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原标题：内存芯片这口蜜糖，终将成为韩国半导体的砒霜？集微网消息，近两年来，DRAM价格一路高歌猛进，创下近30年来最大涨幅，而在这场涨价潮中三星电子、SK海力士、美光三大巨头赚得盆满钵满。三星电子、SK海力士分别为韩国第一与第二大市值企业，占据全球70%以上的内存芯片份额，截至今年5月，韩国半导体芯片出口额实现了连涨21个月，韩国出口额也实现连续四次超过500亿美元。数据显示，今年韩...[详细]

Qorvo与全球测试、测量及控制系统领导者NationalInstruments(NI)合作测试了首款市售5GRF前端模块(FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第20届GTI研讨会上首次展示。Qorvo公司的QMI190005GFEM将一个功率放大器和一个低噪声放大器合并在一个封装内，专用于在3.4GHz频谱下运行的移动设备。FEM测试采用先进的...[详细]

嘉宾：全国人大代表、四川海特集团董事长李飚中国网：今年的政府工作报告中指出，要加快制造强国建设，推进集成电路产业发展，而我国的集成电路产业起步较晚，属于短板产业。未来如何更好地推动集成电路产业的发展，助力强国制造建设呢？我们就此采访了全国人大代表、四川海特集团董事长李飚。全国人大代表、四川海特集团董事长李飚接受中国网《中国访谈》采访。（王一辰/摄影）中国网：李代表您好，感...[详细]

12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]

这两日，一则消息刷爆了芯片圈，清华又有新成果。清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。研究成果已发表在《科学》（Science）上。对国内芯片产业来说，处处都是“...[详细]

据市场分析师统计，2015年全球半导体市场增长缓慢，主要是因为3.9%的亚太地区增长抵消了10.3%的日本下滑和8.2%的欧洲下滑。半导体需求主要受到PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国股票市场影响。其中，中国半导体销售额占到全球半导体消费的50%以上。世界半导体贸易统计组织（WSTS）估计，2015年全球半导体销售额将增长0.2%至3360亿美元。未来几年内全球...[详细]

德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（LowTemperatureSolder，简称LTS）焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

新闻重点：Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新ArmCPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。凭借新一代ArmCortex®-XCPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的...[详细]

据CNN报道，美国商务部长雷蒙多9月3日表示，中美之间的经济关系是互惠互利的，开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域，雷蒙多表示，美国将继续向中国出口芯片，但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。雷蒙多上周结束了对中国为期四天的访问。她在CNN节目中表示：“我们知道，不说话会导致事态升级、误判和误解，这对美国人民不利、这对美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表...[详细]

根据iSuppli公司的数据，由于宽带接入的迅速发展，支持互联网视频的消费电子设备的全球出货量从2009年到2013年将增长近5倍。到2013年，支持互联网视频的娱乐消费电子平台的出货量将从2008年的8050万美元上升到3.765亿美元，这些平台包括电视机、机顶盒(STB)、蓝光播放器、游戏机及专用视频平台。互联网设备2008年至2013年期间全球出货量的预测。(来源：iSup...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]

翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

新闻发布-2016年11月18日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)在北京成功举办了以——提速革新，“制”领未来为主题的NIDays2016全球图形化系统设计盛会。通过展示平台化解决方案、分享当前热点领域最前沿的技术创新及成功案例，NI着力展现了其探索创新的基因和行业...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]