P6SMBJ58

晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。　　台积电28纳米制程历经八季产能满载之后，首度面临「停机」减产，呼应半导体设备大厂应材日前在线上法说会当中透露，晶圆代工厂将放缓投资脚步的重要讯息。　　半导体制程的暖停机是指制程设备仍连结电源，并让无尘室维持随时可运作的状态，有别于切断电源的停...[详细]

影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。这五代工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7就是去年底12代酷睿上...[详细]

科技日报记者唐婷统计数据显示，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿人民币，同比增速达24.8%。在集成电路产业规模高速增长的同时，相关人才的数量和质量是否能跟得上？“集成电路人才‘贵’‘难’‘少’，是我们此次撰写白皮书过程中的深切体会。人才是集成电路产业发展的第一短板。”中国电子信息产业发展研究院院长卢山16日在2018全球半导体才智大会上表示。卢山所说的白...[详细]

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。台积电共同执行长刘德音表示，当前10奈米制程在2017年第3季出货占台积电总晶圆销售金额的10%，在未来第4季比例将提高到20%。至于，7奈米制程的部份，目前仍按照计划进行中。其中，7奈米制程将在2018年上半年试产，第2季正式进入量产阶段。而7奈米+制程则会在2018年试...[详细]

新华社北京6月26日电（记者余晓洁）到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应...[详细]

台积电(2330)今(3日)首度开放媒体参观南科Fab14的超大晶圆厂及无尘室的先进制程等设备，也引发市场关注台积明年在20奈米量产后、年底紧接着将开始16奈米试产，要如何在一年内完成这样的制程转换？对此台积电代理发言人孙又文(见附图)指出，20与16奈米制程，当中有95%都是采用相同的机台设备，所以制程的机台转换不会是一个很大的问题。而台积也不认为20奈米只会有一年的寿命，仍维持台积20...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2018年6月11日——应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。过去，把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本（PPAC）。而如今，诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩，因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥...[详细]

中国，2018年5月31日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体IPS4260L四通道低边智能功率开关可提升工业自动化设备的效率和可靠性。IPS4260L在一个节省空间的散热加强型封装内集成四个260mΩTYPRDS(ON)功率开关和保护功能，在TAMB=85°C环境温度下最大输出电流为2.4A（每通道0.6A或单通道2.4A），可通过外部电阻器...[详细]

3月份，湖南中车时代电动汽车股份有限公司（简称中车电动）自主研发的全新一代新能源客车电驱动控制系统——“T”动力，斩获素有“工业设计奥斯卡”之称的“IF”设计大奖，短短一个月后，又斩获“红点”设计大奖，这在新能源汽车商用车行业是前所未有的。高“颜值”的“T”动力，让顶尖水准的中国工业设计走向了世界舞台。当然，已在国内外近10万台套的销量，更证实了“T”动力有着更可靠的性能。在这背后，是中车电动...[详细]

　　本报记者杜峰　　半导体巨头打响新年芯片涨价第一枪。欧洲半导体巨头恩智浦（NXP）公司近日对其代理商发出了涨价通知，称将从2018年第一季度开始对NXP旗下MCU（微控制器）、数字化网络、汽车微控制器等主要产品上调价格5%-10%。另据报道，因存储芯片价疯涨，发改委已经约谈存储芯片的霸主三星。这波芯片涨价潮中，三星等少数国际大厂赚得盆满钵满，芯片国产化愈显迫切，国内的芯片产业有望释放巨大潜...[详细]

高通(Qualcomm)新世代中阶智能手机处理器Snapdragon670传将于2018年初推出，目前已进入测试阶段，传言指出其功能将比Snapdragon660还强大，足以支持中上阶级的手机。根据Mysmartprice报导，Snapdragon660已经称的上是中阶SoC怪兽，新一代的Snapdragon670料将更具震撼力。德国部落客RolandQuandt指出，高通测试平...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。...[详细]

电子网消息，最新发布的TOP500超算榜单中，NVIDIA加速系统数量新增34个，再创历史新高，总计达到87个。 但是对NVIDIA来说，这仅仅只是个开始。当明年六月的新一期榜单出炉之时，搭载NVIDIA全新VoltaGPU架构的第一批超级计算机也将登场。美国橡树岭国家实验室（ORNL）的Summit将因此成为全球最强大的超级计算机之一。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的Sierra和日本的A...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]