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安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)宣布针对TSMC台积公司超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的集成式流程，还有两家公司顶尖低功耗设计和验证流程最佳化，这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发。这项伙伴关系将提供参考设计与实体设计知识，以集成ARMCortex处理器、ARMCoreLink系统IP和ARM...[详细]

StrategyAnalytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)发布最新研究报告《砷发镓行业预测：2012-2017》指出，2012年收盘势头强劲使得砷化镓器件市场小幅增长并刷新当年收益记录。整体市场约增长2%，以略高于53亿美元的收益收盘。增长主要来自蜂窝部分，而砷化镓器件大多其他部分持平或下跌。报告预测未来两年该市场增长高于平均水平，市场对蜂窝部分的需求放缓导致其增速...[详细]

NVIDIA执行长黄仁勋近日在北京举行的2017GTC大会上，发表一系列人工智慧(AI)技术与合作关系，为NVIDIA在全球资料中心领域再添创造新营收更强大推力，此前NVIDIA多数资料中心业务均受惠来自美国大型资料中心业者如亚马逊(Amazon)、Google、Facebook、微软(Microsoft)及IBM的需求，如今从本届GTC大会所发表新技术与客户群，显示将有助NVIDIA驱动在机...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

5月25日消息，TrendForce研究显示，今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。营收方面，三大原厂营收均下滑。三星出货量与平均价（ASP）同步下跌，营收约41.7亿美元，环比下降24.7%。美光第一季度上升至第二名，主要是财报区间早于其他原厂，故受惠于...[详细]

昆山市委书记、市长杜小刚6日以全国人大代表出席江苏团组审议时指出，要以中国经济高品质发展的要求，带领昆山产业向中高端攀升，着力抓转型升级、抓创新发展、抓品质效益。杜小刚表示，一方面打造高端产业，全力做大做强光电、半导体、小核酸及生物医药、智慧制造产业，另一方面抓好高品质项目，强化与顶级企业合作，加快引进掌握核心技术、投资体量大、带动力强的龙头专案。台资企业集聚的昆山，不久前因为水源整...[详细]

2021年8月31日，瑞萨电子宣布与Dialog正式合并，并且推出39款惠及客户的全新成功产品组合，展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部本部长SaileshChittipeddi，瑞萨电子高级副总裁，汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健参加了瑞萨举办的线上说明会，介绍了瑞萨如何与Dialog实现成功产...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天正式发出第26届年度技术领导奖(TLA)大赛的参赛邀请，这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板(PCB)设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目。大赛设立的奖项旨在表彰通过采用MentorGraphics公司的创新技术来解决当今复杂PCB系统设...[详细]

ETNews9月29日报道，一些美国半导体客户表示拒绝来自中国的产品。报道称，韩国某功率半导体公司近日接到美国客户的要求，要求用“原产地证明”证明其没有在中国生产半导体，不是由中国代工厂制造的，即使该产品是由韩国无晶圆厂设计的。此外，供应条件变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体原产国。由于担心美国出口限制，向美国市场供应半导体的另一家韩国无晶圆厂公司已撤回对中国某代工厂的量产计划。...[详细]

2月15日消息，据CNBC报道，英伟达周四发布了该公司截至1月27日的2019财年第四财季财报。报告显示，英伟达当季营收为22.1亿美元，比去年同期的29.1亿美元下滑24%；净利润为5.7亿美元，比去年同期的11.2亿美元下滑49%。由于营收和净利润均超过市场预期，英伟达股价盘后大涨逾7%。英伟达第四财季业绩概要：——在第四财季，英伟达营收为22.1亿美元，比去年同期的29....[详细]

电子涨价题材一发不可收拾，金氧半场效电晶体（MOSFET）涨价题材股价劲扬，多家股价均大涨4～8％。法人表示，MOSFET供货吃紧情况未获改善，价格也连续4个季度调涨。因整合元件厂（IDM）大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单催化MOSFET涨价题材。日前传出MOSFET设计厂，如大中、尼克森、富鼎等，均积极争取更多晶圆产...[详细]

目前，发展集成电路行业已成为国家长期战略，政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年，国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。产...[详细]

去年下半年，董明珠高调宣布进军芯片领域，全资10亿元成立珠海零边界集成电路有限公司，经营范围半导体、集成电路、芯片等业务。近日，董明珠在参与安徽卫视《品格》栏目中谈到，格力不惜重投入造芯片，如果投资20亿做芯片也没有成功，培养了一个团队出来也是值得的。现场主持问道：“在芯片的投资上，对错的标准是什么？错没错？”董明珠回应称：“我觉得对与错，是满足你自己产品的需要，那就是对...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

昨天联发科发布公告，与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并：第二条第11款1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):合并(简易合并)2.事实发生日:2018/4/273.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:联发科技股份有限公司(存续公司)4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):晨星半导体...[详细]