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6月27日消息，据台湾媒体报道，台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素，3Q营收季增率预计达两位数百分比增长，率先走出景气迷雾。虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明，但会慢慢变好的共识，却一再被产业大老所提及，而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰，智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点，但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR...[详细]

电子网消息，半导体元器件分销商大联大控股旗下世平与中山远大宣布一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费、联网控制、急停断电等功能外，还支持以太网云功能，实现微信智能控制和收费。随着新能源汽车的逐渐普及，充电桩的需求量也在不断增长。充电桩智能搜集数据、数据缓...[详细]

2023年12月5日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)供应SkyworksSolutions,Inc.的创新新品，该公司是业界知名的高性能模拟和混合信号半导体制造商与供应商，其产品广泛用于航空航天、汽车、宽带网络、智能手机、蜂窝基础设施、工业、互联家居和医疗等应用。贸泽自2012年开始与Skyworks合作至今...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（HeilindElectronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件，高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年，位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]

由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global200mmFabOutlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到...[详细]

据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的7纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产7纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通10纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展7纳米晶片技术...[详细]

据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO，估值不低于1000亿元人民币。据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO规模尚未最终确定。截至IT之家发稿，长鑫存储的一位代表就IPO计划不予发表评论，称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。长鑫存储目前是中国最大的DRAM制造商，主要生产DRAM芯片，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。...[详细]

国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICONJapan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到76...[详细]

英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应【2022年12月21日，德国慕尼黑讯】28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技股份公司近日推出SLC26...[详细]

总部位于加州硅谷之影像与传输介面晶片领导厂商-谱瑞科技(台湾股票代码:4966)与内嵌系统之高性能晶片供应商-赛普拉斯半导体(纳斯达克股票代码:CY)于今日签订正式资产买卖合约，谱瑞公司将以现金1亿美元的价格购买赛普拉斯TrueTouch移动装置触控业务。交易完成后，谱瑞科技不仅将为行动装置客户提供TrueTouch解决方案，且将拓展至其他消费者端的应用，其服务市场包括智慧...[详细]

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]

日前，联发科公布了6月份营收达218.94亿新台币，月度增幅达18.75％。至此，累计计算第二季度营收，达到580.79亿新台币，季增3.56％。分析称，上半年联发科受到大陆智能手机厂商去库存影响，业绩低迷。但是6月份客户已经重新开始追加订单。另外，下半年还有新款P系列产品P30，P23投产出货，也将拉动公司业绩。而公布业绩后，联发科也确认魅族首发X30处理器。从目前魅族产品线规划看，PRO...[详细]

边缘运算(EdgeComputing)近来成为全球科技业新兴谈论的技术领域，随着人工智能(AI)与无线技术的演进，未来边缘运算或可取代以数据中心为主的中央式运算架构，转而改为在地化分散式运算架构，对此英特尔(Intel)数据中心软体解决方案总经理JeffKlaus认为，现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)可驱动边缘运算领域发展，FPGA的弹性将协助在边缘端处理唯一的资料，并可提供一个创新及新服务...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年9月19日-电子设计自动化领域的领先企业MentorGraphics公司（NASDAQ：MENT）今天宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成，以实现新的可以利用Pyxis™和Calibre®平台的硅光子设计方法。通过INTERCONNECT集成，用户现在能够直接从PyxisSchematic执行光学电路模拟。通过此集成，用户可...[详细]

eeworld网消息，Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列大幅提升了运作电流由3A至11A，和Bourns现行Multifuse®通孔产品（MF-R,MF-RX）相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品提高...[详细]