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TechInsights最近探索并比较分析了一些市场上主要的蓝牙和蜂巢式物联网(cellularIoT)装置，这些装置预计将持续主导物联网市场一段时间。蓝牙5.0SoC将快速地被消费型物联网装置采用，例如智能手表、健康与健身产品等。两种新兴的蜂巢式物联网标准——窄频物联网(NB-IoT)和增强型机器类通讯(eMTC)，在行动营运商的推波助澜下，也将广泛用于智能电表、自行车和其他新兴应用...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®宣布Bath咨询公司的JasbirBath先生加盟IPC，担任组装技术领域首席工程师一职。　　作为首席工程师，Bath先生将负责指导并支持IPC组装技术标准的开发和IPC全球技术路线图的制定工作。　　“在焊接、表面贴装和封装技术领域，Jasbir拥有近20年的研究、设计、开发和应用经验。Jasbir的丰富...[详细]

2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度。美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示，2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%，是六年来最大幅度；而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较，微幅减少了0.8%，SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。SIA主席JohnNeuffer在新闻稿中指出，2017年初芯片...[详细]

当地时间8月8日，半导体巨头英伟达在美股盘前预披露了一份远不及预期的财报。有媒体形容这份财报之差堪称“雪崩”。为什么这么说？根据公告，英伟达第二财季的营收预期为67亿美元，而在今年5月份，该公司给出的业绩指引是81亿美元。短短两个多月，指引就大幅证伪了。这说明美国乃至全球宏观经济的下滑程度远超企业管理层预期。　　宏观经济下滑的影响体现在许多方面，对英伟达最显著影响是导致其游戏业务收入大幅减少...[详细]

近日，规格高、规模大的国际半导体展SEMICONChina2017在上海新国际博览中心盛大举行。全球逆向供应链解决方案领导者LiquidityServices携旗下二手半导体设备在线交易平台GoIndustryDoveBid赞助并出席此次盛会。LiquidityServices赞助SEMICONChina2017本次盛会融汇全球最新技术和产品，汇聚了全球产业精英...[详细]

电子网6月15日消息，联发科技今日在台湾总部举办2017年股东会，董事长蔡明介和共同执行长蔡力行出席此次会议。今年是联发科技庆祝成立的20周年，联发科已经成为全球营收排名前十大的半导体公司。若以芯片设计公司统计，联发科更抢进世界第三的位置。这20年来，联发科连续三年荣获汤森路透全球百大创新企业，六次荣获全球半导体联盟(GSA)颁发“亚太卓越半导体公司”，是国际上公认的以创新和执...[详细]

据电子报道：随着网路服务的兴起，当供应商为了深入掌握购买行为而不断挖掘我们的每一笔交易时，最后我们似乎也忘了在乎有关隐私的问题…亚马逊(Amazon)宣布以130亿美元并购美国知名有机超市WholeFoods，可说是一项着眼于巨量资料(big-data)的交易；同时，此举也突显出一个问题：数位超市的未来将何去何从？最近，或许最具策略性的移动就是运用机器学习(machine-lear...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]

概述 Xilinx公司的FPGA（现场可编程门阵列）芯片正向高密度化发展，FPGA的内核在提供低成本和高性能的同时还林求低功耗。当今选进的亚微米IC工艺正趋于采用低电压供电，同时这将导致对大电流的不断需求。工程线路板的设计必需满足这类电源供电的需要。 现在FPGA的内核和I/O的电源需要双电源供电。通常来说，I/O部分的供电电压是由设备中其它元器件所决定的，而FPGA的内核则依赖于产品本...[详细]

随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与AmicAngewandteMicro-MesstechnikGmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，...[详细]

瑞士科学家在最新一期《自然·纳米技术》杂志上发表论文称，他们利用石墨烯，制造出了首个超导量子干涉装置，用于演示超导准粒子的干涉。最新研究有望促进量子技术的发展，也为超导研究开辟了新的可能性。图片来源：物理学家组织网2004年石墨烯横空出世，自此引发广泛关注并获得大力发展。石墨烯是目前已知最薄、强度最高、导电导热性能最好的新型纳米材料。随着研究的不断深入，其更多特性也一一浮出水面。...[详细]

电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年10月—亮点：•中芯国际（SMIC）可提供全面认证的28纳米核签物理验证runset，用于设计规则检查（DRC）、电路布局验证（LVS）和金属层填充•认证过的runset使SMIC和Synopsys的共同客户能够充分利用ICValidator的In-Design物理验证和StarRC晶体管级寄生提取等功能•正在进行的合作将目标设定于扩大对中芯国际...[详细]

原标题：兆易创新携GD32MCU再度包揽2018年“中国IC设计成就奖”多项大奖2018年3月30日，由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士，系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高质量的产品和杰出的市场表现，兆易创新(Gig...[详细]

　　随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。　　　　目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。　　　　i...[详细]