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原标题：UnitedSiC的1200V碳化硅FET能够为IGBT、硅和碳化硅MOSFET用户提供业界最高性能的升级途径UJ3C1200系列是一种直接更换的解决方案，无需改变栅极驱动电压2018年5月24日，美国新泽西州普林斯顿---功率因数校正（PFC）、主动前端整流器、LLC转换器和相移全桥转换器的设计人员现在可以通过使用来自UnitedSiC的新型UJ3C1200系列碳化硅（...[详细]

腾讯科技讯神州数码月17日晚间公告，公司董事会近日收到了董事及总裁闫国荣先生的辞任申请，闫国荣先生因个人原因申请辞去公司董事及总裁职务，同时辞任董事会战略委员会委员的职务。上市公司数据库显示，闫国荣男研究生学历。教育背景：1995年获中国人民大学经济学学士学位。2005年获长江商学院工商管理硕士学位。工作经历：1996年9月-1997年7月，任联想科技网络事业部市场部总经...[详细]

世界杯足球赛再度来袭，即将于今年6月中旬登场，全球电视、数字机顶盒(STB)等供应链厂商提前备战。尽管全球电视市场近几年维持每年2.2亿台的规模，但每逢全球重要的体育赛事如奥运会、世界杯足球赛等，一线电视品牌客户都会想办法促销终端产品，使得2018年产业链上游的芯片厂商如联发科、晨星、联咏、瑞昱、扬智等上半年的电视、STB芯片相关订单出现上调的动态。据中国电子技术标准化研究院发布的《201...[详细]

台积电欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，半导体未来10年成长将高于全球经济成长率(GDP)，台积电成长又将高于业界平均水准。台积电下午举行论坛，主题为「半导体的未来十年」，由张忠谋亲自主持，并邀请辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋、高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（SteveMollenkopf）、亚德诺（ADI）执行长罗希（VincentRoche）。还有安谋（ARM）执行...[详细]

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报价显示，第一季服务器用内存(ServerDRAM)一线大厂积极转进至32GBRDIMM的模组规格，ServerDRAM原厂为了以优惠的价格确保销量，报价上仅维持约4%涨幅；进入第二季后，随着中国服务器标案与代工的需求增温，预估服务器内存价格仍将持续上扬。DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，今年全球服务器出货量将维持...[详细]

根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的年终预测报告，2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元，较去年微幅下滑0.6%，为。2016年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬1.4%。SEMI年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015年预估将成长0.7%，达295亿美元。其他半导体前段设备类别营收（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造...[详细]

“这几年从FD-SOI论坛议题来看，已经从是否会出来FD-SOI产业而变成了FD-SOI什么时候会大范围部署了。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士感慨道。作为FD-SOI的国内布道者，同时也是SOI产业联盟重要成员，芯原已连续六年在中国联合国际SOI产业联盟(SOIIndustryConsortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、上海微技术工业研究院（SITRI）举...[详细]

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源。在技术方面，中芯国际表示...[详细]

RISC-V正在引领跨消费者和企业市场的开放计算时代。在SemicoResearch最新的报告中，特别提到了“RISC-VCPU在IP、SoC、AI和初创公司的发展潜力”(CC330-21)，该公司预测当前对RISC-V的投资将随着市场越来越多的选择开源而强劲增长。报告指出，总半导体知识产权市场收入复合年增长预计为9.0%，CPU为9.8%，而RISC-VCPUIP的复合年增...[详细]

    北京君正集成电路股份有限公司　　关于聘任高级管理人员的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年5月4日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于聘任公司副总经理的议案》，董事会同意聘任黄磊先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议...[详细]

电子网消息，证监会日前发布了《创业板发审委2017年第79次会议审核结果公告》，公告显示株洲宏达电子股份有限公司(以下简称"宏达电子")首发申请IPO审核通过，即将在深交所创业板上市，IPO保荐机构为广发证券。公开资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业，主要产品为钽电容器及陶瓷电容器，客户覆盖航天、航空、兵器、船舶、电子等领域。...[详细]

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到...[详细]

氮化镓技术（GaN）在LED应用中早已不是什么新鲜事儿，最早GaN的开发初衷就是为LED而生，之后的科研人员才开始基于GaN的高频特性，陆续在射频、功率等领域进行探索。不过时至今日，GaN依然主要是在光源端采用，并没有在功率系统里广泛普及，谈及原因，PI资深技术培训经理阎金光（JASONYAN）阎金光表示，十几年前业界就开始进行第三代宽禁带半导体的产业化研究工作，但无论是GaN还是SiC...[详细]

据报道，如果说到芯片制造，两家公司往往会脱颖而出——台积电和三星电子。这两大巨头控制了全球七成以上的半导体制造市场。美国曾经是半导体制造领域的龙头，但是随着这个行业的商业模式发生巨变，美国的地位落后了。面对芯片制造的日益集中，以及过去几个月的缺芯危机，美国政府开始评估半导体供应链，并希望把芯片制造重新搬回本土，重振昔日雄风。为此，美国已经准备了大量资金，并且寻求和其他国家地区展开合作...[详细]

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦周二表示，该公司计划在日本北部岛屿北海道设立基地，以支持日本初创公司Rapidus芯片工厂的生产。ASML发言人表示，该公司将为Rapidus建立一个客户支持团队，但无法立即确认员工人数。最先报道这一消息的日经新闻称，50名ASML工程师将在北海道千岁市的原型线上安装一台ASML“EUV”机器。“我们总是有工程师在客户的工厂中支持我们...[详细]