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异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]

7月13日消息，《欧洲芯片法案》的结果已经出炉，高达近500亿元的补贴将启动，为的是打造自主半导体产业链。该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖，同时希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。对于打造自主半导体产业链的行为，光刻机大厂ASML高管曾对外表示，半导体业只有通力合作，建立完全自主的产业链，即使并非不可能也会极其困难。目前，全球大部分高端半导体...[详细]

台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。大陆半导体行业发展迅速超越台湾还需努力在今...[详细]

本文作者：Cadence技术专家PaulMcLellan上周举行的2020年美国CDNLIVE会议的主题之一是由Amazon的副总裁NafeaBshara带来的，他负责AWS基础设施的系统/硬件/芯片产品。他在2016年加入了AWS，当时他们收购了AnnapurnaLabs，他是公司的创始人兼首席技术官。Annapurna正如其名字一样，是一个带神秘感的公司，只知道做着与Arm有关的...[详细]

12月15日消息，据国外媒体报道，最近三星电子成立了机器人业务团队，计划加大投资，积极推进家用机器人的商业化。　　据悉，三星电子将一个机器人商业化工作组升级为官方组织，并将其命名为机器人商业团队，此前一直为非官方单位。该工作组此前推进了两个机器人项目，分别为护理服务机器人三星BotCare和家庭服务机器人三星BotHandy。　　三星电子预计将积极投资于机器人领域，推进并购。李在镕曾...[详细]

8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决...[详细]

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂...[详细]

4月2日，上海贝岭发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入5.62亿元，同比增长10.37%；归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，同比增长358.75%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.88%；公司每股收益为0.26元。　　　　上海贝岭表示，2017年经常性损益预增及营收较上年增长，且利息收入增加及资产减值损失减少，其中非经营性损益预增主要系公司2017年以持有华...[详细]

7月13日消息，据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其转向多元化经营，向CPU芯片以外的领域拓展。英特尔没有披露与eASIC交易的具体条款，后者总部位于美国加州圣克拉拉（SantaClara），这也是英特尔总部的所在地。英特尔一位发言人称，收购价格“并不重要”，但大约120人将因此加入英特尔旗下的可编程解决方案集团。2015年，英特尔...[详细]

中国三大电信运营商年度网通标案启动，射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量，营运动能启动。其中，高毛利率FEM营收比重拉高，下半年营收、毛利率回升，业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步，农历年后陆续释出网通标案规格，三大电信运营商新年度标案在4月开始陆续释出，立积结盟两岸网通业者，取得中国网通标案WiFi芯片，预计在6月开始出货放量，预料将一路出货至第3季，下半年...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

台积电3、5纳米制程相继落脚台南园区，加上华邦电也将在高雄园区设厂，推升南部科学工业园区营业额持续走高，南科管理局长林威呈表示，南科园区营业额破兆元指日可待，将致力于加速驱动园区转型，带动产业聚落发展。 台积电10纳米及7纳米生产线，集中在中科园区的12吋超大型晶圆厂Fab15，5纳米则是南科园区12吋超大型晶圆厂Fab14的延伸，预计将兴建第8期至第10期等共3个厂区，5纳米合计月产能...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月3日报道，三星电子在上周日公开的数据显示，三星去年的员工总量出现下滑，遭遇7年来的首次下滑，主要源于中国业务的重组。数据显示，三星去年的员工总量为308,745人，较前一年的325,677人下降5.2%。按地区划分，三星在韩国国内的员工数量下降3.8%至93,204人，海外员工数量下降5.8%至215,541人。截至去年年底，三星海外子公司的员工占比...[详细]

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]