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2018年1月19日，台北讯–全球工业与嵌入式存储技术厂商宜鼎国际（innodisk），近一年除布局物联网外，还加大对5G网络基建的研发投入，于今日推出业界首款「宽温超矮版工控内存」（DDR4WideTempVery-LowProfileModules），全球首创的双重防热机制，强化其散热与耐热功能，并可适应高低纬度下各种户内外温度变化，积极抢攻5G时代网络通信设备商机。该内存以...[详细]

AMD锐龙的刺激下，Intel开始全线狂奔，八代酷睿的提升幅度就超出了过往多年的总和，再加上Intel强大的市场通知力和品牌号召力，自然不愁销量。为了进一步扩充产能、满足市场需求，Intel发布通知称，八代酷睿将增加新的封装厂，加入“中国制造”。Intel处理器和包装盒表面的“XX制造”，其实都指的是封装测试基地，目前主要是越南、马来西亚和中国成都，以前还有个哥斯达黎加不过已经...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

英特尔(IntelCorp)公布2015财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度净利润为19.9亿美元，比去年同期的1.93亿美元增长3%。英特尔第一季度营收为127.8亿美元，与去年同期的127.6亿美元相比基本持平，主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。三星半导体部门（包括存储、显示及元件）总收入为10.27万亿韩元（折合约92亿美元)，同比上涨10%，环比下降4%...[详细]

　　6月5日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。　　中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。”　　SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、...[详细]

2005年的WWDC上，乔布斯（SteveJobs）公布了一项重要的计划：将Mac从IBM的PowerPC，转移到Intel的x86架构。然而在当时，苹果也在私下进行两件大事：开发平板电脑，以及当时仍以iPod设计为基础、但加入了通讯功能的原型手机。苹果移动装置之初：为什么是ARM？苹果开发触控式平板电脑的时间点其实比手机还早。乔布斯坦言，他是因为参加微软...[详细]

新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中，以色列理工学院的研究人员在独...[详细]

C&K的Micro-DLightweightBackshell是市场上唯一能够在所有航空航天应用中使用的ESA/ESCC认证产品C&K─世界上最受信赖的高可靠性连接器品牌之一─今日推出全新Micro-DLightweightBackshell产品。在对重量和空间有着严格限制的太空应用中，Micro-DLightweightBackshell是保护Mic...[详细]

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动FineLineFOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世，并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP（Fan-OutPanelLevelPackage，扇...[详细]

对苹果设备的诸多供应商而言，该公司打造iPhone8手机无疑是一个好消息。据称，iPhone8配置了诸多新功能，这就要求此款手机配套专门的硬件——同时也这是此款手机要推迟两个月才能发布的原因所在。不过，对供应商而言，可谓是几家欢乐几家愁，因为目前的情况已经表明，苹果在寻求智能手机配件时，挑选了新的供应商，这就意味着，会有更多的供应商因为苹果此举而失去新版iPhone手机的配件订单，这些...[详细]

日前安徽合肥公共资源交易中心一则股权转让公告引发广泛关注，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）拟对持有的合肥广芯基金493664.630659万元人民币基金份额公开转让，转让底价高达人民币70亿元。合肥广芯基金份额间接持有Nexperia（安世半导体）股权，并且还是最大单一股东。安世半导体是在2016年以建广资产为主导的中国财团以27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦标准件业务。此...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司（AnalogDevices）的战略投资和长期供应协议，具体条款尚未公布。UnitedSiC总裁兼首席执行官ChrisDries介绍说：“从我们与ADI电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领...[详细]

电子网消息，据工信部网站报道，日前，《先进材料》（AdvancedMaterials）在线发表了北京理工大学张向东教授课题组（博士生张蔚暄和导师张向东教授）与同济大学李宏强教授课题组合作关于Metamaterials波基芯片完成量子搜索算法的研究成果（Adv.Mater.29,1703986(2017)）。此项研究设计的具有量子搜索功能的超材料器件，为人们提供了具有量子效率的光操纵新...[详细]

2024年10月9日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报。意法半导体将在2024年10月31日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财...[详细]