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对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

近年来，在国家政策与资金双重支持下，国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下，国内Fab厂（晶圆厂）也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯，全球晶圆厂掀起了扩产潮，对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动，转变为国内各类IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。长江存储国产化率已攀升至16%...[详细]

电子网消息，FPGA经过多年的发展后，技术和产品的发展模式逐渐由分布式转向集中，尤其在人工智能、无人驾驶系统、云计算和5G通信等应用加速兴起后，对大数据计算速度提出越来越高的要求。尽管英特尔（收购Altera）、赛灵思以及新进者都在持续加码看好FPGA的未来，不过，被称为游戏的改变者——嵌入式FPGA（eFPGA）市场应用也在逐步扩大。 “我们eFPGA产品已经占到25%的市场营收，越多越多...[详细]

2009年对中国电子产业来说，是一个特殊的起点，有三件重要的事情发生。第一件，iPhone发行第3代，智能手机市场的彻底引爆只剩一步之遥；第二件，金融危机下的全球电子巨头，开始筹划摆脱高成本的日韩供应商；第三件，国务院主导的中国电子产业振兴计划出台，电子产业迎来政策的历史拐点。三个历史机遇的精巧共振，让中国电子制造业迎来了黄金增长的十年，成长为世界消费电子的制造中心，超过70%的智能...[详细]

格力电器官方公众号今日发文称，最近注册成立的珠海零边界集成电路有限公司是格力电器的全资子公司，标志着格力正式将芯片产业作为未来发展战略的重要组成部分。文章称，格力芯片公司目前“专注设计”，是纯芯片设计公司，生产是由代工厂代工，但并不排除未来格力独立自主制造芯片的可能。文章还称，目前，格力电器每年花在采购芯片上的费用达到数十亿人民币，芯片采购自世界顶级的半导体供应商。格力电器早在...[详细]

Macom近日表示拟出价7.7亿美元收购AppliedMicro公司，Applied公司是为电信、企业、数据中心、消费者和SMB应用提供节能型计算解决方案的全球领导者。Applied在高速连接和高性能嵌入处理领域拥有30年的创新者经验，设计并生产全球首款ARM64位指令集的服务器SoCX-Gene。该笔交易也表示着数据中心越来越受到青睐，但并不意味着ARM架构的服务器被广泛看好，因为早年间...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

北京时间7月16日凌晨消息，英特尔(31.71,0.22,0.70%)今天发布了2014财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为138亿美元，比去年同期的128亿美元增长8%；净利润为28亿美元，比去年同期的20亿美元增长40%。英特尔第二季度业绩超出华尔街分析师预期，且全年业绩展望也超出预期，从而推动其盘后股价上涨近5%。在截至6月28日的这一财季，英特尔的净利润为28...[详细]

10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

电子网消息，近日，纳思达股份有限公司（以下简称“公司”）收到全资子公司珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克微电子”）的通知，艾派克微电子、中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“中科院上海微系统所”）以及中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在相变储存器（“PCRAM”，PhaseChangeRandomAccessMemory）产业化获突破性进展，三方联合...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，即日起将在高通开发者网络（QualcommDeveloperNetwork）上提供骁龙神经处理引擎（NeuralProcessingEngine，NPE）软件开发包（SDK）。骁龙NPE是首个面向骁龙移动平台设计的深度学习软件框架。骁龙NPE旨在向开发者提供软件工具，面向搭载骁龙处理器的移动终端和其他类型的网络边缘终端，加速深度神经网络工作负载运行...[详细]

面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者，都可望提前在2014年捞到第一桶金，正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车，带动...[详细]

韩国政府忧心重点科技产业前往大陆设厂会造成技术外流，削弱国家竞争力，呼吁业者三思。但业界认为韩国投资环境不佳，阻挡前进大陆形同锁国，引发正反两派掀起论战。 据韩媒ETNews报导，2017年韩国半导体出口额预估将突破100兆韩元(约885亿美元)，其中以存储器的影响效果最大。但扣除半导体后，韩国其他产业几乎无成长趋势，凸显半导体技术的重要性。 OLED面板技术对韩国的重要性同样不在话下...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

   「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供应商来说，仍是惨澹的一年。」资料分析公司IHSiSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家晶片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，但却有9家晶片制造商遭受两位数的下滑。其中，能够和手机、平板沾上边的厂商，整体营运都算不错，但其他厂商(无和手机、平板沾上边的)都出现向下滑的趋势。附图:...[详细]