P6SMBJ45

以提高半导体制造能力欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到201...[详细]

9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（以下简称“2017年ICCAD年会”）新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，出席本次发布会的领导及嘉宾，包括中国半导体协会集成电路设计分会秘书长程晋格、中关村集成电路设计园总经理裴濬、新思科技中国区副总经理李鹤、北京市经济和信息化委员会电子信息产...[详细]

2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“2020年技术与电路专题讨论会（VLSI2020年专题讨论会）”，但实际上所有的讲座录了视频，并可付费观看至2020年8月底。如果像过去那样在酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式，您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长时间，因此应许多与会者的要求，付费会议注册者的视频观看时间已...[详细]

高性能聚合物热电材料研究取得新进展。记者25日从中国科学院化学研究所获悉，来自该所等单位的科研人员研发出新型高性能聚合物热电材料——PMHJ薄膜。相对于普通聚合物薄膜，PMHJ薄膜有望大幅提升材料的热电性能，为高性能塑料基热电材料研究提供了全新思路。相关研究成果在线发表于《自然》杂志。碳元素可以与氢、氧、氮、磷、硫等元素形成化学键，从而构建出各种有机分子，这些分子单体通过周期性的键合可以形成高...[详细]

红网时刻1月18日讯（记者黎鑫通讯员任彬彬）17日下午，湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟企业投融资路演会在长沙举行。现场，进芯电子、天羿领航、迈克森伟电子等8家优秀企业参加路演，并获意向投资金额5.1亿元。产业技术创新战略联盟是推进国家技术创新工程的重要载体，在建设技术创新体系、提高产业整体水平和科技成果转化中的重要作用不可替代。自2007年启动联盟试点工作以来，湖南省已设立...[详细]

据台湾电子时报报道，全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。5纳米和3纳米指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯...[详细]

6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。“芯”老大聚拢“朋友圈”作为全球芯片制造业“带头大哥”，台积电落子南京，震动产经界，世界知名媒体争...[详细]

据报道，英伟达正在接近以70亿美金的价格收购Mellanox，以增强其产品组合。加上之前的英特尔、微软和赛灵思，迄今为止已经有四家公司都对其虎视眈眈，这是为什么呢？下文是对Mellanox的成功和高端网络的增长的评论。让大家对这家倍受青睐的公司有更深入的了解。MellanoxTechnologies已成为领先的网络硬件供应商，特别是在高性能市场，根据CrehanResearch的...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

近日，江苏盱眙经济开发区项目集中开工奠基仪式顺利举行，以江苏中璟航天半导体的CMOS图像传感器全产业链项目为代表的8个超10亿元的重特大项目集中开工。奠基仪式项目奠基培土此次奠基仪式中，投资体量最大、也是本次集中开工仪式主会场的中璟航天半导体的CMOS图像传感器全产业链项目，预算总投资将达120亿元，由华夏中璟基金、中国航天集团共同发起设立的中璟航天半导体产业基金及政府的产...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向基于VCSEL的短距离光学模块和有源光缆（AOC）应用的四通道56Gb/sPAM-4VCSEL驱动器（MALD-38435）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA）（MATA-38434）器件的样品。这些新器件对先前发布的发送和接收时钟数据恢复（CDR）器件进行了补充，可实现完整的发送和接收解决...[详细]

鸿海集团总裁郭台铭日前现身白宫，引发外界想像。鸿海发布声明表示，鸿海科技集团正与美国各级政府官员讨论进行中的投资计划，期盼大幅增加集团在美投资金额。鸿海感谢“白宫美国创新办公室”引领推动相关进程所做的贡献。鸿海指出，正努力寻找潜在的投资机会，这次将是集团拓展美国业务的重要里程碑。鸿海目前正积极评估在美国建立制造设施的各项条件与可能的地点，而正式的投资计划将在所有协商讨论完成后，经董事会及所有相...[详细]

 日前，一则“中国芯在本土市场不到10%的份额而且基本处于低端”的新闻迅速刷屏，网友也瞬间炸开了窝。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其实，在去年央视的《对话》节目中就已经透露：中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍。10个月花1.2万亿买芯片?国...[详细]

两个星期前，博通执行长陈福阳现身台北，他的简短演讲惊动四座，也预言了接下来宣布的科技业史上最大购并案。这位马来西亚裔华人看到了什么趋势？他为什么会认为“半导体淘金热，已经结束了”？网通晶片大厂、世界第一大IC设计公司博通在11月6日宣布，已提议以每股70美元现金与股票，收购世界最大智慧手机晶供应商高通。整笔交易的价值将可达1,300亿美元（约新台币3.9兆元），为科技业有史以来...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]