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正当英特尔(Intel)企图在人工智能(AI)领域追赶NVIDIA的同时，高效运算(high-performancecomputing；HPC)市场的竞争也同时激化起来。超微(AMD)已经推出了Epyc服务器处理器，而IBM业已发表旗下Power9处理器，至于Cavium先前也已释出了ThunderX2ARM处理器。 上述这3大业者含括了x86阵营以及ARM阵营的服务器处理器供应商，...[详细]

中国半导体业在之前较长的一段时间内也试图努力的发展，但是由于种种原因，虽有不小的进步，然而与全球先进地区之间的差距在扩大。众所周知，据ICInsight的数据，每年中国大约消耗全球30%以上的芯片，尤其是产业链中配套的设备与材料，每年约80-90%的需要进口，以及全球前20大芯片制造商中没有一家是中国公司，它与一个全球GDP第二大的、13亿人口的大国地位极不相称。拿华为的手机为例，尽管它...[详细]

电子网消息，为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。慧荣科技昨天发布声明，澄清近日大陆媒体所传的『...[详细]

近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放，电子集群在中西部地区不断崛起，电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展，形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的进步，中高端芯片、元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中...[详细]

高通与苹果之间的专利授权诉讼战火越演越烈，高通总裁DerekAberle昨日表示，对将四家台湾苹果供应商夹在中间感到遗憾，但不影响双方合作关系。DerekAberle近日在台湾访问，就5G、物联网以及VR等开发计划与台湾供应链寻求合作。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康、仁宝、纬创以及和硕四大苹果代工厂。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康...[详细]

联咏科技昨日召开法人说明会，公布公司2017年度自结数合并财务报告。据该公司表示，联咏科技2017年度合并营业收入净额为新台币470亿7400万元，较上一年度增加3.12%，全年毛利率为28.80%，较上一年毛利率28.36%，增加0.44个百分点。第四季合并营业收入净额为新台币119亿5100万元，较第三季减少3.61%，较上一年第四季增加6.52%；第四季合并营收较第三季减少，主要系因...[详细]

电子网消息，三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nmFinFET制程验证，并且确认将继续与高通合作。由于8nm制程一样基于与10nmFinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅提升，同时相比10nmFinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。同时，在此次声明再次获得高通背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产...[详细]

电子网消息，2017年12月12日，在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮®生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮®服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮®平台商用化之门。津逮®是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重...[详细]

ST-Ericsson的相关资产业务已正式转移给母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余业务将陆续关闭中国，2013年8月6日——爱立信(纳斯达克交易所代码:ERIC)和意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)宣布合资公司ST-Ericsson的拆分交易结束。此前，两家公司于2013年3月18日宣布对于该合资企业未来的战略决定。自8月2日起，爱立信接收了纤薄型...[详细]

PlanarCleanAG产品针对10nm及以下的铜和钨工艺进行了优化BILLERICA,Massachusetts，2016年1月28日Entegris,Inc.(NASDAQ:ENTG)（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。新型PlanarCleanAG系...[详细]

荷兰埃因霍温/中国上海，10月23日讯—恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）发布2014年第三季度（截至2014年9月28日）的财务业绩。公司第三季度的总收入为15.15亿美元，同比增长21%，环比增长12%。恩智浦首席执行官理RichardClemmer指出：“受益于恩智浦高性能混合信号产品表现强劲，公司2014年第三季度的营收超过指导业绩的中位水准。”...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，苹果供应商DialogSemiconductor的首席执行官贾拉尔-巴赫里（JalalBagherli）在接受德国一家报纸采访时表示，公司预计苹果2019年和2020年的很大一部分设备将继续使用其芯片。《周日欧元报》援引巴赫里周六接受采访时说的话称：“苹果在今年年初的时候将2019年和2020年的很多设备的芯片设计工作委托给了我们。”DialogSemicon...[详细]

集微网消息，近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访，李世光就业界关注的高通暂停与工研院的5G合作及博通宣布以1030亿美元收购高通发表了自己的看法，两大事件，究竟如何影响台湾？10月11日，公平交易委员会认定，高通以不合理的专利授权机制、基带芯片供应以及独家交易折让等手段，限制公平竞争，祭出高达234亿台币的罚锾。两周后，工研院证实，接获高通口头通知，暂缓5G...[详细]

2020年已走过大半，近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示，截至8月30日，3441家公司披露上半年研发费用投入情况，合计投入3340.74亿元，平均单家公司为9708.64万元。在这其中，集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比，还是从研发费用规模来看，都取得了不错的成绩。集成电路产业是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]