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净收入和毛利率双双环比增长，分别为18.9亿美元和34.3%第三季度净利润7200万美元第三季度自由现金流为正1.4亿美元*数字业务计划节省年化资金1亿美元中国，2014年10月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九个月财报。...[详细]

华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

2018年5月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号OrionLite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。RT3181是符合WPC规范的高度整合...[详细]

德国博世公司今年6月在该国东部萨克森州首府德累斯顿的半导体工厂正式落成投产，预计将缓解当地芯片短缺状况，并提升德国和欧洲在这一领域的技术自主性。　　据了解，博世公司为此投入10亿欧元，是公司史上最大投资，计划在2021年底前开始全面生产。博世称，这是世界上最现代化的芯片工厂之一，生产自动化、机器全联网和流程集成化，并结合人工智能，是智能工厂和工业4.0的先锋。　　德国总理默克尔称这一项目...[详细]

eeworld网消息，根据ICInsights所发布的最新统计数据显示，2017年资本支出超过10亿美元的半导体厂商预计将增加到15家，是10年来的最高点。其中，除了德国英飞凌与日本瑞萨之外，包括欧洲意法半导体及台湾南亚科技预计也将成为「十亿美元资本支出」的俱乐部会员名单。根据ICInsights的数据指出，2016年只有11家芯片厂商在资本支出方面投入超...[详细]

两岸IC设计产业的竞合游戏，虽然理应公平竞争，但也可以适时、适度互相合作的弹性空间，在紫光集团董事长赵伟国试图为旗下展讯与联发科牵起红线，被台湾政府坚持现阶段不打算开放大陆资金来台投资IC设计公司的动作所打破后，只竞争、不合作已成为短期台湾及大陆IC设计公司的常态，比起2010年前，常常可以看到台湾IC设计公司成功开拓大陆内需市场，为公司营运表现带来全新的成长动能，近年来，反看到大陆IC设计公司...[详细]

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。Ferrotec指出，大陆半导体硅晶圆需求扩大，...[详细]

9月24日消息，据国外媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大发展的消息。　　英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直...[详细]

集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关。去年韩媒指称，三星电子不满...[详细]

最新消息显示，微软、Adobe、联想、AMD、高通、联发科、通用电气、任天堂、迪士尼、华为海思等50家公司的源代码被泄露在网上。这些泄露的源码会被发布到GitLab的一个公开储库中，并被标记为“exconfidential”(绝密)，以及“Confidential&Proprietary”(保密&专有)。存储库共包含了...[详细]

英特尔昨（21）日正式推出第八代Core处理器CoffeeLake，预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。超威入门款处理器Ryzen3及商用RyzenPro平台也将在下半年陆续上市。此外，虚拟货币挖矿、电竞及人工智能运算等需求强劲，超威及辉达（NVIDIA）下半年将推出新一代绘图芯片抢攻市场商机。受惠于英特尔、超威、辉达等新平台齐发，个人计算机及绘图卡对金氧半场效晶体管（M...[详细]

业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。　　目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称，乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国占全球芯片半导体产量比重很小，但原材料比重极大。　　费城半导体指数（SOX）2月28日下跌1.3%，反映市场对未来全球芯片产业供应稳定性担忧情绪上升。　　根据市场调研机构Techce...[详细]

全球半导体联盟（GSA）近日宣布了2020年GSA奖项的各获奖公司。25年来，GSA奖一直表彰在该领域表现最佳的半导体公司。GSA奖项旨在持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就以及行业内的整体尊重等多个方面的成就表现卓越的半导体公司。个人奖项：张忠谋博士模范领袖奖GSA最受尊敬的奖项，如同其名——张忠谋博士，旨在表彰通过个人优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出杰出贡献，引领行...[详细]

据工信微报报道，3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。金壮龙指出，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展；提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份；加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]