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4月12日，在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”上，中国半导体行业协会发布了2017年中国集成电路(简称IC)多个领域的十强企业名单。从上市公司层面看，中兴通讯控股子公司中兴微电子、汇顶科技、士兰微跻身2017年中国IC设计企业十强，对应2017年销售额为76亿元、38.7亿元、31.8亿元；中芯国际系2017年中国IC制造企业十强之一，2017年销售...[详细]

复杂系统的设计涉及三个主要元素：专业知识、设计队伍（engineeringscale）和项目管理。专业知识是创新的源头（创新需要经验和产品知识）、设计队伍系统性地完成复杂的工程设计任务、项目管理则确保各个板块能按计划协同工作。所有设计工作都要在客户越来越挑剔、工程人员老龄化以及其它人口因素挑战的环境下进行。全球化设计协作有助解决所有上述所有问题。许多大公司现在正从全球化设计协作...[详细]

据华尔街日报报道，三星电子上周五发布财报称，今年第一季度该公司受芯片与平板业务萎缩影响，净收入为6200亿韩元(约合4.6亿美元)，同比下滑72%。　　三星电子业绩报告显示，其芯片业务收入下降35%，至3.74万亿韩圆，利润减少6500亿韩圆。这一数字与去年第四季度的5600亿韩元相比，仍然处于亏损状态。　　此外，三星平板显示器业务也继续亏损，其消费电子产品业务运营利润为1500亿...[详细]

　　近年来，中国政策向半导体行业倾斜，随着中国集成电路大基金的成立与发展，中国半导体事业的发展一步步往前推进，市场前景广阔，各领域的龙头企业摸爬滚打这么些年也终于取得了一些不错的成绩。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在分立器件市场，以苏州固锝为首的中国企业基本上可以吊打韩国的KEC和HTC等企业!　　2016年净利润增近4倍　　2017年3月22日，苏州固...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]

增你强股份有限公司(股票代号：3028)8日公布2010年3月份自结营收报告。3月集团合并营收为新台币28.2亿元，较上个月的17.6亿成长60%，比去年同期的18.6亿成长52%，并创下单月营收新高记录。累计今年第一季合并营收为71.1亿，较去年第四季的72.1亿微幅下滑1.3%，并较去年同期的43.6亿成长63%，是历年来第一季最高的营收纪录。增你强表示，受惠于手机...[详细]

中新网2月17日电台湾鸿海集团董事长郭台铭与事业群主管春节期间前往印度尼西亚，协商投资事宜及了解投资环境。不过，鸿海对于生产成本、利基以及产品标准检测等问题，仍持续审慎评估。　　据台湾“中央社”报道，为了解投资环境及投资事宜，鸿海事业群主管与郭台铭在年节期间前往雅加达，会见印度尼西亚经贸首长，协商投资事宜。期间，郭台铭还亲自前往印度尼西亚卖场了解3C产品销售情形，并和通路商沟通。...[详细]

   北京时间8月10日早间消息，Nvidia周四发布了2013财年第二季度财报。报告显示，Nvidia第二季度净利润比去年同期下滑21%，主要由于这家芯片制造商的运营成本增长，抵消了营收的同比增长。Nvidia第二季度业绩超出华尔街分析师预期，对第三季度业绩的展望也超出分析师预期，推动其盘后股价上涨4%。　　在截至7月29日的这一财季，Nvidia净利润为1.19亿美元，每股收益19美分，这...[详细]

塔塔电子OSAT部门的首席执行官，TessolveSemiconductors的前创始人RajaManickam日前表示，公司正在与大型全球半导体公司和外包半导体封装和测试(OSAT)供应商进行谈判，以进军半导体元件的先进封装。OSAT供应商提供第三方集成电路封装和测试服务。Manickam表示，塔塔电子已经调研了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨...[详细]

二维材料非常薄，只有几个原子厚，具有独特的性质，使其在能量存储、催化和水净化等方面极具吸引力。瑞典林雪平大学研究人员开发出一种能够合成数百种新型二维材料的方法。研究发表在最新一期的《科学》杂志上。自从石墨烯被发现以来，有关极薄材料（即所谓的二维材料）的研究呈指数级增长。二维材料相对于其体积或重量具有极大的表面积，因此产生了一系列物理现象和独特的性能，例如良好的导电性、高强度或耐热性，使得二维材...[详细]

半导体工业协会（SIA）日前宣布，2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元，环比增长11.0%，比2019年同比增长5.8%。2020年9月全球销售额为379亿美元，比上月总额增长4.5%，比2019年9月增长5.8%。所有月度销售数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了三个月的移动平均值。按收入计算，SIA的成员占美国半导体行业95%的份额，占全球芯片公司的近三分之二。...[详细]

电子网消息，ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的晶圆代工销售额，2017年却有望大增33亿美元。...[详细]

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]

美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]