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7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

受惠于云端计算与云端储存应用，及英特尔Purley平台带动换机潮需求，服务器第2季成长动能强劲，尤以中国大陆市场高达20%成长最为惊人，带动台厂服务器相关芯片供应链信骅、新唐、祥硕、谱瑞-KY第2季营运看俏。近几年云端计算与云端储存受到青睐，服务器产业一方面受惠于智能终端装置的普及，另一方面则有来自于企业端服务器云端化影响，进而带动网络服务需求热络，并成为服务器市场成长动能关键。研调...[详细]

7月23日消息，韩媒TheElec本月17日报道称，三星电子预计于明年推出的2nm先进制程将较现有3nm工艺增加30%以上的EUV曝光层数，达“20~30的中后半段”。韩媒在报道中提到，根据产品性质的不同，即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说，三星电子3nm工艺的平均EUV曝光层数量仅为20层；而在预计于2027年量产的SF1...[详细]

GTAdvancedTechnologies（GTAT）和安森美半导体（ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布执行一项为期五年的协议，总价值可达5,000万美元。根据该协议，GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX™碳化硅（SiC）材料，用于高增长市场和应用。GTAT总裁兼首席执行官GregKnight说：“我们很高兴...[详细]

4月25日消息，台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：2nm家族N2节点：2025年开始量产。3nm家族N3E节点：已于2023年四季度开始量产；N3P节点：预计于2024下半年开始量产；N3X节点：面向HPC应用，预计今年开始接获客户投片。5nm家族N4X节点：面向HPC应用，已于...[详细]

国家统计局在2月28日发布了2022年国民经济和社会发展统计公报（下文简称“统计公报”）。初步核算，全年国内生产总值1210207亿元，比上年增长3.0%。其中，第一产业增加值88345亿元，比上年增长4.1%；第二产业增加值483164亿元，增长3.8%；第三产业增加值638698亿元，增长2.3%。2022年，全年人均国内生产总值85698元，比...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

到9月底，GlobalFoundries的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后，不到两周前，市场力量的突...[详细]

半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]

紫光国芯微电子股份有限公司昨（28）日发布公告称，刁石京先生决定辞去公司董事长职务。耐人寻味的是，5月26日才成功连任，却在时隔不足2个月决定辞职...7月28日，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告称，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交...[详细]

10月29日消息，有外媒援引一些参加美国简报会的人士称，美国官方表示只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。这意味着，尽管制裁仍将对华为的5G业务构成严峻挑战，但该公司整体业务可能不会受到太大威胁。业内分析人士指出，美国今年对中国领先科技企业的制裁可能不会像之前那样严厉，但是，不要对此事抱有太大期望，因为特朗普政府的决策往往反复无常。...[详细]

2017年3月13日，Entegris,Inc.(NASDAQ：ENTG)是为微电子行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案的领导者，今日宣布与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大其在中国的业务。根据协议，特殊化学品制造商和经销商博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副总裁StuartTison表示...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

合肥在线讯(记者王旭) 10月25日，来自北京、上海、深圳等地的企业代表实地参观了合肥高新区的“中国声谷”，深入了解这个为人工智能产业量身定做的平台，切身感受合肥高新区自主创新的环境。据了解，“中国声谷”是由工信部与安徽省政府共建的重点合作项目，是中国唯一定位于人工智能领域的国家级产业基地，依托中国科技大学、中科院、类脑智能国家工程实验室等雄厚的科教资源和科大讯飞等领先的语音核心技术与...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]