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晶圆代工龙头台积电昨（11）日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其稳定股利，再加上新...[详细]

本文来源：“创事记”的微信订阅号：sinachuangshiji　文/罗燕珊来源：InfoQ（ID:infoqchina）国际芯片设计巨头Arm在中国的合资公司安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国，也称Arm中国）正陷入换帅风波。两个月前的6月4日，安谋中国董事会内以7:1的投票比例通过了一项决议——罢免吴雄昂董事长兼CEO的职务。但两个月过去，吴雄昂仍然是...[详细]

国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICONJapan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到76...[详细]

孔学东新一代信息技术正在推动工业化社会向信息化社会转型，这是21世纪全球化的一个重要趋势。目前，集成电路技术、通信网络和导航遥测技术、互联网技术、软件系统和软件工程技术、人工智能等发展迅速，影响深刻。这些技术都是基础性、渗透性很强的技术，其重要性可以比喻为人体的心脏、神经系统和大脑，因此应特别重视这些技术领域的关键技术研究和综合技术服务平台建设。国内外新一代信息技术的发展历史表明，需要合适的...[详细]

据台媒经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等业者后市承压。MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客...[详细]

ST将举办首届与设计公司的虚拟圆桌会议。我们与ST合作伙伴计划的一位成员Synapse进行了讨论。自2016年以来，该活动将客户、爱好者和行业领袖聚集在一起，让创新和专业知识更容易接洽。正是在这样的活动中，我们于2017年首次启动了ST合作伙伴计划。因此，即将到来的圆桌会议具有高度的象征意义。这是对ST开发者大会所代表的一种庆祝，也是对合作伙伴计划取得进展的一种见证。Synapse...[详细]

今年8月，当Globalfoundries决定停止开发和推出7nm浸没式光刻技术和极紫外光刻技术后，似乎Globalfoundries位于纽约、马耳他的最先进的晶圆厂的第二大服务器芯片客户IBM（仅次于AMD）未来的Power处理器将陷入困境。但AMD的情况从未如此，AMD正从Globalfoundries转向台积电，生产下一代“罗马”Epyc处理器。正如我们所怀疑的那样，IBM与当今数据...[详细]

在过去12年中，中国集成电路材料领域完成了从无到有的突破。据集成电路材料创新联盟统计，目前我国已被批量应用的本土集成电路材料超过了150种，部分材料在14nm节点上已经达到了客户要求，且单场采购比例超过50%的材料品种达到110种以上。近日，2020年中国半导体材料创新发展大会（以下简称“大会”）在合肥隆重召开，各级政府领导与产业界人士共同探讨了本土半导体材料环节的发展之路。正...[详细]

    新浪科技讯3月26日上午消息，近日有媒体报道称，人工智能公司旷视科技Face++正酝酿上市计划，且与多家券商投行进行了沟通。对此，旷视科技CTO唐文斌在接受新浪科技专访时称，暂时没有启动上市计划，且该公司暂未引入区块链技术。　　在唐文斌看来，做人工智能的人才需要“人格分裂”，具备“技术信仰和价值务实”的人格状态。他认为，人工智能目前有三类创新，第一是本质创新，要做一些此前没有的技...[详细]

2018年5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上，中国科学院院士、复旦大学...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

关于被动元件缺货问题，和硕(4938)董事会暨台北市电脑公会理事长童子贤今(5)日表示，不希望因少数零组件打乱台湾产业节奏，“船到桥头自然直”，产业会有调整供需的能力。童子贤今日出席台北国际电脑展开幕典礼，在媒体问及被动元件缺货问题时，童子贤回应，台湾产业的成品来自几百种原料，不该过度关注其中一样，船到桥头自然直，产业会有调整供需的能力，不需担心。谈到能源问题，童子贤则指出，天然能源...[详细]

电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8...[详细]

虽然高通(Qualcomm)成功在2016年下半联发科因Modem芯片规格落后时，抢到不少大陆一线品牌手机大厂订单，逼得联发科连下十二道金牌降价力守市占率，导致公司毛利率、营益率节节创新低到2017年上半，甚至联发科主力市场操盘手也被迫走马换将，改由蔡力行新任公司共同执行长一职。不过，受制于18:9全屏幕设计主流需求，耗费两岸智能型手机产业链近一年时间更改产品设计、芯片规格及提升良率，高通并未如...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]