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所有货币以美元列账，除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2014年4月28日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一四年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一四年第一季摘要二零一四年第一季销售额为肆亿伍仟壹佰壹拾万元，与二零...[详细]

莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员，型号为单排镀金，内置锁扣直角接头，与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容，为细小尺寸应用提供了更多选择，简化了开发流程。Molex全球产品经理AyaSanoki表示，这一镀金型号性能稳定耐用，是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的...[详细]

集成电路是资金密集型产业，产业方向和资本热度一直是集成电路行业的风向标，产业和资本的融合也向来是业内的热门话题。11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。其中的分论坛“Z沙龙”·产业趋势与投资分论坛更是聚焦产融结...[详细]

日本东芝(ToshibaCorp.)(6502-JP)因投资美国核电造成重大亏损，最终考虑变卖半导体部门求生。据彭博专栏作家高灿鸣(TimCulpan)认为，这乍看之下像是不得不做的处置，但在半导体竞争日渐激烈的情况下，这或许反而会让东芝免于陷入另一个危机。Culpan表示，根据SanfordC.Bernstein分析师研究，记忆体业务正渐渐出现乌云，这个产业对供需平...[详细]

据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动...[详细]

高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发布业界传输速率最高的X24基带芯片，采用7纳米FinFET制程生产，而整合X24的Snapdragon855（骁龙855）手机芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。虽然今年MWC大会中，5G才是市场热门焦点...[详细]

据悉，FairchildSemiconductor注册了为广大工程师所熟悉的仙童商标。因此EEWORLD记者第一时间联络到了公司总裁兼首席运营官VijayUllal，请他为中国工程师写封信，阐述关于仙童名字的由来和使用原因。幸运的是，Vijay很愉快的接受了我们的请求，并很快复信，以下是Vijay的亲笔信详情：亲爱的中国读者朋友们：你们好！我是FairchildSe...[详细]

中国台湾相关部门24日公布最新无薪假统计，总计实施2044家、14948人，与前一周相比，家数增加126家，人数增加1360人，光是制造业即增加22家、875人仍是重灾区，且出现一家半导体封测业者因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。据了解，竹科此次有二家半导体相关公司通报无薪假。其中一家公司为资料储存媒体制造业，实施减班休息224人，实施时间自4月16日至7月15日，等于月均多休6天...[详细]

　　为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径，可望使3D芯片堆叠至任何高度，从而突破摩尔定律(Moore'sLaw)的微缩限制。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnolo...[详细]

四月，西安交通大学校园内樱花绽放。全球知名半导体厂商瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组委会在此举行签约仪式，共同宣布2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛正式拉开帷幕，开启新一轮面向中国教育的新十年计划。签约仪式现场旧10年，“国赛”硕果累累据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2008年瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会签订了2008年至2017年的10年独家赞...[详细]

（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。）（2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具（RPA），用于在IC设计早期对电路功耗进行评估，以及早对电路设计进行优化。该款工具为英诺达低功耗EDA系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），...[详细]

2023年5月30日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。股东大会批准以下提案：• 按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2022年12月31日的法定年度账;2022年法定账于2023年3月23日提...[详细]

5月23日，全球半导体设备商爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR）联合福建宏芯投资基金2宣布，宏芯基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元）全面要约收购爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR），德晟金融有限公司（ButtonwoodFinanceLimited）担任宏芯基金的投资顾问。　　爱思强公司是德国知名芯片制造商，成立于1983年，在半导...[详细]

电子网消息，市场调研机构发布2016年关于“GartnerCoolVendorsinIoT'Thingication,'2016”报告中，中国本土IC设计厂商乐鑫荣获GartnerIOT行业CoolVerdor称号。基于高集成度和高性价比的两大特点，乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。GartnerCoolVendorsinIoT'Th...[详细]

台湾只要进步速度快一点，大陆和我们竞争就不容易，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋，昨天在股东会上强调，半导体行业不光靠资历和决心，技术累积更重要，台积电过去十年拉大与对岸的差距，因为我们跑得更快。张忠谋昨天在股东会后，针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示，台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心，但是要迎头赶上台湾不简单，以过去十年为例，他们和我们的距离，不但没有减少，反而增加...[详细]