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近日，全球知名的半导体厂商ROHM（罗姆）与本土十大分销企业世强，签订分销协议，由此世强成为ROHM新增的重要代理商，代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。长久以来，ROHM因高品质受到了市场的许可，是系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业，产品涉及许多领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品等，如今这些产...[详细]

上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。今年3月20日，武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月，武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况，其中就包括国家存储器基...[详细]

　　半导体设备商透露，三星近期已通知设备相关协力厂，暂缓逻辑芯片厂扩建脚步，主因三星考量旗下14纳米制程遭台积电16纳米完封，短期接单状况欠佳，若在此时继续投资扩厂，恐面临产能大量闲置窘境，对三星相对不利。　　至截稿前，无法取得三星回应。业界分析，若三星放缓逻辑芯片扩建脚步，反映台积电16纳米制程气势如虹，几乎已确定苹果下世代处理器A10代工大单落袋，是台积电在先进制程技压三星的一大胜利。...[详细]

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

据北京大学新闻网报道，大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性...[详细]

据Theinformation报道，两位知情人士透露，Meta平台公司最近从微软公司挖来了一位芯片高管，负责其为硬件设备开发定制芯片的工作。这位高管名叫JeanBoufarhat，目前是微软公司的硅工程副总裁，他将加入Meta平台公司的Facebook“敏捷硅团队”（IT之家注：FacebookAgileSiliconTeam，简称FAST），接替OferShac...[详细]

　　近日，“聚焦高端芯片，形成自主可控产业集群”高峰论坛在浦东举行。记者了解到，到2020年，上海集成电路产业规模将力争突破2000亿元。　　上海市经信委副主任傅新华在论坛上表示，在《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等文件指引下，上海集成电路产业规模达到1200亿元，企业超过500家，成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。　　“今后几年，上海将坚持‘...[详细]

相较于各国陆续对于半导体进行大力扶植的计划，例如美国的芯片与科学法案（5年527亿美元半导体补贴）、韩国的K─半导体战略（10年投资4,138亿美元、10亿美元设备投资基金）、日本半导体投资预算（68亿美元）、欧洲芯片法案（562亿美元）─430亿欧元公共与民间投资与120亿欧元尖端科技研究、印度半导体新战略（100亿美元）。以及台湾的领航企业深耕研究计划、半导体先进制程中心、A（艾米）世...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布华硕(ASUS)、友讯(D-Link)等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭全网覆盖设备开发GigabitWi-Fi连网产品，在各种连网设备间打造安全优质的家庭全网覆盖体验，包括电脑、智能手机、电视，以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片（SoC）支持智能Wi-Fimesh技术和蓝牙5.0规格，高度安全且安装简单。 华...[详细]

10月18日消息，NAND闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划迎来新变数，报道称韩国内存巨头SK海力士反对此次合并，并考虑与日本软银合作投资铠侠。根据读卖新闻18日报道，铠侠和西部数据希望在本月达成合并协议，但间接投资铠侠的SK海力士并不同意本次合并。铠侠是东芝内存业务的分拆公司，于2018年被出售给贝恩资本牵头的财团，而SK海力士是该财...[详细]

与传统PC相比，AIPC在体验方面有两大核心要素：其一，是围绕语音识别、图像识别等传统AI技术的功能体验的不同。如远程会议时的智能降噪，在线视频时的自动背景虚化、自适应环境光，亦或者离座息屏、就座亮屏这样的智能化节能和安全方案。其二，也是AIPC与传统PC最为明显的差异，即借助酷睿Ultra平台强劲的AI算力支持，从而让AIGC...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出MMIC功率放大器，该放大器在32-38GHz频段提供超过10瓦饱和功率。市场上性能最强大的MMIC产品具有先进的可靠性和效率，支持客户在重要国防应用中实现性能目标，同时降低成本。以Qorvo超可靠的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术为基础，10瓦TG...[详细]

摘要：早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone6s/Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nmFinFET，台积电则是16nmFinFET工艺。iPhone6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3。令人惊讶的是，最近许多用户对两种...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]