P6SMBJ190CT/R13

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下，台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。该欧系外资指出，受惠于人工智能与深度学习的需求，包括许多科技大厂如Google、亚马逊以及许多中国大陆厂商在内对于定制化芯...[详细]

    金融界网站讯10月13日，江丰电子(80.22+10.00%,诊股)再度涨停，自从7月10日开板以来，江丰电子累计上涨160.88%，而计算其发行价，江丰电子自6月15日上市以来累计涨幅达17.29倍。作为一家主营业务是高纯溅射靶材的研发、生产和销售的公司，江丰电子何以从开板时的71亿元市值上涨到而今的175.5亿元市值？北京一家私募对金融界网站表示，其上涨受益于9月份以来的集成电路...[详细]

2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024PCIMAsia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆F04号展位）。届时，贸泽电子将联合全球知名原厂AnalogDevices,Amphenol,VICOR等分享智能电网、电信、电池...[详细]

　　“微信路演尚未开始，路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨，设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。　　半导体板块正在上演“加速度”。据大智慧数据，今年三季度以来，A股半导体板块涨幅近30%，部分个股涨幅甚至超过100%。　　值得注意的是，A股半导体板块多只龙头背后有一个共同的“大金主”：国家集成电路产业投资基金（以下称“大基金...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

集微网消息（文/小北）据SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加，增长率高达11%，预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。据悉，全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个，中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下，相应的晶...[详细]

    2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。　　【龙芯3A3000处理器】　　龙芯总设计师胡伟武对这些芯片...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，公司开始支持Google的Android图形处理器（GPU）检查器工具（AndroidGPUInspector），以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图形处理进行分析和调试。Google的AndroidGPUInspector是一款开源的图形处理分析工具，可支持各种GPU。Imagination一直与Go...[详细]

拜全球电视、平板电脑、智能型手机在过去几年的解析度规格升高竞赛所赐，台系LCD驱动IC供应商接连在2013、2014年交出不错的业绩成长表现，但在公司营收基期已高下，2015年还想要交出亮眼的成绩单，就得靠新产品线的贡献了。联咏的TV芯片、奇景的穿戴装置芯片解决方案、矽创的G-Sensor芯片、晶宏的电子标签芯片，及敦泰、奕力的触控IC，在2015年上半都陆续传出接单的好消息，意谓台系L...[详细]

近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。目前，台积电在日本建设的首座工厂，也就是台积电熊本工厂，于2022年4月动...[详细]

电子网消息，Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。据悉，IO-Link是一种标准的输入/输出技术，已经在欧洲得...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围，OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合...[详细]