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据全球半导体观察报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。今年以来半导体硅晶圆供货持续吃紧，出现久违8年的涨价情况。12寸硅晶圆上半年累计涨幅已达两成，下半年进入传统旺季，价格可望续涨2-3成。更有消息称，全球硅晶圆第二大供应商日本胜高（Sumco）12寸硅晶圆最新签约价12...[详细]

扬子晚报讯（通讯员青轩记者朱鼎兆）10月9日，淮安市清江浦区举行重大项目集中签约、开工大会。会上共有45个重大项目集中签约、开工，总投资604.8亿元：其中签约亿元项目27个，协议投资466.3亿元；开工亿元项目18个，计划投资138.5亿元。这些项目中有产业层次高、规模体量大的都市型工业项目，新能源汽车零配件产业园、新型智造产业园、现代建筑产业园、LED及集成电路产业园等重大产业...[详细]

立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，...[详细]

英特尔(Intel)与以色列电脑视觉新创公司Mobileye的153亿美元购并案日前终于完成，让英特尔直接空降自驾车市场的前段班，与Google、Uber、Tesla、NVIDIA这些已投入自驾车技术开发多年的公司竞争。据纽约时报(NYT)报导，近年矽谷科技公司对自驾车技术十分热衷，其中又以Google最积极，不仅自主设计制造自驾车，并已累积数百万公里测试里程。叫车服务Uber紧追其后，T...[详细]

MagnaChip日前宣布，可提供汽车级功率产品的0.13微米BCD工艺。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种将三种不同的处理技术结合到一个芯片上：包括用于模拟信号控制的Bipolar（双极金属氧化物半导体）和用于数字信号控制的CMOS和DMOS（DoubleDiffusedMetalOxideSemiconductor）。BCD主要应用于高功率应用，目前MagnaChi...[详细]

在iPhoneX采用3D深度感测技术后，Android手机将于何时导入该技术，让人引颈期盼。目前中国VCSEL芯片与模块供货商纵慧光电正锁定华为、小米、Vivo、Oppo等手机品牌客户进行接触，希望让自家解决方案打进中国手机品牌的供应链。国际半导体产业协会(SEMI)日前于新竹丰邑喜来登饭店举办3D深度感测暨VCSEL技术研讨会，其中，新成立的中国半导体公司纵慧光电也参与分享。该公司成立...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。贸泽备货的C...[详细]

5月30日消息，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日，这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上（IT之家附D...[详细]

　　我们所熟知的二极管被广泛应用于各种电路中，但我们真正了解二极管的某些特性关系吗?如二极管导通电压和反向漏电流与导通电流、环境温度存在什么样的关系等，让我们来扒扒很多数据手册中很少提起的特性关系和正确合理的选型。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　我们都知道在选择二极管时，主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。但我们却很少知道其在不同电流、不同反向电压、不同...[详细]

    湖北日报网讯（全媒体记者胡琼瑶、通讯员胡曼）北斗农机导航、物联网种田、智慧WIFI……9日至12日，首届全国新农民新技术创业创新博览会在江苏苏州举行，湖北展团20多家农业企业携带的各类“新式武器”，让人眼前一亮。　　此次博览会是继农交会之后以国家农业部名义举办的重要展会，集中展示“互联网+”现代农业和新农民创业创新的新技术、新模式、新业态、新成果，推介一批代表性强、可复制、可推广的...[详细]

日前，曦智科技宣布发布最新高性能光子计算处理器——PACE（PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎）——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU的数百倍。根据曦智科技官方陈述，PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。PACE与PCI-e...[详细]

中国芯片需求极为旺盛，但中国芯片技术还未进入世界第一梯队，95%的高端专用芯片、70%以上智能终端芯片和绝大多数存储芯片都依赖进口。中国芯片产业发展存在哪些症结？能否后来居上？清华大学微电子所所长魏少军5月2日，CCTV-2央视财经频道《中国经济大讲堂》特邀清华大学微电子所所长魏少军，深度解读“高质量发展如何从芯突破”。魏少军指出，当前中国集成电路与国际差距还很大，技术、...[详细]

2018年6月8日，台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO）于台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。慧荣科技...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，推出新一代的PowerVRGPU，可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比，SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。运用新款PowerVRSeries9XE和Series9XMGPU，SoC供应商与OEM厂商能把成本与功耗降至最低，并确保智能手机、汽车信息娱乐系统、机顶盒和电视等设备上的游戏...[详细]

印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接.随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。TMS320C6201是TI公司的DSP芯片...[详细]