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现在东芝(Toshiba)不但不断出售事业，还进一步将集团内的事业分割成多个子公司，希望模仿Sony与Panasonic过去的做法，增加企业经营的弹性。但这究竟是重建东芝的药方，又或者是东芝崩溃的前奏，谁都难以保证。 因此，东洋经济(ToyoKeizai)采访若干专家，请他们提出看法。在这些专家中，看法与东芝现行做法差距最大的是创投企业NewHorizonCapital会长兼社长安东泰...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

2016年6月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金和后续增值服务。此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行...[详细]

外电报导传出，中国大陆允诺降低对台韩半导体采购、转为扩大对美采购，恐冲击台湾半导体业，但美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）前天在竹科密会台积电董事长张忠谋，另与台湾半导体业界关门会谈。据了解，他多次强调，台湾半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强、加深合作关系；这无异给台湾半导体业打了一剂强心针。称台湾半导体业是重要盟友史宜恩在华府的半导体产业协会服务近十年...[详细]

在接受Bits&Chips采访时，台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来，半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图，台积电将在极紫外光刻（EUV）之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec，准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利，ASML有望2024年交付首台研发机器，并于2025年的某个...[详细]

2020年10月21日，NXPConnects2020如期举行，由于新冠疫情的影响，此次NXPConnects大会安排在线上举行。尽管在线上举行，但是会议内容并未缩水，此次会议共设有50个技术研讨会，围绕着汽车、通信基础设施、边缘智能、软硬件解决方案、工业、移动以及智能家居等多项市场需求火热的主题进行技术探讨，也涵盖了NXP(恩智浦)服务的四个市场领域——汽车、工业物联网、移动设备和...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

2013年12月20日，在美国纳斯达克上市的国内芯片企业锐迪科微电子(以下简称“锐迪科”，NASDAQ:RDA)与紫光集团有限公司(以下简称“紫光集团”)针对2013年11月11日签署的并购协议,再度发布公告,宣布双方按照国发47号通知精神，就原先签署的合并协议达成修正案。此公告一出，再度把锐迪科推到了舆论的风口浪尖。据知情人士分析，紫光集团和锐迪科之所以会有如此行动，源于2013年...[详细]

电子网消息，StrategyAnalytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2017年Q2，智能手机应用处理器市场份额：高通收获市场份额而联发科和展讯止步不前》指出，全球智能手机应用处理器（AP）市场规模在2017年上半年为94亿美元，同比下降5%。StrategyAnalytics的报告指出，就收益份额而言，2017年上半年，高通、联发科、苹果、三星LSI和展讯获得全球智能手机...[详细]

在最近一次与GlobalFoundries执行长SanjayJha面对面的会谈中，他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望，重点在于FD-SOI。GlobalFoundries执行长SanjayJha在加入该公司之前，曾经担任摩托罗拉行动公司的董事长兼CEO。GlobalFoundries是全球领先的半导体代工厂之一，生产基地横跨三大洲。该公司正不断加强其于全球的布局，并规...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱，可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等。 贸泽电子供应的Analog...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]