P6SMBJ20-AU_R2_000A1

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮。　　根据分析机构的分析报告指出，自2017年初...[详细]

10月29日消息，有外媒援引一些参加美国简报会的人士称，美国官方表示只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。这意味着，尽管制裁仍将对华为的5G业务构成严峻挑战，但该公司整体业务可能不会受到太大威胁。业内分析人士指出，美国今年对中国领先科技企业的制裁可能不会像之前那样严厉，但是，不要对此事抱有太大期望，因为特朗普政府的决策往往反复无常。...[详细]

在广东华快光子科技有限公司（以下称“华快”）的展厅里，摆放着一系列3D打印模型和激光器切割打磨的样品。工作人员正在调试8寸晶圆皮秒激光切割系统，在这样一个系统中激光器是其核心部件。“我们最近在火炬区租了一万平方米的厂房，新厂房年底投入使用后一年可量产3000至5000台超短脉冲光纤（皮秒、飞秒）激光器，成为国内领先的激光器生产线之一。”华快董事长梁崇智说，这也意味着在华快在几年的孵化后正式...[详细]

SIA（美国半导体行业协会）公布2020年全球半导体销售业绩为4,390亿美元，同比2019年增长6.5%。其中，2020年12月全球半导体销售额为392亿美元，同比2019年12月增长8.3%，环比2020年11月下降2.0%。2020年第四季度销售额为1,175亿美元，同比2019年第四季度增长8.3%，环比2020年第三季度增长3.5...[详细]

1月2日从工信部获悉，《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状，聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析，研究产业竞争优劣形势，剖析发展面临机遇挑战，研究发展思路和战略目标，提出若干策略建议与重点方向，力求引领产业发展导向、促进合理布局规划，凝聚行业力量共同推动我光...[详细]

日前，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛召开，广州市半导体协会宣布正式成立。广州大举加快用“芯”谋局的步伐，为IAB计划补上关键环节。　　行业协会的成立、行内大咖的到来、产学研互促的创新氛围完善，标志着广州朝着构建协同发展的半导体产业生态圈迈进了一大步。发展半导体产业，广州要实现弯道超车、突出后发优势，必须广泛汲取世界先进经验，按照半导体行业的发展规律来办事。　　一方面，广州要以世界...[详细]

作为电子设备纳米涂层保护技术的市场领导者，Semblant今天宣布，公司CEOSimonMcElrea将于2015年11月16日下午3:00至3:30，在2015年中国手机制造技术论坛（CMMF）上发表主旨演讲。McElrea演讲的主题是纳米涂层保护技术对移动设备经济回报产生的影响。他将特别研究由机械和液体损伤造成的经济损失，以及通过全新纳米防护涂层（如Semblant设计和采...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMDRyzen处理器的强劲挑战所致。今年第一季度，英特尔台式机和笔记本电脑处理器价格处于上升趋势。这推动了英特尔客户端计算事业部(CCG)营收达到了80亿美元，同比增长了6%。但如今，英特尔PC处理器却面临着AMD最新的Ryzen处理器的严峻挑战。Ryzen系列处理器的性能与...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

　　据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他...[详细]

5月23日消息，SK海力士产量主管KwonJae-soon近日向英国《金融时报》表示，该企业的HBM3E内存良率已接近80%。相较传统内存产品，HBM的制造过程涉及在DRAM层间建立TSV（IT之家注：ThroughSiliconVia）硅通孔和多次的芯片键合，复杂程度直线上升。一层DRAM出现问题就意味着整个HBM堆栈的报废。▲HBM内存结构...[详细]

2019年3月7日–高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购SiliconMotionTechnologyCorporation的FCI品牌移动通信产品线。FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者，提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备（PND）的RF调谐解调器SoC解决方...[详细]

CEVA宣布，翱捷科技(上海)有限公司已经获得多种CEVA技术授权许可，用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂窝、蓝牙和Wi-Fi连接支持，并实现计算机视觉、语音和音频领域的新兴应用。翱捷科技首席执行官戴保家评论道：“CEVA为智能和连接设备提供了全面的技术组合，完全满足了我们对高...[详细]

尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出；该机构指出，该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]