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据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]

    新华网北京1月24日电（记者陈听雨）近日，中科院微电子所的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了2017年国家技术发明二等奖。   十九大报告提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。1月22日，该项目第一完成人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受新华网记者独家专访时表示，我国集成电路产业，要走技术+模式双轮驱动创新发展的道路，为传统产业的转...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

16日晚23时36分，日本东北发生规模7.4的强震，震央在福岛县外海，震源深度仅57公里。宫城县和福岛县等地都观测到震度6强的剧烈摇晃，该起强震也对众多日本企业位于当地的工厂生产造成影响。据最新数据统计：信越化学信越化学17日发声明指出，该公司及集团公司部分工厂受福岛强震影响而一度停工，不过没有员工受伤、设备也未发生太大损害，而一度停工的工厂以安全为最优先考量，已陆续从完成...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)今日宣布其总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)被美国凤凰城PhoenixBusinessJournal评为最受尊敬的领袖。傑克信自14年前加入安森美半导体以来，一直对推动卓越经营和一流工艺起着重大的作用。在傑克信的领导下，安森美半导体为所有持份者包括客户、社区、员工和股东都带来巨大的价值。...[详细]

在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel7就...[详细]

上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。“您最好确保我们的所有设备都不会出现故障，”这家德国芯片巨头的首席执行官ReinhardPloss对员工说。尽管感到骄傲，但欧洲最大的芯片制造商负责人Ploss还是全神贯注地聚焦离家较近的项目。当前，汽...[详细]

4月24日消息，根据韩媒BridgeEconomy报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（当前约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡，但具体换购数量目前尚不清楚。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存，而AMD预估将会...[详细]

根据知名统计机构IDC和Gartner的数据，在2017年第四季度，智能手机的出货量/销量双双下跌。在一些分析人士认为智能手机开始由增量发展进入质量发展，优胜劣汰加剧的同时，Digitimes研究中心给出了一份新的数据。报告称，2018年第一季度，面向中国市场智能机发货的AP(应用处理器)数量环比大幅下滑了18.2%。广义上的AP指的就是骁龙芯片、联发科Helio等产品，...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸，其和微软(Microsoft)、惠与科技(HewlettPackardEnterprise；HPE)等大厂合作，抢攻英特尔(Intel)独占的服务器市场，目标至2021年市占从零提高到25%，ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。 HPE、微软和英特尔在服务器市场是盟友关系，微软与英特尔的关系起于1990年代，其结合传奇性的Win...[详细]

C114讯10月23日消息（乐思）汇顶科技昨日晚间发布2017年三季报，报告期内，公司实现营业收入28.56亿元，同比增长34.63%；净利润为7.63亿元，同比增长26.6285%。据悉，汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前的33倍，上市一年市值突破400亿元，其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机，...[详细]

据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。东芝称，截至明年3月的20...[详细]

•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]