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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布，其初步统计、未经审计的截至2020年9月26日的第三季度净营收高于公司2020年7月23日新闻稿中的业务前景预期。2020年第三季度初步净营收26.7亿美元，环比增长27.8％，比此前预期最高值高690个基点。此前预测2020年第三季度净营收24.5亿美元，环比增长17.4％，上...[详细]

六月三日，英特尔总裁詹睿妮（ReneeJames）在台北国际电脑展（Computex2014）主题演讲，首度公开说明与中国瑞芯微电子的合作。她强调，这是英特尔为了加速进入中国大陆入门级平板市场的「务实作法」，要借重当地厂商的对中国市场深度了解。未来双方将合作销售英特尔在明年上半年问世的重量级产品－－用于智慧型手机、平板电脑的四核心SoFIA系统单晶片。一个星期前，英特尔发布将...[详细]

电子网消息，在高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布，向其已有的广泛音频系统级芯片（SoC）平台产品组合中新增多款主要产品。每款平台都可单独定制以支持新的市场需求，其中第一款方案提供显著提升的处理性能；第二款可在固定功能ROM的价位上，支持可编程的灵活性；第三款解决方案可支持开发卓越音质的有线USB-C音频设备。这些平台还可面向具体应用与用例进行设计，包括下一代高性能耳机与扬声器、具有综合性能的...[详细]

砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。图︱MIT研究人员利用二维材料，制备单晶复合半导体，并可以从柔性衬底上剥离。该技术可制备非硅半导体，成...[详细]

中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。中国制造2025再为股市添了一把火。即使大盘已经处于相对高位，但在很多分析师和投资者眼中，这将是继国企改革、一带一路之后又一中长期主题投资机会。虽然目前仍是个纲领性文件，但它决定了未来经济转型升级的发展方向。在这个规划...[详细]

经济观察网记者宋笛中国庞大的移动终端使用基数以及越加繁复的使用场景让手机安全问题正在凸显。数据显示，与去年同期相比，因手机漏洞，今年第二季度人均损失金额翻倍，高达17582元。“手机网络安全是国家的一项关键资产，也是确保国家公众安全、经济繁荣的关键。因此我国推行手机安全等级保护的制度具有创造性和前瞻性。尤其是高安全等级的系统是我们信息安全保障体系的主要任务。”8月29日，在中国手机网...[详细]

北京时间12月30日上午消息，市场研究公司CounterpointResearch发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片（即智能手机处理器）市场的份额为42%，高于去年同期的41%。高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市...[详细]

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广...[详细]

台积电(2330)今(23)日举办30周年庆论坛，并以「半导体的未来10年」为题。台积电董事长张忠谋预期，未来全球半导体产业成长值会比全球GDP高出2至3个百分点，复合年均成长率在4.5%至5.5%之间，而台积电表现则会优于全球半导体业界平均水准，成长幅度约在5%至10%之间。高通执行长莫伦科夫(SteveMollenkopf)表示，高通的角色和台积电一样，都是开发出完整的解决方案，让...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NANDFlash供货商仍持续提升3D-NANDFlash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]

在国家大力支持半导体产业发展的政策下，在全球特别是中国强大的半导体市场需求下，一家投资江苏盱眙8英寸功率器件为主的柔性生产线的黑马进入了业内的视线，这就是江苏中璟航天半导体实业发展有限公司。不久前的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会(南京)”上，中璟荣获了赛迪顾问的“最具成长力企业奖”和“投资新锐奖”2个奖项。会议期间，记者访问了江苏中璟航天半导体实业发展有限公司副总...[详细]

扬智(3041)6月起再出货印度标案付费电视运营商机顶盒，可望带动第2季营收较第1季有双位数成长空间，但相较去年同期应仍衰退，尽管毛利率仍稳30%，但费用仍高，整季难转盈。展望全年，法人预估，今年营运旺季集中在下半年，后续可持续观察标案拉货时程，以及巴西标案的进度，整体毛利率可维持在30%左右的水位，但费用仍高，因此今年要转盈较为辛苦。值得注意的是，印度在10月将再开标案，主要针对都市地区SD转...[详细]

虽然自苹果(Apple)率先推出只内建一个USBType-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式(AlternativeMode)支持HDMI讯号传输后，透过...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]