P6SMBJ45C-AU_R1_000A1

电子网消息，昨日，芯片替代板块全天涨幅高达4.53%，位列行业、概念涨幅第二，集成电路板块涨幅3.42%，半导体板块涨幅2.71%，三大板块集体高涨。在具体板块表现中，科大国创、兆易创新、国科微等多股涨停。今日早盘，集成电路板块上涨1.10%、芯片替代板块涨幅达1.23%、半导体板块涨幅为0.58%。国产芯片概念股走势活跃，截至午盘时，国科微实现连续两个涨停，士兰微，北京君正，康强电子，北...[详细]

据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营...[详细]

由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。2014年大陆国务院首度颁布“国家集成电路产业推进纲领”，提供资金、加强研发、海外购并、培育人才、以市场换取技术等策略。资金方面已陆...[详细]

随着苹果(Apple)iPhoneX打响3D感测应用第一炮，Android阵营体系纷纷希望能够在高端旗舰机型跟进导入3D感测，其中面射型雷射元件VCSEL扮演点阵投射器关键零组件，特别适合三五族等化合物半导体晶圆制造制程，龙头稳懋今年才开始有小量来自VCSEL元件的相关营运，占比约1成。熟悉供应体系业者透露，2018年苹果将全面导入3D感测，也有机会推出平价版的iPhoneX产品，3D感测...[详细]

工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌昨日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。国务院新闻办公室昨日举行新闻发布会。有记者问，上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口，这个数据好像来自工信部的调研，下一步怎...[详细]

　　据河南商报给出的消息称，停工很久的新飞电器，终于要在8月28日复工了，而目前新飞电器高层管理班子已经确定，高管由原新飞电器管理班子和康佳管理人员共同组成。　　之前，康佳以4.55亿元人民币拿下了河南新飞电器有限公司、河南新飞家电有限公司、河南新飞制冷器具有限公司，经过了差不多快两个月的整合后，现在已经基本确定。　　从目前的情况看，为了杜绝品牌混乱的情况，新飞电器归入到康佳后，将继...[详细]

“我们瞄准的第一个领域是存储，因为每年从康佳销售出去的终端是3000万台，而且未来的市场会越来越大；其次，物联网芯片技术将带来新的机会和颠覆，康佳会在物联网芯片上进行重点布局。”　　时代周报记者王媛发自深圳　　沉寂已久的康佳集团，站在38岁的关口上，突然发动起一场“不惑之战”。　　聚光灯下，康佳集团高调宣布新成立环保科技事业部、半导体科技事业部。这意味着，这个老牌彩电巨头将正式进...[详细]

美国斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。据介绍，由于晶体管越做越小，以至于其不能容纳下足够的硅原子以展示硅的特性。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，制造半导体的难度却小很多。至今，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性或者为半导体；研究者仍没掌握制造100%纯度CNT半导体的技术。这款芯片拥...[详细]

InnovativeMicroTechnology,Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。为客户提供8英寸晶圆加工服务是IMT目前正在实施的资本金改善计划的...[详细]

每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代，相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近，帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区，而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然，随着每一代太空探测器的问世，计算机都遵循摩尔定律的长征，向更小、更快、更便宜的系统发展。但是，问题仍然存在：这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来，更加雄心勃勃的太空探索？即...[详细]

6月5日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了Rapidus力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus认为量产需要5万亿日元（IT之家备注...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）近日公布最新的全球半导体材料市场报告（SEMIMaterialsMarketDataSubscription）显示，2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高；中国台湾则是连续第九年成为全球最大的半导体材料消费地区，优于第二、三名的南韩及中国大陆。半导体材料营收刷新纪录，同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）...[详细]

据外媒援引产业链消息，三星在上个月已经开始部署3D芯片封装技术，目的便是寻求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。目前台积电和三星是全球芯片代工产业先进制程的领头羊，近几年台积电甚至在制程工艺上略微领先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的，而且良率较高，因此台积电近一两年获得了不少的订单。三星显然要采取一些办法来弥补劣势，因此其把芯片代工环节延伸到芯片封装中继续进行竞争...[详细]

联发科有机会首度打进苹果供应链，之前勤跑美国拜访客户的共同执行长蔡力行扮演关键角色，积极分散联发科过往高度对中国大陆市场的依赖。联发科曾于2G时代在中国大陆手机市场拿下超过八成的市占率，再加上藉由大陆客户销往全世界，大陆客户一向扮演重要的客户群。虽然联发科去年抢下三星智能手机芯片订单，客群做了一部分分散，但随着双方合作关系将于明年度降温，再加上LG和索尼（SONY）等非大陆的手机客户出货量未...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]