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虽然AMDRyzen处理器终于让它开始在CPU市场上挑战英特尔，但该公司知道还有改进的余地。营销经理DonWoligroski甚至将Ryzen称为并非新架构的“最佳状态”，并补充说Zen2将解决其弱点。现在，泄漏的路线图显示了新款处理器何时发布。这份路线图幻灯片来自西班牙语网站InformaticaCero，并显示一直到2019年AMDCPU版本的细节。AMD明年将推出Pinnac...[详细]

据最新发表在《自然》杂志上的一项研究，美国俄亥俄州立大学领衔团队发现的新证据显示，当石墨烯偏转到某个精确角度时，可成为超导体，传输电能而不损失能量。量子几何在这种偏转石墨烯成为超导体方面发挥了关键作用。在此图中，两片石墨烯以稍微偏转的“魔幻”角度堆叠在一起，可以成为绝缘体或超导体。图片来源：麻省理工学院2018年，麻省理工学院科学家发现，如果在合适条件下，将一片石墨烯放在另一片石墨...[详细]

Broadcom正式对Qualcomm展开了敌意收购；而根据一位前Broadcom员工的说法，这是该公司财务操作的风格之一…在11月初提出以每股70美元、总金额约1,300亿美元价格收购高通(Qualcomm)但被拒绝的博通(Broadcom)，正式对前者展开了敌意收购(hostilebid)，宣布提名11位独立人士加入高通董事会，是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果；而这可...[详细]

美国加州圣克拉拉，2018年1月4日——英特尔已经为基于英特尔芯片的各种计算机系统（包括个人电脑和服务器）开发了更新，并且正在快速发布这些更新，以保护这些系统免受谷歌ProjectZero所报告的两种潜在攻击隐患（被称为Spectre和Meltdown）。英特尔与其产业伙伴在部署软件补丁和固件更新方面已取得重要进展。英特尔已经针对过去5年中推出的大多数处理器产品发布了更新。到下周末，英特...[详细]

苏格兰首相NicolaSturgeon日前宣布，Diodes已从苏格兰工商委员会（ScottishEnterprise）获得了1370万英镑的资金，用于4700万晶圆厂发展项目，从而促进未来苏格兰集成电路产业的发展。Diodes于2019年4月收购了德州仪器位于苏格兰的工厂，并保留了所有300个工作岗位。Diodes表示，自批准之日起，Diodes在引进产线，试产等方面均取得了重大进展。...[详细]

北京时间4月19日凌晨消息，高通今天发布了2012财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季营收为49.4亿美元，比去年同期增长28%；净利润为22.3亿美元，比去年同期增长123%。高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，但对第三财季的业绩预期则不及分析师预期，推动其盘后股价下跌近6%。　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为22.3亿美元，每股收摊薄益1.28美元，这一业绩好于去年...[详细]

日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]

昨日，有业内分析师发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。该分析师指出，英特尔在近日的一个产业论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后，他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这个消息对他来说并不感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。生态系统是代工业务的一...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

据经济日报报道，美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，英特尔CEO...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

电子网消息，敦泰今年以整合触控功能的面板驱动IC（IDC），大啖智能手机订单，尤其Q4受惠智能手机客户拉货带动，出货量比Q3小幅成长、单季出货量上看2千万套以上，预期全年出货6,000万套。展望明年，敦泰的IDC生产成本可望压低，配合中低端智能手机采用IDC比例大幅提高，且抢下屏幕下指纹识别市场，营运表现可望优于今年。...[详细]

若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]