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本月早些时候，美国半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）联合发布了一份研究报告，通过20多张图表，详尽地分析和呈现全球半导体供应链的分布特征。这份53页的《在不确定的时代加强全球半导体供应链》报告提到，在未来10年，整个半导体供应链需投资约3万亿美元的研发和资本支出，半导体公司每年需持续研发投入逾900亿美元，相当于全球半导体销售额的20%左右，以开发越来越复杂的芯片。▲...[详细]

通信世界网消息（CWW）中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”半导体加快发展是时势所趋当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击...[详细]

电子网消息，12月2-6日，第63届国际电子器件大会（InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM）在美国加州旧金山举行，清华大学微纳电子系吴华强课题组的2篇文章入选其列，分别题为“类脑计算中阻变存储器的氧空位分布无序效应模型（Modelingdisordereffectoftheoxygenvacancydistributionin...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]

6月6日报道，今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6。该芯片拥有全新封装，适用范围更广、性价比更高等特点。据悉，此前GD32F130系列就屡获殊荣，本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现，在LQFP327x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制、家用电器、消费类产品的入门开发需要。性能上，该芯片可在在48MHz时钟频率...[详细]

    近日，在科技部重大专项办公室的前期指导下，“中国集成电路产业创新发展青峰论坛”(简称“青峰论坛”)正式成立，并在上海召开了为期一天半的研讨会。来自核高基、集成电路装备、宽带移动通信等相关国家科技重大专项主要承担单位的40余位70后和80后青年科技领军人才参加了本次会议，业务领域涵盖互联网、终端应用以及集成电路设计、制造、装备及零部件、材料等产业链各个环节。会议特邀国家外国专家局原局长马俊...[详细]

2017年3月8日，中国苏州——涵盖“电子产品“、“太阳能”、“储能”三大策略领域及多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，将于“2017慕尼黑上海光博会”发布其高端激光技术解决方案，助力国内领导制造业打造更加轻量化、高质量与更耐久的终端消费性电子产品、锂电池、电子装置以及元器件。Manz的高端激光焊接技术解决方案，全面整合了激光源与自动化、量测与检测、光学与加工工具，并囊括了五...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

“KLA-Tencor中国市场的订单数2016年至2017年增长了3倍。随着中国各地都在设立新的晶圆厂，这种遍地开花的态势给设备厂商带来了巨大的发展机会，但同时挑战也如影随形。”美国科磊公司（KLA-Tencor）资深客户合作副总裁及CMOOresteDonzella在前不久举办的媒体沟通会上表示。KLA-Tencor资深客户合作副总裁及CMOOreste...[详细]

中关村发展集团今日发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45―28纳米、月产能3.5万片的生产线。项...[详细]

台积电2017年第4季营收82%使用林本坚的技术他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾十亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进六到七个世代，约十四年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事...[详细]

2018年3月9日，上海――近年来，在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度；同时，近年来中国经济增长方式的改变，也为中国的半导体和电子科技产业带来了前所未有的机遇。半导体产业的蓬勃发展顺应了时代潮流，随着物联网时代的到来，中国半导体产业应用的终端越来越广，诸多新兴技术如物联网，大数据，人工智能，虚拟现实等新增的终端需求引导上游和...[详细]

SEMI全球总裁兼首席执行官AjitManocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙3月16日接受了中国大陆、中国台湾以及美国媒体的集体采访。2018年是SEMICON进入中国的三十周年，SEMIChina服务中国30年，陪伴并见证了中国半导体产业在过去30年里装备从无到有、产业从小到大、系统产品从弱到强的发展历程。SEMI已经成为中国半导体产业发展的一部分。“半导体产业的...[详细]

被动元器件自去年以来一直在涨价，截止目前涨价势头未见缓和。尤其是今年铝电解电容的材料价格的上涨，以及环保政策使得原材料生产供应减少，不少代工厂甚至面临断料危机，灾情惨烈。受此影响，被动元件厂商供货愈发紧俏，部分产品供应开始倾向部分客户。据供应链厂商透露，近期，以国巨为代表的台系被动元件大厂不再宣布价格调涨幅度，而是采取个别客户议价方式，有些规格产品加价幅度甚至高达7成，仍然供不应求。缺料...[详细]

跨平台实现ECAD-MCAD复杂机电系统一体化产品的开发。2014年10月28日，中国上海讯——智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与企业产品生命周期管理（PLM）的新一代领导者Aras达成合作，为ECAD设计团队提供先进的PLM产品管理功能。基于Altiu...[详细]