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集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GL...[详细]

    eeworld网午间报道：2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。　　对于去年的缺货，MTK给出的官方解释是：“对P10产能预估不足，导致高端产品线断档”，有意思的是，还曾“大度”地提建议OPPO、vivo转单高通，没想到高通趁势与OPPO、vivo、金立先后...[详细]

    在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。　　高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：京东方A24日晚间披露了2016年年报，营业收入688.96亿元，同比增长41.69%；净利19亿元，同比增长15.05%。公司普通股利润分配预案为，向全体股东每10股派发现金红利0.30元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。此外，京东方A还披露了表现亮眼的一季报，2017年一季度营收、净利分别同比增长78%、2128%，主要是公司规模扩大及产品...[详细]

电子网1月10日报道在今年的CES2018上，瑞芯微一次性公布多项黑科技，包括AI芯片与平台、首款AndroidThings™Turnkey模组等。首款AI芯片RK3399Pro：NPU性能达2.4TOPs！首先在CES2018年消费电子展前夜，瑞芯微就宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，...[详细]

eeworld网消息：国家仪器(NI)日前宣布与德州大学奥斯汀分校建立合作关系，以共同推动情境感知车辆工程系统(SAVES)计划。NI将提供mmWaveReal-Time测试台的相关技术，以加速自动化与自动驾驶车辆的研究。此一测试台将于进阶自动化驾驶研究中，担任要角，并着重探讨极低潜时、新雷达波型与数据分析等主题。NI全球汽车推广部经理StefanoConcezzi表示，该公司...[详细]

电子网消息，HELLAAglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台，预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLAAglaia的ADAS平台采用恩智浦的S32和i.MX汽车级处理器，可实现安全、可扩展和全面的NCAP前视功能，支持OEM将ADAS平台部署到量产汽车中。双方合作的下一步是将自动驾驶的人工智能添加到这个创新的模块化平台中。这将为系统集成商和汽车制造商提供前所未有的设...[详细]

近日，德州仪器技术创新架构师StephanieWattsButler与公司首席技术官AhmadBahai及半导体封测服务副总裁DevanIyer就封装话题展开了讨论，Stephanie表示，随着时间的推移，封装技术已经成为芯片的关键差异化因素之一。Anmad表示，对于集成电路来说，高集成度是始终追求的目标，无论是对于工业、汽车、个人电子、医疗电子等领域都是需要集成更多高级智能及高性...[详细]

作者：JamesBryant如果接地是模拟问题的最常见原因之一，下一个最重要的因素是什么？答案应该是未用IC引脚的误接。撰写本期非常见问题解答前，我在慕尼黑啤酒节过了个周末1，这是全球首个、规模最大的啤酒节。我的目的不是啤酒，巴伐利亚啤酒固然是极品，但我是去见一群德国朋友和前同事。大部分是模拟应用专家，享受啤酒和乐队的同时，我们还谈到了过去遇到的一些愚蠢问题。很...[详细]

    原标题：全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥谈京津冀协同发展　　“北京23名局处级干部挂职任职雄安”    全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥　　今年的政府工作报告提出以疏解北京非首都功能为重点推进京津冀协同发展，以高起点规划、高标准建设雄安新区。北京将如何在疏解的情况下保证经济社会高质量发展？京津冀协同发展还将有哪些发力点？将有哪些资源支持雄安？全国人大代表、北京市发改...[详细]

率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中...[详细]

在经历了自1931年以来表现最为糟糕的12月份之后，美国的股市开始了一场波澜壮阔的大幅反弹，反弹幅度最为明显的是那些对贸易战敏感的科技类公司；随着对经济衰退和贸易战担忧的环节，LamResearch、博通和德州仪器的股票出现了一波大的上涨行情。在经历了自1931年以来股市表现最为糟糕的12月份之后，投资者终于可以松一口气了，自从12月24日的低点以来，美国股市开始了一波强劲的复苏...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]

据新浪科技消息，三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示，三星为赶超台积电，加码押注3nmGAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。消息称，三星在6月初将3nmGAA工艺的晶圆用...[详细]