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6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

据日本媒体报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团“KayakJapan”东海工厂发生爆炸和火灾。据旭化成延冈分公司称，这个工厂主要制造炸隧道或矿山等工程用和国防用的火药材料，爆炸发生在厂内的实验设施内。目前已确认至少有一人受伤，而另一人失踪。具体爆炸原因还在调查中。该工厂是否涉及光刻胶等业务还待进一步跟踪调查。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微...[详细]

1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交付周期仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应...[详细]

据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道，该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管，首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑，将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。碳纳米管管壁只有一个原子厚，是最好的导电材料之一，因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向，因...[详细]

电子网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。随着公司多媒体、物联网与人工智慧等资源充足，联发科非手机应用产品比重达到27%~32%，其中50%营收由物联网贡献，相当于整体营收15%，物联网芯片包括非手机相关的WiFi、GPS、语音装置等产品，另外，50%以电源管理IC为大宗，其次为AS...[详细]

凤凰网科技讯据MarketWatch网站北京时间1月15日报道，尽管遭遇大雨袭击，并因为停电短暂陷入黑暗，但是在本届国际消费电子展(CES)上，令许多科技界的顶级高管最心烦的还是“幽灵”(Spectre)芯片漏洞留下的阴影。在今年的CES上，两个名为“融化”(Meltdown)和“幽灵”的芯片漏洞突然成为了全球最大消费电子展会的主角。这两个漏洞可能会利用全球PC和服务器内核存在的弱点。...[详细]

　　每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初对市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%，...[详细]

导读：赫联电子（ＨeilindElectronics）亚太区总裁沈玉成（WilliamSim）先生聊到行业市场时又表现出自己的远见卓识。在他30多年的行业经验里，曾在业界领先的半导体制造商和全球分销商任重要职务。2012受全球经济萧条的影响，电子行业进入比较缓慢的扩张阶段，业内也出现各种并购整合，这种被称为“大鱼吃小鱼，小鱼吃虾米”的变革也延伸到分销商。另一方面有些大型供应商干脆取消与...[详细]

荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]

美国商务部在4月16日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。中兴通讯从美国进口的关键零配件将就是半导体芯片。中美贸易战正酣，而美国政府在这个时候以极其荒谬的借口，对中兴通讯发出出口限制禁止令，很难不让人怀疑这是美国政府在向中方施压。一、半导体——对华贸易战中的下一张牌长期以来，美国一直对中国半导体产业的发展十分警惕。美...[详细]

电子网消息，据扬州晚报日前报导，9月中南京市委副书记龙翔考察台积电等南京本地的重大产业投资计划进度，报导提到厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建，16纳米设备陆续装机，预计10月就试产。据悉，台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆客户量产16纳米芯片。台积电将以总投资额30亿美元在南京市成立100％持有的台积电（南京）有限公司，此公司下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

台媒称，大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制，但其手机业务在2018年一飞冲天，带动华为以逾45%的增速超越戴尔，成为全球第三大芯片采购商，并带领中企在全球大幅购买芯片。　　据台湾《工商时报》2月11日报道，市调机构高德纳（Gartner）最新数据指出，2018年全球十大芯片采购厂商中，大陆企业达到四家之多，华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。这些晶体管尺寸小，加上卓越的400mW功耗，有利于智能手机和平板电脑等受空间限制的便携式产品的设计。Diodes破天荒推...[详细]