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4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。他介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下，由来自国内互联网应用、信...[详细]

目前4G用户已经成为移动通信网络的主流，截至2016年年底，中国移动4G用户已经达到5.6亿，中国联通有1亿多，中国电信有2亿。但与此同时，三大运营商网络中有相当多数量的2G用户“顽固”地驻留在2G网络，拒绝向4G网络迁移。展讯通讯董事长李力游认为这些“顽固”用户数量庞大，中国联通大约有1亿，中国移动大约有2亿，海外市场中也有大量这样的“顽固”用户。GSM“顽固”用户激活商机有人吐槽现在的4...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

针对有媒体报道ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机事宜，7月6日下午，ASML回应称：一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。此前曾有没有报道，ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机。消息称如果该项目继续推进，中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及...[详细]

彭博报导，受惠对苹果公司（AppleInc.）新iPhone的预期需求，全球最大晶圆代工厂台积电的董事长张忠谋身价达10亿美元（约新台币303亿元）。根据彭博亿万富豪指数（BloombergBillionairesIndex），台积电过去1年来股价劲扬25%，让创办人兼董事长的张忠谋个人财富来到10亿美元。台湾证券交易所今年5月资料显示，86岁的张忠谋自己和家人持有台积电0.5%...[详细]

英特尔(Intel)近来奋力朝PC处理器以外新兴科技领域挺进，自驾车即英特尔一大重点布局领域，除目标未来几年推出新一代EyeQ5自驾车芯片，也计划发展自驾车平台以及自驾车车室内扩增实境(AR)沉浸式娱乐体验。 近期英特尔高层频频向外界宣告该公司自驾车相关研发成就与蓝图，似乎是要营造发展气势不输NVIDIA的氛围，不过英特尔在自驾车芯片发展上确实仍落后NVIDIA一段差距，沉浸式体验也仍在非常...[详细]

联发科智能手机应用处理器预计将自第二季起复苏，且预计将带动毛利率持续扩张，业界预估，联发科第二季智能手机处理器出货第二季将上看1亿颗，且下半年联发科也有机会推出低价版的P系列产品来维系中端机型份额。第二季起手机厂商已经开始针对相关芯片开始拉货，且还有库存建立的需求，业界预估，联发科的智能手机处理器从第一季的7500~8000万颗增加到第二季的1亿颗，其中P60将强劲出货，另外，联发科非智能手...[详细]

近日，德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，预计2016年投产，同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie与亚洲区总裁陈维明均来到现场，足见TI的重视程度。Kevin表示，TI一直和成都政府有着非常好的合作关系，同时当地也有足够出色的员工，“所以我们肯定要着力打造...[详细]

全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)推出了新型表面印字的阻燃单壁热缩管（SWFR）产品。TE的阻燃单壁热缩套管产品以辐照交联聚烯烃材料制成，是一种经济高效、高度阻燃、收缩比达2:1的热缩套管。它具有绝缘性，能够为元件、电气连接、终端等提供机械保护和绝缘。这种不含卤素的热缩套管可在密闭空间中使用，完全恢复温度相对较低(90℃)，有利于快速应用。有两种非常柔软的...[详细]

绘图处理器(GPU)大厂NVDIA第1季数据中心业务成长较过去几年明显放缓。NVIDIA能否维持在人工智能(AI)领域的地位，GoogleTensorFlowProcessingUnit(TPU)等定制芯片的出现会否威胁到NVIDIA在深度学习培训中的主导地位。而英特尔(Intel)、超微(AMD)和该领域的所有新创公司能否追上NVIDIA，值得深入探讨。 据富比士(Forbes)报...[详细]

5月12日，主题为“科创中心，未来已来”的首届“张江创新论坛”在张江科学城举办，本次论坛由上海市张江科学城建设管理办公室、北京大学国家发展研究院、上海国有资本运营研究院、上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办。　　上海推进科技创新中心建设办公室专职副主任、上海市张江高新技术产业开发区管理委员会副主任吴强表示，“张江创新论坛”是要打造出一个专业化、精细化、高端化的科创论坛品牌，成为张江科学...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]

2017年12月14日，青岛市崂山区人民政府、高通（中国）控股有限公司（以下简称“美国高通”）和歌尔股份有限公司在青岛香格里拉大酒店举行“青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”）签约仪式。青岛市副市长张德平、崂山区区长赵燕、美国高通公司中国区董事长孟樸、歌尔股份有限公司总裁姜龙等代表出席活动并见证签约。青岛市市委副书记，青岛市市长孟凡利在签约仪式后会见美国高通与歌尔双...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

专业的技术人才是集成电路产业发展的重要支撑。作为国家首批9所示范性微电子学院之一，由东南大学、南京大学、南京邮电、南京航空航天大学、南京集成电路产业服务中心作为发起单位，华大九天等行业领军企业作为资源支持方，“国家示范性微电子学院（南京）人才培养联盟”于2016年11月在高新区成立。南京集成电路产业服务中心提供人才实训所需的先进IC设计环境，并与企业对接用人需求与人才技术要求，为高校与企业搭建微...[详细]