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三星电子预定周二发表第3季(7至9月)财报,且该公司预期获利再创新高,但眼前投资人更加关注三星执行长权五铉卸任后的接班人选,以及接下来即将展开的高层换血计画。三星预期第3季营业获利14.5兆韩元(约129亿美元),超越第2季创下的14.1兆韩元最高纪录,也呼应过去1周来亚马逊、微软及谷歌母公司Alphabet发表的亮眼财报。三星历经去年GalaxyNote7起火事件并承担65亿美...[详细]
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日前,服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布,德国汽车制造商大众宣布加入SEMI,SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力,以制定国际标准并协调技术路线图,同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会(GAAC)的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]
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恩智浦、Brocade各自收购案尚未过关高通(Qualcomm)董事会拒绝博通(Broadcom)的收购提议,其理由之一在于双方合并案成立所需得到的监管机关放行的高度不确定性之故;此种不确定性来自于高通目前与荷兰恩智浦(NXP)半导体收购案仍未获得欧盟与中国大陆监管机关放行,在此同时,博通先前收购BrocadeCommunicationsSystems目前也还在美国监管单位卡关当中。...[详细]
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中国经济网编者按:11月3日,证监会第十七届发行审核委员会将召开2017年第24次发行审核委员会工作会议。审核钜泉光电科技(上海)股份有限公司(以下简称:钜泉光电)首发申请。 钜泉光电的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售,主要产品包括电能计量芯片、载波通信芯片和智能电表MCU芯片等。公司分别于2016年6月24日、2017年10月23日报送首次公开发行股票招股说明书,拟...[详细]
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eeworld网消息,苹果下半年即将推出的iPhone8将搭载全新快速充电功能,高通在上周台北国际计算机展亦推出新一代QuickCharge4.0+快充技术,不仅加快了充电速度,也强化了安全性。业界看好手机快充将在今年成为主流,专攻快充IC的昂宝可望直接受惠,不仅第二季合并营收可望季增逾5成,全年营收及获利也将续创新高纪录。随着手机厂第二季陆续完成库存去化,包括华为、小米、OPPO、V...[详细]
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这一类产品主要用于服务器和大数据(云)存储,通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能,比如说,可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题,该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称,NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是,这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业,他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]
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英飞凌科技股份公司进一步扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源(UPS)、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。“随着新产品的发布,英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体...[详细]
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据《经济日报》消息,鸿海集团于1月12日宣布,今年将持续执行3+3战略,分别是三大未来产业和三大核心技术。除了扩展智能电动车开放平台和三大原型车款之外,鸿海还将发展第三代半导体技术(SiC碳化硅元件等),及先进硅光电子技术整合,应用在电动车和机器人产品上。这三大未来产业分别为:电动车、数字健康、机器人,三大核心技术是:人工智能、半导体、新世代通讯。鸿海在官网指出,三大未来...[详细]
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最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片,这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计,可以搭载到头盔上。XR1包括了一个主要运算单元,一个图形处理器,安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔,因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的,不过具体价格还不清楚。...[详细]
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作为全球芯片光刻技术的佼佼者,荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)以“光刻未来,携手同行”为主题,即将亮相第三届进博会高端装备展区,呈现整体光刻解决方案。光刻机是芯片制造中最重要的设备之一。“我们在中国大陆地区大大小小装机已经有700台,很多芯片制造企业都是我们多年的合作伙伴。”阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波说,2020年第二、第三季度,公司发往中国大陆地区的光刻机台数超过了全球总台数的...[详细]
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中小型公司开发高效电子产品的复杂设计需求可望解决。明导国际(MentorGraphics)近日推出三款PADS系列的EDA软体工具,新工具以中小型公司的工程师为市场目标,提供性能佳且低价位的印刷电路板(PCB)设计方案。明导国际系统设计部门业务开发总监DavidWiens表示,中小型公司的工程师面临开发更多高效设计的电子产品,但市面上低价位的PCB设计软体无法满足其需求,因此该公司开...[详细]
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通信世界网消息(CWW)中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战,但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍,加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示:“如果不加速发展,未来中国芯片产能与需求的差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能,因此必须加快速度。”半导体加快发展是时势所趋当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击...[详细]
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中国上海,2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议,e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围,从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场,如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心,以及个人计算、网络...[详细]
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中国市场近年来已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。随着国内产业政策环境日趋向好,国家集成电路产业投资基金项目启动带来产业的大整合,国内IC龙头企业正开始逐渐进入全球第一梯队,专家预测未来全球产业竞争格局有望迎来洗牌。作为全球电子产品制造大国,中国集成电路芯片消费巨大。普华永道不久前发布数据显示,2014年中国半导体芯片消费增速连续第四年大幅超越全球市场增速。2014中国占全球半...[详细]
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三年产业化转型之后,龙芯发现,落后的软硬件生态系统已经成为制约其发展的主要瓶颈。如今,它想先在某些领域建立根据地,然后以打持久战的方式,完善其生态系统。 生态系统制约发展 5月13日,在中科院计算所2013年春季战略规划会上,龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武作了一份题为《为建立自主可控的信息产业体系而努力奋斗》的报告。不用说,龙芯是报告里的主角。 作为国产CPU的代表,龙芯已经...[详细]