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陆资企图收购美国FPGA晶片大厂莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）正式破局，美国总统川普周三以潜在国安风险为由，亲自叫停这笔交易。这是继去年底美国总统欧巴马干预陆资基金收购德国半导体厂爱思强（AIXTRON）后，美国总统再一次封堵陆资向外进行半导体收购。这是近27年、第4起由美国总统亲自阻止的外资收购案。在川普决定之前，收购方陆资基金CanyonBridge以及莱...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

    据eeworld网北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。　　罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。　　他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。　　罗斯还表示，美国政府可...[详细]

据Electronicsweekly4月22日讯，美国众议院9名议员以安全为由联名抗议英国将其最大的芯片厂——纽波特晶圆厂（NewportWaferFab，简称NWF）出售给中国企业闻泰科技。报道称，9名议员写给拜登的信中提到，“英国是美国的重要盟友，我们希望它改变决定，确保中国无法控制半导体等关键供应链的任何部分，尤其是当它们位于盟国领土时，这符合我们两国的长期利益。反对这项交易...[详细]

2021年3月17日，FPD/SEMICONChina2021在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术。佳能集团旗下公司——佳能光学设备（上海）有限公司携佳能机械公司（CanonMachinery）、佳能安内华公司（CanonANELVA）以及佳能特机公司（CanonTokki），以展板与实物展示相结合的方式，展示...[详细]

华尔街日报9日报导，英特尔公司据说考虑多种收购计划选项，包括可能出价买下博通，以因应博通敌意并购高通的局面。英特尔则表示目前专注于整合先前并入旗下的资产，淡化这项传闻。知情人士向华尔街日报透露，英特尔正密切关注「双通」并购角力战的发展，倾向希望博通收购失败，因为两者结合可能带来重大竞争威胁。但若博通占上风情势明朗化，英特尔可能出面提议收购博通，上演「螳螂捕蝉，黄雀在后」的吞并大戏。知情...[详细]

电子网消息，今日，以“集聚高端创新资源，打造东部创新中心”为主题的深圳市龙岗区重大项目签约仪式，暨“千人计划”专家创新创业交流会在2017深圳高交会期间隆重举办。在项目签约仪式上，龙岗区委书记张勇、贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称：华芯通半导体）董事长欧阳武、创新科存储技术（深圳）有限公司（以下简称：UIT创新科）董事长陈凯，以及Arm公司全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂共同见证...[详细]

2014年12月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林车队（REBELLIONRACING）在11月30日结束的本赛季国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)圣保罗站中再次包揽LMP1-L组冠亚军，为WEC2014赛季画上圆满句号。至此，睿柏林车队在已经在WEC世锦赛上获得了8次LMP1-L组别的胜利。...[详细]

路透社报道，百度AI芯片部门昆仑近日完成一轮融资，知情人士透露，昆仑估值约为20亿美元。知情人士称，此次融资由中国私募股权机构中信产业基金牵头，其余投资者包括IDG资本、君联资本、行业基金OrizaHua。目前，昆仑芯片主要被百度用于智能电动汽车和云计算。消息人士称，百度正考虑将其AI芯片设计能力商业化，目的是为了让昆仑成为一家独立公司。...[详细]

经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。ACCEL共有三大优势：超高性能实测表现下，ACCEL芯片的系统级算力达到现有高性能...[详细]

韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势...三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。三星目前正在芯片代工领域...[详细]

过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善此产业困境，2014年6月，中国政府正式由国务院批准实施《...[详细]

Intel今天宣布已经开始出货Stratix10SXFPGA可编程芯片，这是目前唯一集成四核心ARMA53CPU处理器的FPGA，也是Intel收购Altera之后的一大成果。Stratix10SXFPGA采用了全新的HyperFlex内核体系架构，单芯片整合了灵活、低延迟的1.5GHzARM处理器和高性能、高密度的FPGA，密度超过100万逻辑单元(MLE)。Intel声称...[详细]

6月14日下午消息，中兴通讯提出“1+2+3”5G演进愿景，联合运营商发布了全球首个无线智能编排网络商用试点、5G行业云网方案等。中兴通讯高级副总裁张万春指出，过去一年，5G已经使千行百业受益，目前落地的5G应用已经体现出显著的经济价值和社会价值。未来，5G的发展要以解决问题为导向，创造新价值为核心。对此，中兴通讯在会议上推出了“1+2+3”战略愿景。中兴通讯副总裁柏钢称，芯片，算...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]