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野村分析师C.W.Chung称，三星电子(005930.SE)第二财季营业利润预期6.9万亿韩圆（61亿美元）反映出该公司移动产品需求弱于预期，特别是在中低端市场，三星电子在中低端市场面临来自中国企业的日益激烈的竞争。不过，Chung看好三星电子的半导体部门，他预计该部门将保持稳定的利润，与竞争对手形成差异化，并将进一步扩大市场份额。Chung仍看涨三星电子的股票。三星电子股价小幅上...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察翻译（ID：icbank）自ICinsights。ICInsights的日前发布了其年中报告。在报告中，他们更新了对今年市场规模最大和增长最快的IC产品类别的预测。报告显示，世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别在今年都迎来了销售额和出货数量的增长，排名前五的IC种类如下图所示：根据预测，DRAM将会和去年一样...[详细]

两岸关系的政治性停滞已经波及到半导体产业。被认为有中国大陆政府背景的大型半导体企业紫光集团2015年10～12月接连提出了3个对台湾企业的出资方案，但其中2项已遭遇失败，剩下的1项也前景黯淡或将搁浅。5月份上台的蔡英文政府提出要摆脱对大陆依赖的政策。对来自大陆的投资进行严格审查，台湾企业对此叫苦连天。11月下旬，台湾大型半导体封装测试企业南茂科技的董事长郑世杰在台北召开的记者会上痛心地表示...[详细]

在中国网络上，只要说起以华为、OPPO、VIVO、小米四家为首的中国手机，经常看到这样的评论，核心零部件都在外国手里，中国只是做个组装。这种说法已经是完全错误的，系统集成也需要技术积累，在中国，一个手机硬件工程师月入过万是很平常的事情，印度的手机制造商，全部需要中国的手机ODM公司提供技术方案，可见做集成并不是一件容易的事情。事实上，在智能手机上游的零部件产业链，中国也已经出现了大批...[详细]

据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内人士表示，中国半导体制造设备领域迎来发展黄金...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士DouglasElder、BryanBanish、ColinScholefield和SandyGarrett今天宣布创办BostonSemiEquipment,LLC（BSE集团）。BSE集团由私人集资，其目标是在半导体设备行业设定新的基准，将创新金融解决方案与经验、专长和基础设施结合起...[详细]

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。YoleDéveloppement的最新调研报告显示，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元...[详细]

大数据、云端运算、AI等推升服务器需求大增，这也让服务器成为半导体领域显学，英特尔与超微持续推出新服务器平台，并带动相关芯片出货转强，尤其新一代服务器平台需要搭载的半场效电晶体(MOSFET)，用量必须大增3～4成，让MOSFET供需更紧张，目前传出有厂商接单满到今年底，报价也有望季季调涨到年底。服务器不断推陈出新，去年英特尔推出的Purley服务器平台及超微推出的EPYC服务器平台后，今...[详细]

英伟达成为全球首家市值达到1万亿美元的芯片制造商，加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入了AlphabetInc．、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对人工智能（AI）的痴迷。它已成为全球最大的新一代AI产品专用芯片制造商，其性能已超...[详细]

“中国集成电路到底怎么样，最近总在说三句话：第一句，我们没有那么差，不是一无所有；第二句，真要做起来也没有那么容易，不只是两三年的功夫；第三句，如果我们一直坚持做下去，再做一二十年，一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。国内集成电路，产业生态不断完善作为信息技术产业的核心，近年来...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。 基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。 随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定...[详细]

安森美举行剪彩仪式，庆祝原格芯纽约东菲什基尔工厂所有权转让完成收购东菲什基尔工厂将促进安森美的电源、模拟和感知技术的加速发展和差异化2023年2月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi），宣布于2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位于纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多...[详细]

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所研究员徐国盛课题组博士生叶扬等在研究EAST上自发产生的长脉冲、稳态、完全非感应无边界局域模（ELM-absent）运行模式方面取得重要进展。研究成果以Astationarylong-pulseELM-absentH-moderegimeinEAST为题发表在NuclearFusion杂志上。　　带有边界准相干模（EC...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]