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全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）宣布，旗下高通技术公司（QCT）将在接下来数个月针对旗下产品品牌定位做出多项异动与更新，希望藉此明确传达为客户与其终端用户所提供的技术与产品价值，其中，骁龙（Snapdragon）将是第一波着手改造的品牌之一。数十年来，半导体产业一直用「处理器」一词来定义驱动最先进装置的组件，包括高通知名的骁龙（Snapdragon）处理器。不过，高通认为，处理器并...[详细]

电子网消息，联发科昨天举办廿周年运动会，董事长蔡明介宣布，集团每名员工将发放一万元新台币激励奖金，合计送出近一点六亿元红包，同时将自办幼儿园，照顾员工的下一代。蔡明介致词时表示，联发科廿年前从多媒体小组起家，到现在，已在全球十四个国家设有卅一个办公室，集团共有一万五千多名员工，也是全球前三大的IC设计公司。蔡明介在运动会上宣布，凡是九月卅日以前到职的正式员工，皆可得到新台币一万元激励奖金。...[详细]

美国总统欧巴马(BarakObama)在美国时间2月11日表示，他将签署美国参议院(U.S.Senate)通过的一项关贸法案，内容包括打击仿冒半导体元件的条款。该法案的名称为《2015年贸易便捷与贸易促进法(TradeFacilitationandTradeEnforcementActof2015，H.R.644/S.1269)，要求美国海关与边境保护局(U.S.C...[详细]

北京时间3月29日上午消息，据报道，美国参议院周一再次批准了一项向美国半导体芯片制造商提供520亿美元补贴的法案，希望在经过了长达数月的讨论后达成妥协。　　此次投票以68票赞成、28票反对的结果将该立法返回到众议院。这是一个繁琐的程序，最终将会启动名为“会议”（conference）的流程，让两院议员就妥协版本达成协议。　　席卷整个半导体行业的持续芯片短缺对汽车和电子行业产生了冲击，迫使...[详细]

莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）与CanyonBridge资本共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。Lattice总裁兼CEODarinG.Billerbeck对能达成交易非常满意，今天我们很高兴...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)和联发科(MTK)宣布已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R&STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。R&S量测事业部副总裁AlexanderPabst表示，该公司很高兴与联发科合作，为开发A-B...[详细]

近日，日媒发布文章称，对平成年代（1989年至今）的日本来说，“逃掉的都是大鱼”这句话中所说的大鱼无疑是指“半导体行业”了。美国集成电路研究公司统计数据显示，1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49%，但2017年已经跌落至7%。美国高德纳咨询公司发布的年度报告显示，2018年全球排名前十位的半导体企业中已经看不到日本公司的身影。文章称，半导体的重要性不言而喻。平成初年，该行业...[详细]

Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利...[详细]

一条从新闻联播播放的消息获得市场不小的关注度。8月21日，工信部称我国自主研发的智能电视芯片已研制成功，并首次实现量产。据悉，这是一款配备了由华为海思半导体开发、具有自主知识产权，且已实现量产的智能电视芯片，而这也是国内首款由彩电企业与国内芯片公司合作的产品。曾经，“缺芯少屏”是我国消费电子行业长期的一个痼疾，尤其是在显示面板和解码芯片都要求颇高的智能电视领域。随着近年来政府加大在液...[详细]

进一步稳固公司服务电子产业的全球领导地位。中国西安(2014年11月12日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与材料技术供应商空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)近日为其坐落于陕西西安高新技术开发区的气体工厂举行了开业典礼，庆祝工厂全面投产，为三星电子位于开发区的芯片厂提供大宗气体。该芯片厂是三星最大的海外投资项目，也是中国最先进的半导体工厂。...[详细]

电子网消息，3GPP技术规范组(TSG)无线接入网络(RAN)全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明，宣布首发版5G新空口(NR，NewRadio)标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。 联发科技资深副总经理暨技术长（CTO）...[详细]

中芯国际新上任的共同执行长(Co-CEO)兼公司执行董事梁孟松已在公司官网正式对外露面，近日将密集与各部门开会，尽速熟悉中芯国际运作。他未来将与原CEO赵海军同时肩负起中芯国际经营团队绩效与管理的共同责任。 中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智接受DIGITIMES专访时完整详述了原委。他表示，梁具备世界级的技术背景与优异的成功团队管理经验，加盟中芯国际将把公司带领进一个新高度。同时，与原CE...[详细]

东芝(Toshiba)近日宣布自7月份开始量产应用处理器ApPLite系列IC--TZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz。用户可以控制执...[详细]

随着人们对人工智能(AI)的发展及应用期待升高，科技公司也都卯足全力开发客制化的芯片以及支援这些芯片的运算节点。市场情报公司ABIResearch将AI硬件分为云端服务、装置本身(on-device)以及混合平台三大领域，其中云端是将AI任务交给超大规模数据中心进行线上处理，但基于连线及延迟等因素考量，有些数据必须直接在装置上执行运算。至于混合型则是结合云端与装置平台完成AI运算，例如使用手机...[详细]

市场调研机构CINNOResearch近日发布了9月份和3季度的中国市场手机处理器出货量报告。　　报告显示，苹果9月发布的iPhone13系列出货强劲，其A系列芯片环比（32.5%）和同比（43.6%）都有大幅上升，其他安卓品牌手机出货受到一定影响，高通环比下降18.5%，而联发科环比下降17.4%。　　紫光展锐在9月以120万颗SoC位列...[详细]