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一般而言，智能手机等设备内的纳米电子部件是坚固的静态设备，一旦被设计和制造出来，就无法变形。但美国物理学家报告称，他们研制出了一种新的纳米设备，即使以固态形式存在，也可“变身”成多种不同的形状和大小。这一成果有望从根本上改变电子设备的性质，以及原子级量子材料的研究方式。相关论文刊发于最新一期《科学进展》杂志。设备中黄金部分可“变形”。图片来源：加州大学欧文分校 由于拥有良好的...[详细]

4月1日消息，近日，有消息称，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各新增一则破产审查案件。对此，柔宇科技今日发布官方声明，就相关传闻进行澄清。柔宇科技表示，“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”此外，柔宇科技还在声明中表示：“近期传闻源自公司离职员工个人，是以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。公司一直以来都非...[详细]

　Samsung电子已经是全球第三大合约芯片制造商，但随着Apple坚定地转向台积电，Samsung必须寻找新的出路。有消息称，Samsung已经盯上了亚马逊、Sony、NVIDIA。　　《韩国时报》从消息人士处获悉：“Samsung已将亚马逊、Sony、NVIDIA视为潜在客户，希望通过他们来弥补Apple减少采购带来的损失。”　　对于Apple的举...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智...[详细]

中国北京，2016年9月2日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司因出色业绩，获得了领先的全球电器电子元件制造商SCHURTERElectronicComponents颁发的奖项。RS与SCHURTER之间的业务关系已经有多年历史，双方合作提供广泛的高质量元件产品组合，使用...[详细]

Cree在其官方微信号表示：“我们预计将于2021年底正式更名为Wolfspeed。我们的团队对于创新和超越可能极限的承诺将始终不变。作为碳化硅SiC产业的全球引领者，我们已经做好准备，在未来赋能实现开创性的、高效节能的变革！”对Cree而言，这是一次新时代下的大转型。Cree收购英飞凌射频业务2018年，Cre...[详细]

据江淮晨报报道，大小不过方寸之间，细节更是精致到毫厘。小小的芯片藏身智能手机、笔记本、汽车，在这些我们平日里不离手的设备上，芯片是堪称“智慧大脑”的存在。日前，记者走访合肥新站高新区了解到，这里确立了“芯屏器合”的产业发展方向，通过精准招商带动“量质齐升”，大力推进产业转型升级。12英寸硅片实现合肥造产品远销海外以芯片为代表的集成电路产业，被誉为“工业粮食”。随着人工智能、物联网、5...[详细]

三安光电4月20日在投资者互动平台表示，公司布局的化合物半导体产业包含了PA、电力电子、光通讯、滤波器等方面的芯片业务。该业务基本被海外市场垄断，产业化国内几乎是空白。目前，公司子公司三安集成电路生产的产品已获得部分客户认证通过，进入小批量生产阶段，产量在逐月累加。另外，美国制裁中兴事件对公司没有影响。...[详细]

2023年5月17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录(MOU)，旨在开展一项总额达800万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所(MRI)开设安森美碳化硅晶体中心(SiC3)。未来10年，安森美每年都将为SiC3中心提供80万美元的资金。安森美和宾夕法尼亚州...[详细]

ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]

据国外媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月，是由韩国媒体率先开始报道的。如果再推迟3个月，量产时间就将推到明年。在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们...[详细]

奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]

照片来源：UCBerkeley加州大学教授、Google工程师和RISC先驱DavidPatterson说，现在是做一名计算机架构师的最好时机。这是因为摩尔定律时代已经结束了，他说：“如果摩尔定律仍然有效，我们现在就不会比我们应该达到的水平落后15倍。我们处在后摩尔定律时代。”Patterson对参加上周在圣何塞举行的2018年@Scale会议的工程师们说，...[详细]

3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]