特大陆的重视。近期虚拟货币价格震荡激烈，比特币一度面临7,000美元大关保卫战，市场对虚拟...[详细]

英特尔公司和Alphabet公司的Google云周二表示，他们已经推出了一款共同设计的芯片，可以使数据中心更加安全和高效。代号为MountEvans的E2000芯片从昂贵的中央处理器（CPU）手中接过了为网卡打包数据的工作，原本这些任务由中央处理器负责计算。这种芯片还在可能在云中共享CPU的不同客户之间提供了更好的安全性，Google工程副总裁AminVahdat对此介绍说。E2...[详细]

英国伦敦大学学院工程师和物理学家开发出一种新方法，首次成功在阵列中可靠地定位单个原子，其接近100%的精度和可扩展性可用于制造量子计算机，使其达到几乎为零的故障率，提高了建造通用量子计算机的可能性。相关研究发表在最新一期《先进材料》杂志上。泰勒·斯塔克博士将样品装入扫描隧道显微镜(STM)，用于执行原子级操作。图片来源：伦敦大学学院从理论上讲，量子计算有可能解决传统计算机永远无法解...[详细]

   日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示，按照厂商的供货金额计算，2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元，比上年减少11.5％。功率半导体市场在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年连续两年出现复苏，但由于中国和欧洲市场的经济不景气，个人电脑、显示器和消费类产品的功率半导体需求低迷，因此2012年出现了两位数的减少。另外，在日本和北美，纯电动汽车、混合动力车以及光伏...[详细]

电子网消息，全球半导体产业自欧美向日韩及中国台湾转移后，中国大陆正成为新一轮输出的主力市场，全球半导体厂商纷纷来中国大陆设厂抢占市场先机，其中台湾厂商也已按耐不住。9月27日，台厂光宝科技发布公告称，董事会决议通过3项大陆投资案，分别包括汽车电子业务、存储业务和相机模组业务均在大陆设厂。光宝科技在台湾半导体市场有着举足轻重的地位，而随着大陆本土市场正成为产业的重心，市场需求量巨大，光宝科技...[详细]

• 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略• 计划到2024财年实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%• 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

拓朴产业研究所（TRI）今天发表半导体产业预测，预估台湾半导体IC设计第3季产值将达40亿美元，较第2季下滑5%，第4季可望重回成长。整体下半年预期达80.7亿美元，较去年同期下滑3.2%，较上半年下滑2.1%，受到中国与新兴市场智慧型手机需求强劲、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来电视需求等影响，今年上半年半导体产业呈现淡季不淡现象；反观下半年虽为传统旺季，但受到中国减少智慧手机补...[详细]

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的HelioM70Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近...[详细]

    欧盟4日宣布，对从中国进口的太阳能面板征收暂时性反倾销关税，无畏以德国为首的反对声浪和北京当局对此将激起贸易战争的警告。这项措施6日起在欧盟27国境内生效，初期将对中国太阳能面板开征平均11.8%的关税，若中国始终不愿参与协商、承诺解决问题，到8月6日税率将提高到47.6%。这是欧盟有史来规模最大的反倾销案，涉及中国销往欧盟价值总计210亿欧元（270亿美元）的太阳能面板。另欧盟对大陆...[详细]

一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下芯片的设计制造，大体分这三个阶段。 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：...[详细]

Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（LamResearch）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（TalusManufacturingLtd.）后，深入半导体行业的进一步举措。这标志着Ma...[详细]

荷兰菲尔德霍芬，2023年7月19日—阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第二季度财报。2023年第二季度，ASML实现了净销售额69亿欧元，毛利率为51.3%，净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第三季度的净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率在50%左右。相比2022年，今年ASML的净销售额增长率有望达到3...[详细]