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大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团推出东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)适用于安全监控的完整解决方案。因应安全监控的应用范围与种类日益广泛，需求也与日俱增，整合图像分析系统等应用也逐渐走向智能化。为满足多元化的需求，东芝及奥地利微电子提供种类丰富的半导体组件，包括微控制器、高密度处理器、图像识别系统级芯片、储存设备和闪存，以及各式各样的传感器组合。奥地利微电子iAQ-Core是一款...[详细]

高端材料检测公司胜科纳米获得数千万元B轮融资，由高捷资本（ECC）与纳川资本联合领投。公司创始人及CEO李晓旻于2004年创立新加坡胜科纳米，现为东南亚最大的半导体第三方分析测试实验室。2012年，胜科纳米（苏州）有限公司在苏州工业园区成立。胜科纳米官方消息显示，胜科纳米已发展成为世界顶尖的独立第三方分析实验室之一，也是国内半导体领域最具规...[详细]

电子网消息，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新「2018红外线感测应用市场报告」显示，随着苹果iPhoneX导入3D感测功能，吸引不少非苹手机厂商投入3D感测产品布局，LEDinside预估2017年移动终端3D感测用红外线激光投影机市场产值约2.46亿美元，2020年有望成长至19.53亿美元。LEDinside研究经理吴盈洁表示，红外线激光投影机(Infrared...[详细]

IC设计股王联发科30日公布第3季数字。根据财报指出，联发科营收季增加21.1%，达到新台币569.6亿元，优于市场预期。但是虽毛利率下滑3.2%，来到42.7%，仍比市场预期难以保40的表现优异。而第3季的合并营业营收为76.2亿元，季增11.0%，净利为79.6亿元，每股盈余为5.09元。联发科30日举行法说会，会中表示，先前基数较高的库存天数，目前已经明显降低至94天的位置，相...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

随着大陆积极发展半导体产业，同时大陆也早已是不可忽视的重大市场，全球龙头台积电加速南京12吋厂脚步，在台湾为主的先进制程更是紧锣密鼓的全面展开，两岸半导体晶圆代工大厂持续车拼，提供半导体产业军火如硅晶圆、光阻液等来材料代理业者，营运也随之加温。 主力客户为台积电的崇越科技，公布11月合并营收为20.02亿元，与去年同期相比成长1.29%，累计合并营收为215.05亿元，相较去年同期累计增加2...[详细]

日前，安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》的通知，《规划》提到2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。安徽省半导体产业发展规划（2018—20...[详细]

联华电子今(14日) 与新思科技(Synopsys)共同宣布，双方拓展合作关系，将Synopsys的 Custom Compiler™和Laker®客製化设计工具应用于联电14奈米FinFET製程。此项合作为建造和验证用于联电14奈米的业界标准iPDK，全面支援Custom Compiler提供视觉辅助方案于佈局流程，此突破性的功能，可缩短客户于佈局和连接FinFET元件所需的时程。 Cu...[详细]

据台湾媒体报道，4月28日鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫，鸿海投资的夏普社长戴正吴也一同前往。市场人士推测，郭台铭与戴正吴此行，或与夏普规划投资美国面板厂有关。华盛顿邮报报导，郭台铭造访美国白宫和美国总统川普会面。不过，郭台铭从白宫出来后并没有直接回答有无与川普会面。华盛顿邮报记者DavidNakamura在推特上发布郭台铭进白宫的影片。从照片来看，随郭台铭一同拜访美国白宫，还包括鸿海投...[详细]

腾讯科技讯（卜祥）2017年9月26日，英伟达（Nvidia）在北京召开GTC大会，该公司创始人、CEO黄仁勋表示，中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中，用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台，新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视，还有创业型的商汤科技等公司，都被英伟达一网打尽。黄仁勋称，未来...[详细]

   据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。　　英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平，在这种情况下，英特尔将在今年年底按期投产14nm。”　　这实际上和之前的路线图有所出入，按照之前的计划，英特尔不会在2014年内推出14n...[详细]

全球半导体联盟（GSA）与瑞萨电子集团（TSE：6723）在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日，GSA宣布扩大其董事会，任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。GSACEOJodiShelton表示：“作为全球半导体行业的代言人，GSA为领导者提供一个中立的平台，推动协作和技术发展，从而对社会和经济产生积极影响。董事会的远见、奉献和激情推动GSA成为一个...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

半导体行业早已习惯了下行气流。但地缘政治风暴中的下行气流则完全是另一回事。对芯片行业来说，第三季度财报季将是一个艰难的季度。个人电脑和智能手机销售的急剧下滑继续困扰着该行业，而对数据中心、汽车和其他应用中所用芯片市场的担忧也在加剧。芯片制造商三星(Samsung)和AdvancedMicroDevicesInc.(AMD,简称AMD)上周晚些时候已经预先宣布了令人失望的财季业绩。...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]