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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品,该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]
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来源:钛媒体 原标题:NAND闪存供应短缺,三星斥资186亿美元投资芯片市场|钛快讯 钛媒体快讯|7月4日消息:韩国三星电子有限公司本周二表示,计划在韩国投资至少21.4万亿韩元(约合186.3亿美元),以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。 作为世界最大的记忆芯片生产商,三星将在2021年前对位于平泽市的NAND闪存工厂投入14.4万亿韩元。此外,位于...[详细]
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原标题:儒卓力将于深圳CITE2018展示四大应用领域解决方案及电商平台Rutronik24全球电子元器件分销商兼亚洲电子供应链中的知名厂商儒卓力(RutronikElektronischeBauelemente GmbH)将亮相2018年4月9日至11日举行的中国信息技术博览会(CITE),在深圳会展中心1号展厅的1B008展位展示各种创新技术和解决方案。CITE展会是电子和消费品行...[详细]
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IC封测龙头日月光邀矽品合组国家队有谱,日月光和矽品昨(24)日均证实此事,双方已就共组产业控股公司交换意见,相关合作架构最快在本月底、最慢下月底前提出。矽品昨天同时提醒投资人,双方商谈仍在持续进行,不能保证最后一定签约成功。不过,矽品在围堵日月光进逼经营权长达半年时间后,这是首度针对日月光提出的日矽大和解释出善意。据了解,这是封测材料业界促成日月光董事长张虔生与矽品董事长...[详细]
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西门子推出SymphonyPro平台,大幅扩展混合信号IC验证能力• 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍• SymphonyPro支持Accellera和其他先进的数字验证方法学,适用于当今前沿的混合信号设计西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™Pro平台,基于原有的 Symphony混合...[详细]
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2017年三星电子(SamsungElectronics)同步启动DRAM、3DNAND及晶圆代工扩产计划,预计资本支出上看150亿~220亿美元,远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模,三星为确保新产能如期开出,近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约,狂扫全球硅晶圆产能,并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%,主要便是为支持三星产能需求做准备。...[详细]
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此前有消息称,Intel、AMD已经签署授权协议,IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU,并采用MCM多芯片封装方式。现在,这一独特的产品终于曝光了,代号“KabyLake-G”,CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片,并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片,通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起,Intel明确标注它是个...[详细]
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12月14日消息,据国外媒体报道,在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后,三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂,预计投资170亿美元。 而外媒最新的报道显示,三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂,订购洁净室所需的设备。 从外媒的报道来看,三星电子已经订购的,是洁净室建设之前所需的系统顶棚材料、室外空调等设备,相关厂商已经收到了三星电子的...[详细]
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数字化趋势日益加速,使服务器设备的数量激增,电源需求也不断上升。同时,在全球气候变暖的效应下,如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80PLUS计划(80PLUSinitiative)于2004年推出的测量标准,可用于评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率。若SMPS能在定义负载条件下达到80%以上的效率,即可获得认证。取得80PLUS认证的解...[详细]
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台积电董事长张忠谋今年董监改选后将退休,届时将由现任两位共同执行长刘德音与魏哲家平行领导。外界认为,刘德音个性内敛,与魏哲家正好互补,张忠谋希望两人未来能发挥“1加1大于2”的功能。不过,面对三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔决定分食晶圆代工大饼,以及中国大陆全力扶植以中芯为首的晶圆代工加速制技术脚步,并挖角前台积电研发大将梁孟松出任共同执行长,锁定台积电进行挖角移动,加上双首长制未来领导...[详细]
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大陆触控厂商加入竞局,欧菲光、意力等业者今年来台挖角又抢单,不仅人才流失,而且造成触控面板业价格崩跌。洋华、接口、胜华、荧茂都陷入亏损,就连产业龙头宸鸿都不敌低价竞争,单季恐将转亏。二线厂牧东选择出售厂房设备,成为第一家退出市场的业者。反映在股价上,宸鸿股价从今年高点635元,到日前下探160元,市值转眼蒸发了1500亿元。其它如洋华、胜华等触控面板厂,股价也纷纷走低,今年整体台湾触控...[详细]
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根据ICInsights发布的资料显示,由于受到照相手机市场产值下滑的影响,全球影像感测器与相机应用相关IC市场成长预计将在2017年陷入停滞。目前这一市场在2014年预计将有251亿美元的规模,并可望在2015年时微幅增加到265亿美元。随着数位相机(DSC)市场销售持续下滑,对于多个相机应用的晶片市场造成了冲击,也导致几家IC供应商寻求扩展至汽车与工业影像等其他应用领域。...[详细]
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全球芯片争夺战已悄然打响,我国半导体产业再次被推到风口浪尖。然而这一次,国产替代和自主可控的呼声越来越高,半导体行业本次疫情影响下仅有小幅下跌,并且在短时间内完成了修复。EEworld梳理了国内前十大科技企业在后疫情时代下的市值状况(按市值大小排列),方便读者了解:可以看出,受中芯国际回A股启动申购影响,半导体板块延续猛攻行情,资金追捧热度持续不减。中美贸易制裁开始后,通...[详细]
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活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验,在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程,推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线,有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本,设备采用模块化设计,为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性,且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]
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飞象网讯(编译文慧)据国外媒体报道,市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示,2012年,全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%,至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出,高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受,是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]