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电子网消息，奥瑞德自今年6月份拟筹划重大资产重组事项，购买资产为合肥瑞成100%股权后备受关注，如今这被证实又是一出乌龙。11月17日，奥瑞德发布了《关于终止重大资产重组事项的议案》，同意公司终止本次重大资产重组。此前，奥瑞德拟收购合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称“合肥瑞成”）100%股权并募集配套资金，合肥瑞成主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司，公司所处行业类型为半导体行业，为...[详细]

微控制器厂商新唐科技昨（1）日宣布已经完成以2.5亿美元（合人民币17.5亿元）对Panasonic旗下半导体事业PSCS的并购案。该案原定于今年6月完成，但因疫情影响迟至9月才宣告完成。合并后的PSCS将更名为NuvotonTechnologyCorporationJapan。新唐表示，通过吸收PSCS的研发技术能力，将提升该公司产品市占率，加速业绩规模成长...9月1日，微...[详细]

电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）荣幸地宣布，与安森美半导体（ONSemiconductor）就电子元器件电商渠道达成深度合作：即日起，在富昌电子中国官网全新上线安森美半导体品牌站。新的安森美半导体品牌站将加强两家公司在电商与数字营销渠道上的深度合作，为用户提供更好的在线采购与产品、技术咨询体验。“高管客服日”活动没有华丽的剪彩仪式，为了在第一时...[详细]

CEVA宣布科大讯飞公司(iFLYTEK)的语音识别软件套件经优化，以提供用于CEVA的音频/语音DSP的版本。这种紧密整合的解决方案已经可提供给客户，并已嵌入到消费类电子产品中的大批量生产超低功耗语音处理器。CEVA营销和公司发展副总裁RanSoffer表示，科大讯飞的软件与该公司的音频/语音DSP结合，提供了把智能语音应用嵌入到大众市场消费类电子装置内的出色解决方案。该公司期望继续扩大双...[详细]

ICInsights指出，由于先进制程需求热度不减，40奈米nm大关，达到54%。类似情况也出现在格罗方德(GlobalFoundries)、联电与中芯国际身上，2016年40nm以下制程营收占格罗方德总营收的比重将增加到52%，联电与中芯则分别为18%与2%，均较2015年成长。值得一提的是，2016年中芯国际40nm以下制程的营收规模预估为4,600万美元，是2015年的23倍之...[详细]

电子网消息，汽车市场正在潜移默化中发生着变革，智能汽车作为移动的物联网载体，被认为是下一轮变革主要驱动力。随着汽车科技的飞速发展，智能网联汽车已进入到新一轮快速发展通道，预计到2020年车联网市场规模将达到338.2亿美元（约2200亿元人民币）。市场渗透率到2023年预计将达到67%，中国将成为全球最大的车联网前装市场。当今汽车产业90%的创新都是来自于电子信息领域。汽车技术的革新不仅可...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

德州仪器(TI)近日推出用于48V至400V不间断电源(UPS)，和能源储存系统的2千瓦(kW)隔离双向DC-DC转换器参考设计。该设计采用创新的TI模拟和嵌入式技术，设计人员能够利用此一参考设计，在次世代UPS、能源储存、行动电源和电池充电器应用中实现93%以上的效率。随着不同市场对再生能源的需求日益增加，功率的效率较以往更加重要。为满足全球能源标准和相关法规的需求，工程师们必须在保持低整...[详细]

网易科技讯9月29日消息，据路透社报道，东芝昨日已签署一项价值180亿美元的协议，把旗下芯片部门出售给以贝恩资本(BainCapitalLLC)为首的财团。但是此次交易的东京新闻发布会被临时取消。贝恩表示，是否举办发布会，所在财团无法达成一致意见。贝恩还表达了自己的担忧：该财团拥有8个成员，彼此间存在太多的竞争利益。被出售的东芝芯片部门是世界第二大NAND芯片生产商。经历了曲折的拍卖...[详细]

现在越来越多得设备正变得更加智能化、自动化和互联互通。为了保护用户隐私，促进产业稳健发展，不同行业也制定了相应的标准。相关互联设备厂商需要遵循标准，以确保产品的质量和安全性。新思科技凭借成熟、全面的应用安全测试解决方案，帮助全球诸多物联网及相关企业以满足业务需要的速度开发可信互联设备，CEVA公司是其中一家。挑战：执行编码标准并降低许可证风险CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术...[详细]

6月28日消息，根据三星代工（SamsungFoundry）今天在年度三星代工论坛（SFF2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。三星的SF2工艺是在今年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化...[详细]

电子网消息，手机芯片供应链传出，有半导体渠道商手上一批联发科手机芯片“MT6737”，上周在香港运送至客户端时，连车带货被窃走，警方最后只找到空车，这批价值约200万美元的手机芯片不翼而飞。由于这批货被劫一事是发生在渠道商，与联发科无关，亦不会造成联发科任何损失。只是近来手机芯片市场并未出现缺货现象，却发生芯片失窃事件，因而成为手机芯片市场的话题之一。据了解，这批被劫的手机芯片为“MT673...[详细]

集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。但从中国的实际情况来看，数据远高于此。如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145.79亿美元、103.88亿美元、66亿美元和75.28亿美元。仅...[详细]

2016年行动装置最火热的话题，莫过于三星所推出的旗舰手机Note7电池过热及自燃频传的事件。为了避免此一情况再度发生，戴乐格（Dialog）推出高效充电产品系列的最新电源转换器IC─DA9318，此一解决方案除了可提供快充效率、满足现今智能手机充电电池需求外，更具备电压、电流、温度、安全时间、Watchdog，以及充电插座侦测等18项保护项目。戴乐格资深副总裁暨行动系统事业群总经理Udo...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]