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2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

    《自然》杂志22日在线发布的一项研究成果显示，美国西北大学科学家开发了一种被称为“记忆晶体管”的新型器件，能同时发挥存储器和信息处理功能，运行方式非常类似神经元。　　计算机有单独的处理和存储单元，而大脑使用神经元来执行这两种功能。据物理学家组织网报道，凭借忆阻器和晶体管的组合特性，该新型器件包含多个端子，能像神经网络那样运行。　　这项研究是在美国标准与技术研究院和国家科学基金...[详细]

3月28日，无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成...[详细]

eeworld网晚间报道：全球第三大半导体设备制造商ASML于4月28日表示，已对尼康（Nikon）提出反诉。ASML解释该事件的来龙去脉，ASML和Nikon在2004年签订了一项专利交叉授权协议，部分专利已获永久授权，其他专利的授权日期已于2009年12月31日结束，双方同意互不采取法律移动的过渡期也在2014年12月31日结束。ASML总裁暨执行长PeterWennink强调，在过去...[详细]

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。...[详细]

新浪科技讯北京时间1月29日晚间消息，诺基亚今日发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组，其天线尺寸可降低50%，数据处理能力提高2倍，并有效降低基站能耗。诺基亚称，该芯片组被称为“ReefShark”，预计于今年第三季度发货，可集成到诺基亚当前的AirScale4G和准5G网络设备中。诺基亚还表示，正与30家移动运营商合作，在其无线发射塔上部署该芯片组。这意味着配备ReefS...[详细]

射频(RF)收发器、Wi-Fi模块和光学图像传感器等应用对开关稳压器产生的噪声或残留交流纹波较敏感。半导体行业领袖安森美半导体最近推出的超高电源抑制比(PSRR)低压降(LDO)稳压器系列NCP16x及汽车变体器件NCV81x，实现超低噪声，是用于这类应用的理想电源管理方案。安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列简介安森美半导体的超高PSRRLDO稳压器系列采用了一种新的专...[详细]

砷化镓厂宏捷科（8086）及磊晶厂全新（2455），布局WiFi及高速通讯二大市场，成效显现，3月营收均较上月成长，宏捷科3月营收达1.88亿元，创20个月来新高，全新则缴出1.79亿元的成绩单，月增2.4％，但年减9.73％。展望第2季，因非苹阵营手机陆续拉货，包括三星S9、华为P20等纷纷上市，宏捷科及全新有望搭上非苹阵营拉货潮，带动营运一路走高，将较第1季走高。宏捷科近2年进行...[详细]

苹果iPhoneX于中国热销，带动AirPower充电配件需求畅旺，因配件价格昂贵，中国无线充电模块厂及方案商纷纷寻求台厂供应，带旺昂宝-KY（4947）、盛群（6202）、迅杰（6243）、新唐（4919）及凌通（4952）等中国客户询问度大增，尤以15瓦需求最为明显，明年第1季出货放量，营运淡季不淡。苹果iPhoneX于中国也出现抢购热潮，带动周边的AirPower充电配件供不应求，...[详细]

据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将TensorG5芯片样品发送至验证环节。此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的TensorG系列芯片，其中TensorG5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将采用先进的3nm工艺进行制造。与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭...[详细]

    电子网消息，在不久前召开的第17届亚洲科学理事会会议期间，经中国科协提名，南通籍中国科学院院士、中国科协副主席王曦顺利接任亚洲科学理事会侯任主席，并将于2018年6月起任主席，主席任期为2018年6月至2020年6月。　　王曦院士，我国著名半导体材料学专家，高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。1983年毕业于南通中学，现为中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长。长期致力于载...[详细]

2013年9月3日，EDA公司MentorGraphics主办的MentorForumChina2013设计技术论坛北京站在北京永泰福朋喜来登酒店隆重举行，来自ARM、格罗方德、三星、台积电、中芯国际等诸多业界知名厂商的权威人士担任与会讲师，就技术议程分享及交流经验。此外，MentorGrapgics的CEOWaldenRhine先生奉上了“TheBigSqueeze”的精...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

    北京商报讯(记者崔启斌高萍)在遭遇控股股东所持公司部分股份被司法划转后不久，5月26日，盈方微的一则诉讼公告又将公司卷入的一起借款纠纷曝光,这也给2017年业绩表现本就不理想的盈方微增添了更多不确定。　　根据公告可知，5月24日，盈方微收到广东省揭阳市中级人民法院送达的《传票》、《应诉通知书》、《举证通知书》、《民事起诉状》及相关证据等材料。主要事项为西藏瀚澧电子科技合伙企业(以下...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月6日——英特尔公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架构。该技术旨在直接满足从智能手机到数据中心等细分市场对于低功耗的要求。Silvermont将是今年晚些时候上市的各种创新产品的基础，并将采用英特尔领先的22纳米三栅极系统芯片制程技术生产，大幅提升了性能和能效。英特尔公司执行副总裁、首席产品官浦大地（DadiPerlmutter）表...[详细]