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2018厦门工博会暨海峡两岸机械电子商品交易会(简称厦门工博会)将于4月12日至15日在厦门国际会议展览中心盛大举行,去年顺应工业4.0全球浪潮,展会新增智能制造展区大受好评,今年展会同样聚焦两岸智能制造合作,而台商参展规模更达800个摊位。厦门工博会为一年一度服务两岸制造业的重要展会,每年4月在厦门举行。厦门工博会的前身为台交会,创办于1997年是福建省最大工业展,客商主要来自广东、福建...[详细]
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通路代理业者益登举行法说会,董事长曾禹旖表示,益登主力今年仍在手机通讯相关领域,第4季营运可望优于第3季,可有小幅成长,看好未来物联网、车用电子时代各类传感器需求大爆发,同时应用于脸部辨识的光学感测元件、数据中心、服务器领域的光纤通讯元件,都是极具潜力的广大市场。 益登前五大代理线占营收比重约8成,包括苹果(Apple)iPhone、大陆一线品牌手机业者功率放大器(PA)元件供应商思佳讯(S...[详细]
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车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪,市场预期可能缺货一整年,后市有机会带动相关台股上下游供应链,迎来一波涨价题材。文.李彦纬台股反映产品报价调涨的行情持续,半导体“MCU(微控制器芯片)”及全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦),宣布第一季开始,旗下产品线皆调涨报价,恰好搭上台股近期火热到不行的“涨价题材”热潮,预料有望带动MCU相关台厂未来股价表现,成功复制...[详细]
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日本《朝日新闻》2月15日刊发题为《美中半导体之战》的文章,作者是榊原谦。全文摘编如下:从家电到火箭,半导体已经成为几乎所有工业产品不可或缺的零部件,美中围绕半导体的竞争也愈发激烈。美国历史学家克里斯·米勒在其近著《芯片战争》中回顾了半导体的历史,我们就当代半导体之争等问题听取了他的见解。榊原谦问:您的著作描写了半导体的历史,在美国成为畅销书。为什么半导体在今天格外引人注目?克...[详细]
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中国上海,2024年6月26日——安富利宣布,RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商,拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示,“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来,一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
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小米自去年下半年以来携手联发科进行P60芯片的新机研发计划,现在又传出将采用新芯片用于小米新机中,业界传出,其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵线建功。新12纳米芯片冲刺出货联发科新款中阶手机芯片准备就绪,预计将采用台积电12纳米制程,据传首发客户将为小米和Vivo,量产时间预估将为今年第二季,并于下半年开始放量出货。小米自去年上演绝地大反攻戏...[详细]
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8日晚间,紫光国微在《关于终止发行股份购买资产暨关联交易事项的公告》中表示,紫光国微董事会决定终止发行股份购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权事项(下称“资产重组”)。在此之前,紫光国微发布公告称,公司拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权,交易价格为180亿元,...[详细]
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12月25日消息,据外媒报道,科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片,以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元(TPU),苹果拥有A13仿生芯片,亚马逊拥有Graviton2。然而,这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们,三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]
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DDR5的内存带宽与密度为现今DDR4的两倍,提供更好的信道效率,可望带来更高的效能与功率管理能力。虽然规格可望在明年出炉,但尚需芯片、主板、内存制造商支持,预计2020年才会看到采用DDR5的系统。专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会(JointElectronDeviceEngineeringCouncil,JEDEC)上周宣布,第五代的双倍数据率(Double-Da...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)结合了先进的双接口EMV安全芯片与最新EMV小程序(applets),提供多种版本,可根据区域性市场需求提供弹性的方法。因此可大幅促进EMV兼容的支付卡与新兴外型,如智能穿戴装置的采用。英飞凌支付暨穿戴式装置事业部主管BjoernScharfen表示,该公司的新产品为这个价值链提供各种优势,包括速度、弹性、以及不受外型限制等。SECORAPay提供安全、可...[详细]
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日前,蚌埠兴科玻璃有限公司自主研发生产的CIGS(铜铟镓硒)薄膜太阳能电池背电极材料——钼合金背板玻璃正式运抵德国Avancis太阳能公司。这是我国同类产品首批出口德国。A-vancis公司是CIGS薄膜电池生产企业,在CIGS技术方面居世界前列。此次产品出口,将进一步推进兴科公司与德国公司的深化合作,为“蚌埠智造”走出去拓宽空间。今年以来,蚌埠硅基产业集聚态势凸显,新知科技智能视...[详细]
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半导体产业即将出现新巨兽!这绝对不是危言耸听的说法,通讯的高通携手车电的恩智浦,瞄准的是下个世代半导体发展的趋势,台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天,如果不仔细研究他们的下一步的话,恐怕在下个世代的晶片战争中,国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降,但物联网和车用半导体需求越来越大,引发从去年初至今全...[详细]
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熟悉事情进展的消息人士称,美国半导体厂商MicrochipTechnologyInc计划下周初向同业AtmelCorp提交有约束力的收购报价,挑战后者与DialogSemiconductorPlc的合并计划。消息人士称,Microchip和Atmel的合并磋商已经取得一定进展,不过谈判仍有可能破裂。由于事属保密,消息人士要求匿名。其中一位消息人士补充说,M...[详细]
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受到关键设备陆续停产,加上二手设备市场供不应求,且难以完整兜出完整生产线,今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨,多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识,法人看好世界先进受惠最大。世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片,但受到新台币兑美元汇率升值影响,全年合并营收年减3.6%达249.10亿元,归属母公司税后净利年18.7%达45.05...[详细]
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5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-...[详细]