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苹果每年推出的新款iPhone都是市场关注焦点，近日又传出苹果今年将导入支持USB-PD的插头。目前主要的智能手机快充技术，包括由USB-IF制定的USB-PD快充协议，由手机芯片厂高通提出的QuickCharge技术，以及由联发科提出的PumpExpress技术。另外，手机厂华为推出SuperCharge协议，OPPO则推出VOOC闪充协议。苹果在iPhone导入快充IC并非新鲜事...[详细]

　　据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。　　目前在先进制程进展方面，台积电正在积极准备量产7纳米，预计2018年第二季度即可实现、第四季度火力全开。据台积电的最新消息，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明...[详细]

美系外资针对联发科出具最新研究报告指出，目前看来联发科在智能手机芯片业务上，依旧面临不少挑战，对手高通也是来势汹汹，惟在智能音箱、IoT、AIoT等领域上，联发科却是有其优势，维持对联发科的买入评级，目标价为390元。美系外资表示，联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用，在MWC2018中7款品牌新推出的19款智能手机中，初估只有7款采用了联发科的芯片组，反而...[详细]

翻译自—semiwiki在DesignCon2020大会上，ANSYS举办了一系列赞助演讲。我参加了其中的几场。这些活动都是由才华横溢、精力充沛的演讲者用他们的材料进行精彩的展示。DesignCon技术方案具有超前的纬度。其中一个是由乔治亚理工学院电子与计算机工程学院的Sung-KyuLim教授提出的——这个演示涉及到3D集成电路。Lim教授的研究由DARPA、Arm和ANSYS资助...[详细]

    作为联发科寄予厚望的曦力高端旗舰芯片X30，采用了三丛十核，具体包括两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz。在经历了一年多的良品率低、研发周期长、工艺难度高等磨难后，终于！还是没人用。为什么呢？快随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　距离上一代正统旗舰芯片联发科x20发布已空窗13个月，这在芯片...[详细]

就在13日淩晨，苹果发表的新一代iPhone智能手机iPhoneX，将以脸部识别取代过去的指纹识别之后，有IC设计大厂联发科参与投资的中国指纹识别系统大厂汇顶科技，就因此造成当日的股价下滑。对于这个早就知道，却是却不得不面对的事实，董事长张帆指出，苹果不用不代表没有未来。而汇顶未来还是会在屏幕内指纹识别，以及脸部识别的产品上继续进行研发工作。日前，在“集微网半导体大会”上，...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

PC、消费性市况在2022年第四季需求持续疲弱，且今年第一季客户端仍旧处于保守态度，使得MOSFET库存去化速度将比原先预期更加缓慢，供应链预期，最差情况可能要延续到今年第三季才可能逐步结束库存去化阶段。PC、消费性市况在历经2022年下半年的景气寒冬，且直到2022年底前都未能有效去化，使得MOSFET市场库存去化速度缓慢。供应链指出，先前晶圆代工产能吃紧，客户端重复下单情况在2022年...[详细]

近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！市场转移带来发展新契机“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起...[详细]

北美半导体设备制造商5月出货金额持续攀高，达27亿美元，连续2个月改写历史新高纪录。根据国际半导体产业协会（SEMI）估计，5月北美半导体设备制造商出货金额达27.06亿美元，较4月的26.9亿美元再增加0.6%，也较去年同期增加19.2%，并刷新历史新高纪录。SEMI表示，人工智能、物联网、大数据与边缘计算等应用需求依然强劲，是驱动半导体设备出货续创新高的主要动能。随著中国大陆、日本与东南...[详细]

核心提示：各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥...[详细]

TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD®(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计，支持a-SiHD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。性能概述支持InterleaveType面板•支...[详细]

据PCWorld网站报道称，制造处理器、图形芯片和其他芯片的传统方法最终将失去动力。据本周在ISSCC(国际固态电路会议)上发言的英特尔研究人员称，未来数年芯片产业仍然有上升空间。英特尔高级研究员马克玻尔(MarkBohr)将于周一晚上在一次研讨会上讨论把制造工艺由当前的14纳米提高到10纳米或更先进工艺所面临的挑战。PCWorld指出，玻尔在与记者举行的电话...[详细]