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对于PC电脑来说，想要提升它的性能，就必须做好散热，而科学家正在研究一项新的解决方案。“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上一篇新论文显示，美国杜克大学和英特尔的科学家们正在构建一种新的散热方式，听起来相当夸张。这种散热方式机制是，用弹跳水滴填充内部空间，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形成一个更大的液滴。这种变化释放出足够的能量，将水从蝉翼表面上提起...[详细]

12月1日，赛普拉斯和Spansion共同宣布两家公司将合并成为新公司，采用股票交换的方式，总价值约40亿美元（每股Spansion股票可置换2.457股Cypress股票），两家公司各占新公司的50%，CEO为CypressCEOTJRodgers，8名董事会成员各有四名来自两家公司，预计交易在2015年2季度完成。新公司仍将致力于嵌入式系统，年销售额将达20亿美元左右。其中...[详细]

为小批量采购注入新的解决方案中国，上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，在其中国区官网全面提供剪切卷带（CutTape）服务——单片起售，为小批量采购注入新的解决方案。至此，富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产，完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]

　　经济参考报　　党的十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。　　在近日于上海举办的第90届中国电子展上，集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示，当前我国电子...[详细]

IC设计厂敦泰第1季营运展望保守，预期各产品线都将较去年第4季下滑，不过，敦泰看好驱动触控整合单晶片(IDC)出货可逐季成长，并抢下全球超过5成市占。敦泰指出，1、2月为营运淡季，尤其印度废钞及记忆体等手机零组件价格走扬，影响中国大陆手机市场需求趋缓，整体第1季包括驱动、触控及IDC产品出货将较去年第4季减少。其中，IDC受影响相对有限，季减幅度将较小，有助敦泰第1季毛利率持稳表现...[详细]

全球第二大存储芯片制造商SK海力士冻结了一项韩国国内半导体工厂的投资计划。原定于2025年在韩国中部清州市投产的新厂房将无限期推迟动工时间。新厂房的投资金额为4.3万亿韩元，原计划量产尖端存储器产品。半导体行业的其他大型企业也认为个人电脑和智能手机的销售情况将长期低迷，并纷纷减少投资。按照原计划，将于2023年在与现有工厂相邻的43万平方米地皮上动工建设名为“M17”的新厂房，并于2...[详细]

第一季虽然是半导体市场传统淡季，但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货，均扩大采购硅晶圆，也因此，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录，代表市场需求仍然强劲。再者，今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出，只能透过去瓶颈化增加产出量，所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段，业界预期价格将一路涨到明年。根据SEMI之SiliconManu...[详细]

日前，德州仪器公布2019年第一季度营收，为35.9亿美元，相比去年下滑5%，净利润为12.2亿美元，每股收益为1.26美元。关于公司的业绩和股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton发表了以下评论：“由于大多数市场持续放缓，收入较去年同期下降5％。在核心业务中，模拟营收下降了2％，嵌入式处理器下降了14％。”“我们在过去12个月的经营现金流为72亿美元，这再次...[详细]

电子网消息，12月18日，江苏淮安市盱眙县经济开发区项目集中举行开工奠基仪式，预算总投资达120亿元的中璟航天半导体为代表的等8个10亿元以上项目集中开工。中共淮安市委书记、市人大常委会主任姚晓东等市县领导和投资客商代表参加开工奠基仪式。 市县领导以及投资客商代表为项目奠基培土此次集中开工的项目主要围绕高端装备制造、电子信息和新材料为主的产业方向。10亿元以上项目8个，20亿元以上...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新的集成电路企业赋能和创新模式。当前中国芯片产业发展势如破竹，芯片公司需要快速部署芯片设计环境...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司（2330）董事长张忠谋今天谈及接班人刘德音与魏哲家时表示，刘德音想得多、魏哲家决策快，未来台积电由两人平行领导，可望一加一大于二。张忠谋下午举行记者会宣布，明年股东会后将退休，未来台积电将采双首长平行领导制度，将由刘德音任董事长，魏哲家任总裁。未来两人如果意见不合如何解决？魏哲家表示，过去两人经充分讨论后，大部分意见会一致，不认为未来会改变这样的情况。刘...[详细]

高通(Qualcomm)新推出的骁龙(Snapdragon)845晶片平台正式将智能语音装置列入重点支持的应用产品，并利用公司最新的Aqstic等音效晶片及软件资源，搭配百度的DuerOS对话式人工智能(AI)系统，针对全球智能手机与物联网装置来提供完整的AI语音与智能助理解决方案。高通资深副总裁KeithKressin表示，公司研发资源持续性的推动AI应用的研究，并致力于开发包括语音在内的智...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]