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昨日，《证券日报》记者从国家发改委获悉，2015年一季度战略性新兴产业实现稳定增长，产业发展趋势较为乐观，下一步发展后劲较足，但体制机制束缚、融资难等问题仍然较为突出。下一步支持战略性新兴产业企业通过上市、发债、众筹等方式融资。国家发改委发布的最新数据显示，全行业营业收入实现逆势上涨。今年第一季度战略性新兴产业27个重点行业累计实现营业收入39643.7亿元，同比增长11.1%。其中，工...[详细]

我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。在某些条件下，一些材料经历有序—无序相变，而转变为具有高离子电导率和低迁移能垒的超离子态。在这种状态下，...[详细]

车用电子成为半导体产业界高度重视，且最有机会先行成熟出现具体商机的领域，熟悉半导体业者表示，估计2018年，先进驾驶辅助系统(ADAS)的具体商机就会大幅成长，而ADAS只是最终自动驾驶车概念的初步蓝图，随着自驾车概念日益完备，如车用GPU绘图芯片、车用CIS影像传感器、车用MEMS微机电系统、车用MCU微控制器等各类需求窜出，在国际大厂英特尔(Intel)、NVIDIA、台积电、Sony、瑞萨...[详细]

广场协议新闻发布会合影照　　新浪科技郑峻发自美国硅谷　　历史总是惊人相似，又总有不同之处。　　在很多方面，现在的中美贸易形势都和三十多年前的日美贸易境况都存在相似之处。此时的中国和彼时的日本，都是全球第二大经济体，经济都以出口为导向，出口商品都以物美价廉取胜，都对美国市场存在明显依赖，都对美国存在巨额贸易顺差，占据美国贸易逆差的三分之一以上。　　而美国这边，此时与彼时都是强...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

美国薄膜蚀刻和沉积设备大厂威科仪器已完成对光蚀刻系统供应商精微超科技（雅达）的8.62亿美元收购案。 根据半导体今天报导，雅达为先进的封装应用和LED提供光刻设备，而且是用于生产微电子元件的雷射尖峰退火（激光尖峰退火）技术的先驱。此外，该公司还提供利用其专有的相干梯度感测（CGS）技术的晶圆检测方案。 Veeco公司董事长兼执行长约翰·R·皮勒表示，这起战略性收购案将让Veeco公司成为...[详细]

    作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。　　2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化...[详细]

　　经过刻苦攻关，我省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益，镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。日前，由贵研铂业股份有限公司承担的该项目通过验收，总体评价为优秀。　　项目实施过程中，技术团队开展了镍铂靶的真空熔铸及塑性加工等方面的研究，在镍铂靶的微观结构及择优取向控制、含脆性相靶材的塑性加工技术、异型靶材的冲压成型技术；刀...[详细]

“全球科技正面临着巨大的机遇与挑战，包括全球变暖、新能源、健康、互联、人工智能、航空航天和电动汽车等领域，这些技术的发展为人类提供了大量的机遇和便利性，但同时也带来了挑战。”DigiKey得捷总裁DaveDoherty日前在接受媒体访谈时强调。“归根结底，技术和服务的发展是不断解决冲突与挑战的关键。”Dave以美国著名发明家，DeanKamen的名句阐述了解决问题的基本方法学。Dean...[详细]

5G和人工智能(AI)市场热战方酣，晶圆厂推升微型化半导体制程极限。格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET制程的FX-7TM特殊应用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits,ASIC)，将先进的制程技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，引领数据中心、机器学习、汽车、有线通讯和5G无线应...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿...[详细]

4月24日消息，根据韩媒BridgeEconomy报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（当前约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存，而AMD预估将会...[详细]

面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新HelioX30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联...[详细]

经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。中国证券报记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上最大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市...[详细]