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电子网消息，Lumentum控股公司日前公布截至7月1日的4季度和全年财报。本季度Lumentum的销售额2.227亿美元，GAAP净亏损5490万美元。上季度是销售额2.558亿美元，净亏损5600万美元。一年前是销售额2.417亿美元，净利润1430万美元。本季度的毛利率30.2%，上季度32.1%，一年前32.9%。 整个2017财年Lumentum的销售额10.016亿美元，GAA...[详细]

9月15日，2017年百度云智峰会在北京召开。百度云方面在会上认为，云计算正在从量变走向质变，ABC（AI、BigData、CloudComputing）融合成为行业主流。　　百度总裁张亚勤表示，人工智能算法、万物互联、超强计算推动云计算发生质变，进入以ABC融合为标志的Cloud2.0时代。ABC是百度云的核心竞争力，百度AI战略将通过百度云ABC落地各行各业。　　会上，百度云重...[详细]

欧洲理事会周二正式批准了《欧洲芯片法案》，该法案旨在加强欧盟的半导体行业，并到2030年将欧洲生产的芯片的市场份额从目前的10%左右提高到20%左右。该计划将提供430亿欧元（470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计划旨在“动员”430亿欧元（其中包括...[详细]

半导体业终于迎来支出旺季！据海外媒体报道，在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，今(2016)年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成，2016年全球半导体资本支出将达671亿美元，较2015年的648亿美元增长3%。科技市调机构ICInsights3日发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%、优于去年的2%年减率，但由于台积电、三星与英特尔...[详细]

安森美公布破纪录2022年第3季度业绩2022年11月1日—安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2022年第3季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入21.926亿美元，同比增长26%• 公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非公认会计原则(以下简称“non-GAAP”)毛利率分别是48.3%和49.3%• GAAP运营利润率19.4%• 破纪录n...[详细]

人工智能(AI)及大数据兴起，促使半导体不断朝高效、体积小、低功耗发展。为此，应用材料(AppliedMaterials)以全新材料「钴」取代铜，降低个位数奈米半导体导线制程电阻，使导线的导电性更佳和功耗更低，且让芯片体积得以更小，进一步推动摩尔定律可延伸至7奈米，甚至到5奈米及3奈米以下的先进制程中。应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，以数据处理、储存与运算以及相互链接为例，...[详细]

WCCFTech刚刚曝光了AMD新获的一项有趣专利，因为它预示了下一代锐龙CPU/APU产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年，智能机SoC厂商已经对big.LITTLE架构展开了充分的验证，而英特尔也计划在12代AlderLake-S桌面产品线上试水16C/24T的大小核设计。此前有传闻称，AMD会在下一代芯片设计中过渡至混...[详细]

“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，...[详细]

2016年4月29日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年3月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，3月份PCB销量急剧增长，订单量反弹，订单出货比稳定在1.02。2016年3月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了10.3%；年初至今的出货量增长6.1%；与上个月相比，出货量增长了18.6%。2016年3月份PCB订单量，同比增...[详细]

电子网消息，高通总裁里克·阿伯利昨天在台湾表示，过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况，似乎也显示传统PC市场确实面临改革。提及去年底于中国深圳WinHEC2016，以及今年在Computex2017期间与微软合作Windows10onSnapdragon细节，阿伯利认为将为市场带来更多发展机会，同时也能让用户有更多选择与使用体验，一如过往藉由手机发展经验推...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

半导体行业协会(SIA)今天宣布美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra荣获2023年SIA最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖(RobertN.NoyceAward)。SIA每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策方面对半导体行业做出杰出贡献的领导者。Mehrotra将于2023年11月16日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上接受该...[详细]

安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片左三：恩智浦...[详细]

整合旗下关系企业资源，恒耀(8349)将购买厦门厂控股公司剩下的45%股权，该案预计Q3完成，而恒耀近年营收与获利成长主力都来自大陆，法人看好，随着恒耀大陆厂持股达100%，未来成长将更能真实显现在税后净利表现，而恒耀今年前2月营收成长主要仍来自大陆厂，看好大陆关键零件国产化需求，目前也已经由德国将设备移入厦门厂，Q2可望开始试产与认证；另外，基于美国在地制造趋势，公司也持续审慎评估美国建厂规...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]