P6SMBJ200-AU_R1_000A1

腾讯数码讯（周硕）8月22日，英特尔正式发布第八代智能酷睿处理器，首发4款移动版，官方标称其性能相比上一代产品提升达到了40%，是5年前产品性能的2倍。显著的性能提升主要归功于产品核心数量增加、全新的四核配置、节能型微架构、高级制程技术和广泛的芯片优化。根据官方描述，其性能增长达到了40%。同时由于出色的优化，产品在性能提升的同时获得了持久的电池续航时间，轻薄本依然能够实现10小时4K超清视...[详细]

半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律（Moore'sLaw）」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsi...[详细]

编译自IEEE。印度政府已批准对半导体和电子产品生产进行重大投资，其中包括该国第一座最先进的半导体工厂。该公司宣布，三座工厂（一座半导体代工厂和两座封装测试工厂）将在100天内破土动工。政府已为这些项目批准了1.26万亿印度卢比（152亿美元）的投资。印度的首家晶圆代工厂落地印度采取了一系列促进国内芯片制造的最新举措，希望在这一具有战略意义的行业中更加独立。新晶...[详细]

盛群(Holtek)推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片--BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISMBand(300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如智慧居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品。该IC整合高功率PA、频率合成器及数位解调功能，精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范。工作电压为2.0V~3.6V，可程式...[详细]

硅谷数模半导体(AnalogixSemiconductor,Inc.)和北京山海昆仑资本管理有限公司(简称「山海资本」)今日联合宣布，双方已完成以大约5亿美元收购硅谷数模半导体的交易。国家集成电路产业投资基金(简称「国家集成电路基金」)加入山海资本基金，成为有限合伙人之一。硅谷数模半导体董事长兼执行长杨可为博士表示：「我们非常高兴完成此次收购。由于在财务方面得到了新投资人的大力支持，...[详细]

台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投...[详细]

记者梁锦弟　芯片国产化正成大势，东莞松山湖企业率先布局，东莞赛微微电子有限公司(简称：赛微微电子)参加一年一度的松山湖创新创业大赛亮出看家本领。2017年“松湖杯”创新创业大赛开锣，这是第三届“松湖杯”赛事。松湖华科产业孵化园(以下简称“松湖华科”)作为国家级科技企业孵化器标杆，与东莞中山大学研究院(以下简称“中大研究院”)强强联合，作为华科-中大分赛场，共同承办今年“松湖杯”创新创业大赛分...[详细]

赛普拉斯日前宣布支持PD协议的EZ-PDCCG5双端口可编程USB-C控制器获得英特尔Thunderbolt3主机和外设设计认证；同时，支持PD协议的EZ-PDCCG4双端口USB-C控制器则通过了AMD用于笔记本和台式机的“RavenRidge”处理器的认证。这两款产品都具备了EZ-PD系列所独有的可编程特性，能够紧跟不断发展的行业标准进行更新，并为...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布与大陆百度结盟，成为Apollo开放平台合作伙伴，双方将基于自驾车系统及硬件展开全面技术与业务合作。这也是恩智浦在大陆汽车领域最新布局，除有助Apollo生态系增添半导体领域的技术优势外，双方的合作也有助在自驾车、车联网领域创造综效。 由于传出欧盟(EU)可能2017年底前同意高通(Qualcomm)收购恩智浦案，日本方面也将同意放行，因此恩智浦此次与百度结盟，...[详细]

Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40~50%与25~30%，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT-LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]

电子网消息，半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平凭借恩智浦（NXP）产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声道智能音频方案二、基于NXPTFA9911的单声道智能音频方...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]

当我们聊到格芯的时候，行业内的人都知道他们是在全球都名列前茅的晶圆代工厂。在产品线方面，他们不但拥有成熟的平面晶体管制造工艺，还拥有性能优越的FinFET工艺。此外，格芯这些年来还在FD-SOI和很多特色工艺方面打响了名堂。这帮助他们在AI、5G和物联网等市场开疆辟土，卡位下一轮科技革命。但其实除了上述技术以外，格芯还在一项备受关注的新工艺上悄然拿下了不少的份额，那就是硅光制造。根据Dig...[详细]

翻译自——EEtimes假如你坐拥全球最大微处理器供应商和半导体制造商，为了保住地位并在竞争中保持领先，你往往会设定雄心勃勃的目标。英特尔就是一个例子，凭借其10nm制程技术，他们制定了雄伟计划，以至于不得不推迟使用这种制程的大批量生产，改变其路线图，甚至重新考虑其战略的某些方面。英特尔在10nm制程上取得了进步，但是台积电和三星在7nm、6nm、5nm和更小的制程节点上一点点精进，我们不...[详细]