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　　光伏(solarphotovoltaic,简称PV)发电系统是由能把入射的光能直接转换为电能的部件和子系统构成。其中的光伏阵列是将入射的太阳辐射直接转化为直流电能的单元，太阳能板组成的阵列和光伏阵列连接箱连接，光伏电流经连接箱汇流后输出到逆变或直接应用环节。光伏发电系统约有70%的成本在光伏太阳能板组成的光伏阵列，而从对光伏阵列的保护和如何充分提高发电效率成为技术的重点之一。　　为实现...[详细]

在BAT入局前，国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。芯原控股有限公司董事长戴伟民认为，行业兼并和收购行为减少了半导体供应商提供的专用产品的广度，而互联网企业发展到一定阶段后，就其新设备提出了特殊的功能需求。富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为表示，企业通过向上游芯片产业延伸挖深自己的护城河每经记者李少婷实习生滑昂   每经编辑...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月22日——意法半导体推出最新的MDmesh™Dk5功率MOSFET管，内部增加一个快速恢复二极管的甚高压(VHV)超结晶体管，这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效，包括零压开关(ZVS)LLC谐振转换器。作为超结MOSFET管，新产品额定电压范围950V至1050V，开关性能、导通电阻(RDS(ON))和硅单位面积流过的额...[详细]

博通今日发布了该公司的2019财年第二财季财报。报告显示，博通第二财季净营收为55.17亿美元，与上一季度的57.89亿美元相比下降4.7%，与去年同期的50.14亿美元相比增长10.0%；净利润（含非持续运营业务的影响）为6.91亿美元，每股摊薄收益为1.64美元，相比之下上一季度的净利润为4.71亿美元，每股摊薄收益为1.12美元；去年同期的净利润为37.33亿美元，每股摊薄收益为8.33美...[详细]

凤凰科技讯据CNBC北京时间12月8日报道，当地时间星期四，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(ElonMusk)在公司一次派对上讨论了开发定制人工智能硬件的工作。在介绍公司副总裁吉姆·凯勒（JimKeller）从事项目的过程中，马斯克谈到了特斯拉的人工智能硬件。凯勒曾在AMD担任芯片架构师。据一名参加这次派对的人士称，“吉姆在开发我们认为属于世界一流的专用人工智能硬件。”这款专用硬件有朝...[详细]

如果没有中国高层强势介入促成的价格承诺谈判，2天后的中国光伏业，将面临一场真正的灭顶之灾——依照欧盟委员会此前作出的反倾销初裁，如中欧双方未能达成一致，欧方将从8月6日起，向中国输欧光伏产品征收平均税率为47.6%的临时反倾销税。届时，中国光伏产品将被实质性逐出欧洲市场。转机在数日前出现。7月26日，经过艰苦的磋商谈判，中国机电产品进出口商会代表中国光伏产业与欧委会贸易救济调查机关就中国输欧...[详细]

摘要：简略介绍了超声探伤的基本原理，并在此基础上提出了一种基于FPGA的A型数字式超声系统的构成方式，着重介绍了系统的硬件构成。其中，基于FPGA的数字信号处理模块从根本上解决了传统A型探伤仪的采样速度低、处理速度慢的问题。 关键词：MCS196kc单片机无损检测超声波探伤FPGA数字信号处理DAC曲线 超声波是一种机械波，机械振动与波动是超声波探伤的物理基础。超声波在媒介中传播...[详细]

2018年2月，斯特兰比诺。沿袭30多年的成功经营理念，且以测试解决方案的不断创新为基础，Seica将首次参加2018年慕尼黑电子展，届时将展出应用于电路板和电子设备测试的高尖端技术产品。Seica在E2/2152展位上将展出PilotV8飞针测试机，此款设备具有创新的电子测试性能，这无疑是市场上最完全的飞针测试平台。在其整体配置中,PilotV8测试机将提供多达20个移...[详细]

中国，2013年1月28日——专为消费、工业及汽车应用行业服务的全球领先高性能模拟IC和传感器制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）以及全球知名的半导体和电子元件经销商贸泽电子公司（美国德克萨斯州）今日宣布成为新的分销伙伴。奥地利微电子为最具挑战性的应用提供创新的解决方案，这些应用在高精度、宽动态范围、高灵敏度、低功耗方面有极高的要求。贸泽电子公司半导体业务副总裁MikeSco...[详细]

MentorGraphics公司近日完成了对Zeland公司的收购。借助Zeland公司17年来专业的三维电磁仿真技术和经验，Mentor公司可为电子设计工程师提供更全面的高速信号完整性仿真工具IE3D。IE3D分析套件是MMIC，RFIC，LTCC，SI，PACKAGE，HTS，SOP，SIP，IC互联等微波电路以及RFID天线，无线天线与微带天线设计的标准仿真分析工具。IE3...[详细]

据北京市人民政府23日官网消息，北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》征求意见稿的公开征集意见阶段于2月21日截止。根据文件，2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是，同一企业...[详细]

新思科技帮助LinxPrinting公司部署Coverity静态应用安全测试加速落实代码“零缺陷”策略在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。LinxPrintingTechnologies在英国剑桥郡，历史可以追溯...[详细]

高通推出新款中阶手机芯片骁龙（Snapdragon）636，特别的是高通本次延续先前660系列采用14奈米FinFet制程，且脚位及软件与630相同，效能相较630提升多达4成，将于今年11月开始量产出货，最快今年底或明年初就可望见到搭载该芯片终端产品的上市。高通昨（17）日在香港举行「20174G／5G高峰会（4G／5GSummit）」，会中除了推出全新手机芯片之外，还发表全球首款...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]