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电子网消息，近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年全球半导体产业一扫过去几年的低迷和阴霾，迎来近年来少有的...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]

PLL1700是一款价廉、多时钟产生器锁相环（PLL）。它可从27MHz基准输入频率产生4个系统时钟。它通过不用外部元件使用户既能降低成本又节省空间，并可实现高性能无线电数/模变换器和模/数变换器所需的特低抖动性能。PLL1700对于MPEG-2应用来讲是理想的器件。MPEG-2（MovingPicturesExpertsGroup）系统需要几个时钟来控制...[详细]

为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]

　芯片行业两家水火不容的死敌上周“戏剧性”握手言和。11月13日，英特尔和AMD宣布达成协议，双方将以12.5亿美元和解两家公司间的所有法律诉讼，结束这两家死敌长达20年的马拉松式反垄断之争。　　此次和解，对于债务32亿美元的AMD来说，无疑是久旱逢甘露，因此，消息公布后，AMD股价在纳斯达克交易中大涨20%。而对于身陷反垄断四面楚歌境地的英特尔来说，意味着获得一丝喘息机会，因此，股价...[详细]

根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11.9％。其中英特尔重回市场第一，主要原因是内存市场的低迷给相关厂商带来了负面影响，其中就包括三星电子（SamsungElectronics），三星电子连续在2018年和2017年在半导体市场排名第一。Gartner的AndrewNorwood表示：“内存市场在2019年占半导体销售额的26.7％，相...[详细]

5月10日，*ST大唐公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。公司股票11日起复牌。...[详细]

当英特尔通过IDM2.0进入代工业务时，我印象深刻。是的，英特尔以前也尝试过代工业务，但这次他们通过IDM2.0改变了公司的面貌，可以说是“全力以赴”。进展令人印象深刻，今天我认为英特尔已经准备好通过提供可靠的替代方案来取代台积电的领先业务，从而获得非台积电的业务。价值一万亿美元的问题是：英特尔会在竞争中抢走台积电的业务吗？我当然希望如此，这是为了半导体行业的更大利益。在最近的...[详细]

2012年5月16日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，由于健康原因，英飞凌科技股份公司首席执行官PeterBauer将于本财年结束时卸任。PeterBauer不幸罹患骨质疏松症。过去7年，他已饱受多次椎骨骨折之苦。近来，他的健康每况愈下，经深思熟虑，他向监事会提出辞职申请。PeterBauer说：“对我而言，这是一个艰...[详细]

　　中国是全球最大的芯片消耗国，然而在半导体领域的地位却有点尴尬。虽然，中国电子科技近年发展迅猛，但半导体行业与美国仍有很大的差距。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国庞大的消费市场，让国外半导体、科技公司趋之若鹜。尤其是美国科技巨头们，在中国市场赚得盆满钵满。以苹果为例，其每年净营收有近1/4均来自大中华区。　　近日，彭博发布了一份2016年在中国收入最高的美国公司排名...[详细]

半导体产业整并风潮吹向了设备厂商──近日LamResearch宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor；分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材(AppliedMaterials)。根据Lam执行长MartinAnstice的说法，两家公司的合并将让Lam的半导体制程设备结合KLA的制程控制系统，为半导体业者提升良率，并将变异性降低到原子等级；A...[详细]

恩智浦(NXP)今日发布2016年第二季度(截至2016年7月3日)的财务绩效报告及第三季度的业绩展望。恩智浦执行长RichardClemmer表示，恩智浦2016年第二季度业绩表现亮眼，总营收达23.7亿美元，年增长57%，和前一季度相较成长6%，比公司预期的业绩中间值高出2千万美元。恩智浦高性能混合信号（HPMS）产品业务营收20.1亿美元，比去年同期增长76%，和前一季...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布，双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine（AIE）组件，加速有道实景AR翻译功能在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上的实现，这也是该全新功能首次在Android平台实现应用。用户只要打开有道翻译官，...[详细]

德州仪器(TI)近日推出了一款模拟转数字转换器(ADC)，和具有整合电压控制振荡器(VCO)的锁相回路(PLL)，其可提供最宽带宽、最低相位噪声和最高动态范围。宽带ADC12DJ3200是最快的12位ADC，传输速度可达6.4GSPS。LMX2594是款宽带PLL解决方案，可在不使用内部增倍器的情况下，产生高达15GHz的频率。高密度相位数组雷达系统、5G系统和卫星通讯，都须要在更小的封装内，...[详细]

电子网消息，位于浙江省衢州市绿色产业集聚区内，杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司，总投资50亿元建设集成电路用晶圆项目，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，目前一期项目主体厂房已经建成，年底完成月产10万片8英寸硅片项目。项目建成后，立即投产。“3个月之内我们必须完成厂房...[详细]