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最新来自华尔街投行人士的消息显示，中国的神州龙芯正在进行一项收购战略以实现并购AMD。据悉，此次大规模并购计划由中国中科院控股的神州龙芯牵头多家财团和芯片生产企业组建的联合体进行。中国梦、中国芯作为中国国家级重大战略，2014年10月14日，工信部正式宣布国家集成电路产业投资基金已正式设立，并且透露这只基金采用公司制形式，第一期融资规模已突破1200亿，重点扶持以龙芯为主的CPU集成...[详细]

•第二季度营业收入45.7亿美元，同比攀升29%，创历史新高•每股盈余达1.09美元；非GAAP每股盈余达到创纪录的1.22美元，同比分别提高43%和54%•向股东返还26亿美元，包括相当于发行在外股份4%的回购2018年5月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2018年4月29日的2018财年第二季度财务报告。第二季度业绩与...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

据工信部网站消息，5月23日，为加快电子化工新材料产业发展，保障下游集成电路和平板显示应用需求，工业和信息化部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，王江平副部长出席会议并讲话。电子化工新材料产业联盟秘书处介绍了国内外电子化工新材料产业发展情况。巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所、中国石油和化学工业联合会等...[详细]

固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）之争一直没消停过。日前，专业存储公司PureStorage研发副总裁ShawnRosemarin表示，压死机械硬盘的最后一根稻草将是耗电量。如果再考虑到SSD不断下降的每TB单价，他预言，2028年，机械硬盘将全面停售。虽然对于消费者而言，对于硬盘耗电量并不关注，但Rosemarin指出，实际上全球3%的电力都被用在了数据中心，而其中1/3的...[详细]

电子网消息，目前全球带有无线充电功能的手机已经超过70款，尤其是三星，自S5开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代iPhone也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。实际上，在无线充电市场中，MCU（微控制器）一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬体模组的出货量。据...[详细]

据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，...[详细]

　　手机芯片大厂高通(Qualcomm)抢进3D传感(3DSensing)市场，将联手台积电、精材、奇景(Himax)等台湾地区厂商，年底进入量产。除了可在明年大量应用在非苹阵营的Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　用于支援全新的人脸识别　　苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支援全新的人脸识别，吸引...[详细]

　　一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]

　　本报记者谢诚见习记者施露　　在收到交易所问询后，8月6日，万业企业在上海证券交易所举办重组说明会，一一回复了问询函。　　7月底，万业企业发布公告称拟以现金及发行股份方式购买凯世通100%的股权，凯世通估值约为9.7亿元，增值率为1138.77%，其中发行股份支付4.75亿元，现金支付4.95亿元。　　值得注意的是，此前，标的方凯世通曾在新三板刚刚摘牌不久。2017年底凯世通...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)推出具备固定功能的音频桥接组件--CP2615，为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据，提供简单、完整的解决方案。SiliconLabs物联网产品资深营销总监TomPannell表示，该公司洞悉USB开发的全部细节，透过即插即用的USB连接解决方案(例如新型CP2615音频桥接芯片)，将累积多年的USB专业技...[详细]

近日，在英特尔俄勒冈园区举办的NeuroInspiredComputationalElements（NICE）研讨会上，与会的研究人员讨论和探索了神经拟态计算等下一代计算架构的发展。研讨会上，英特尔向与会者展示了Loihi的架构详情，介绍了英特尔神经拟态研究的最新进展，宣布了一项合作研究计划，旨在鼓励人们使用Loihi神经拟态测试芯片进行试验。2017年11月初，英特尔研究院完成了...[详细]

全球主要半导体公司相继发布二季度财报，本文通过整理、对比已披露的2019二季度的营业收入，并按照“IDM”、“Fabless”、“晶圆代工”、“封装测试”四大领域分类统计出排名前十（部分前五）的企业，梳理其主要经济指标并进行简要分析。图表一：全球半导体IDM企业前十简析三星电子：半导体部门仍是三星最大的盈利来源，但与去年同期的利润相比，大幅下滑了71%。如在支柱业务芯片...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]