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Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。CommandCe...[详细]

石墨烯，这个以往更多出现在实验室的材料，一夜之间成为产业界“新宠”。从三星的移动手机、苹果的可穿戴设备，到特斯拉电动车的电池，都出现了石墨烯材料的身影。有人说，谁掌握了石墨烯技术，谁就掌握了未来电子设备市场发展的关键。由于它可以让设备变得更薄更柔软，海外媒体认为石墨烯将成为苹果和三星的下一个战场。目前苹果、三星和谷歌已经在竞争收购，欲将这种材料用于移动和可穿戴设备中的相关知识产权都收...[详细]

市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由中国大陆厂商欧菲光主导的金属网格触控面板技术，系采用银为导体，该技术整体成本因采用压印制程而相对低廉，迅速获得联想(Lenovo)等主流PC厂商青睐，用于NB及AIOPC等大尺寸面板应用，甚至打入平板电脑等中尺寸面板市场；不过由于金属网格视觉效果不佳，导致难以打入中高阶产品市场。此外，银虽有导电度高的优点，但也因此有面板寿命隐...[详细]

    制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。如何提升中国制造业的水平是政府、行业都在研究的课题。　　全球正在出现以信息网络、智能制造为代表的新一轮技术创新浪潮。而在这一浪...[详细]

SoC设计者在选择工艺技术时，常常不得不做出“红还是蓝”的决定。通常，必须在性能、功耗和面积之间做出选择，其中一个优先考虑，另一个次要优先考虑。然而，正如Mixel和NXP在最近的一篇论文中指出的那样，如果设计师考虑使用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，那么他们可以同时满足更多的优势。这一点尤其正确，因为FD-SOI以工具支持和IP可用性的形式正在提供广泛的生态系统。FD-SOI与体C...[详细]

    4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。俄罗斯专家赞叹中国航天取得的成就，认为“天舟一号”领先俄罗斯“进步号”及美国“龙”和“天鹅座”等同类飞船。　　俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLakePartners）共同竞标。有知情人士称，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的...[详细]

据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]

随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员抛之脑后，这增加了泄漏知识产权（IP）和敏感信息的风险。为了满足日益增长的安全需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出全新的SAML10和SAML11MCU系列。全新的MCU系列基于Arm®Cortex®-M23内核，SAML11提供适用于Armv8-M的ArmTrustZo...[详细]

目前先进的医疗制药技术中，微流道晶片(microfluidicchip)在基因分析与新药研发中有着重要的地位，日本半导体设备厂SAMCO看好相关商机，决定研发可以高效率制造微流道晶片的技术，并投资扩大位于美国矽谷的研究所，希望以半导体技术跨足生医业界。微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器，可以让各种药物或材料在微流道中自动化合或分离，使得许多原本须人工操作的程序自动化...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

针对日本单方面贸易制裁的升级，韩国连日加紧制定万亿韩元的专项预算，并酝酿出台反制措施。分析人士指出，日韩贸易争端升级，可能对全球半导体产业产生不小冲击，亟须通过世界贸易组织改革解决相关问题。韩推出多项应对政策韩国2日被日本移出“白色清单”后，韩国官方2日至4日在多场高级别会议上宣布万亿韩元的预算安排，并将调整产业策略和反制措施，以应对此轮贸易争端的冲击。据韩联社报道，韩国执...[详细]

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]