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临近年末，5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。12月5日，高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天，华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候，联发科举行5G方案发布会，在中国正式推出“天玑1000”，三星Exynos980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。5G芯片行业鏖战未消，AI技术也开始走向...[详细]

11月7日消息，尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFXSuperResolution）引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]

5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺上，国内能产的只到45nm级别。但是2022年日本丰田、索尼、瑞萨等8家公司成立了Rapidus公司，主要从事先进工艺研发，而且一下子瞄准未来的2nm工艺，最快2025年试产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而...[详细]

美媒称，日本政府在表示担心技术泄露给中国后，抓住机会要在东芝公司芯片部门出售中发挥主导作用，但一场法律纠纷可能妨碍这笔交易。据美国《华尔街日报》网站报道，东芝寻求加速收购进程，希望此举能筹集到200亿美元资金。东芝21日说，它已选定一个财团作为其芯片业务的优先竞购方，该财团包括一家得到政府支持的投资基金和一家国有银行。东芝的美国子公司西屋电气公司破产，导致东芝在上个财年损失约90亿美元，此后东...[详细]

香港近年逐渐成为新创业者选择创立公司的地方，发掘科技人才以及具有潜力的新创公司也因此成为促进该地区新创生态发展的关键。大陆人工智能(AI)新创公司商汤科技将与阿里巴巴集团以及香港科技园公司(管理香港科学园、创新中心和3个工业园区的法定机构)日前宣布将成立香港人工智能实验室(HKAILab)以及新创公司加速器计划。 根据腾讯科技与TechCrunch报导，大陆AI新创、同时也是全球市值最高的...[详细]

Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商，同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。Digi-Key由RonaldStordahl博士于1972年创立。公司的名称源自Stordahl博士在开始分销业务前...[详细]

台积电董事长张忠谋近日主持退休前最后一场法说会，抛出台积电今年营收强劲成长的定心丸。台积电去年每股大赚13.23元，再创新高，张忠谋说，今年在高速运算计算机、物联网及车用电子三大平台订单劲升下，年营收增幅将可达10%～15%。张忠谋一如往常，多半时间站在讲台上接受法人提问，再由张忠谋看法人询问内容，指示由两位共同执行长刘德音、魏哲家或财务长何丽梅回答，部分问题他则直接回答。他在最...[详细]

苏州东微半导体有限公司近日获得由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司投资。企查查资料显示，东微半导体成立于2008年，目前已经获得四轮融资，其余三轮融资分别为：元禾资本投资的种子轮，国中创投、中兴创投、中芯聚源联合投资的天使轮，以及丰实资本投资的A轮融资。充电头网进一步了解到，东微半导体作为一家技术驱动型的半导体技术公司，在半导体核心技术的器件领域...[详细]

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。　　在截至3月...[详细]

西条都夫：思考当今世界半导体市场的主流领域究竟在发生什么。如果用一句话来概括这一主流趋势，那就是「中美围绕半导体的霸权争夺」。 这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，...[详细]

翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进FD-SOI生态系统建设• 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求• 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的FDX™技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术• 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]